高温超导材料制备工艺的进展

论述了各种形状高温超导体（膜材、块材、线材和带材）的主要制备方法、特点及其进展情况，还着重介绍了提高临界电流密度Ｊｃ的制备技术及发展。     

冷压对Bi2223/Ag多芯带材超导性能的影响

在Bi2223/Ag超导多芯带材的制备过程中,采用了热处理—冷压—热处理的工艺,取压力、压下速率、摩擦系数和来料作为待研究的冷压工艺参数,以带材的临界电流I_c值为评价指标,用正交法设计实验方案,结果表明：摩擦系数对带材临界电流I_c值的影响高度显著,压力和来料对带材I_c值的影响显著,压下速率对带材Ic值的影响程度量小．     

加Ag对（Bi,Pb）2Sr2Ca2Cu3Oy超导带材组织和性能的影响

研究了超导粉末中添加银对Ｂｉ系高温超导带材组织和性能的影响。添加银粉后，增大了银／氧化物之间的接触面积，改善了晶粒弱连接，相应地提高了Ｊｃ。另外加银粉可有效降低裂纹危害，增强带材的抗弯性能。     

原料微观结构对Bi2223／Ag带材Jc的影响

利用ＳＥＭ，ＴＥＭ和Ｘ射线等方法，分析研究了带材原料粉末的微观结构。发现具有较高Ｊｃ值带材的原料粉末具有大量的板条状２２１２相和少量杂相。２２１２相板条大，形状规整。而低Ｊｃ带材的原料粉末中２２１２相板条状较少，形状不规整，杂相较多。本文作者认为，原料粉末中具有大的板条状２２１２相有利于获得较好的２２２３相织构。     

Ag/AgCu 复合基 Bi-2223 多芯超导带材的研究

采用ＰＴＴ法制备ＡｇＣｕ包套Ｂｉ－２２２３多芯超导带材,研究了合金包套对带材超导性能的影响。合金包套影响带材内部芯丝变形的均匀性,一定程度上改善超导相的织构度,临界电流因此而有提高。同时,超导带材的临界电流－抗拉强度性能、耐热疲劳能力均有不同程度的提高。     

热处理工艺对爆炸复合Pt-Ti电极电化学性能的影响

对爆炸复合工艺制备的Pt-Ti电极试样分别进行300℃×1.5 h、450℃×1 h回复再结晶退火及650℃×1 h完全再结晶退火后,利用扫描电子显微镜(SEM)对加工态及退火态Pt-Ti电极的Pt层及扩散层形貌进行了研究,并对比了加工态及退火态试样电化学性能的差异。结果表明:加工态和退火态Pt-Ti电极的Pt层形貌并无明显差异,均具有沿轧制方向的加工流线;不同退火工艺均可使Pt-Ti电极出现约2μm厚的扩散层界面,提高了两种金属的结合强度;热处理工艺对Pt-Ti电极的电化学性能具有重要影响,300℃×1.5 h、450℃×1 h回复再结晶退火可提高Pt-Ti电极的抗腐蚀性能,而650℃×1 h完全再结晶退火工艺则使Pt-Ti电极的抗腐蚀性能显著下降。不同退火工艺均使爆炸复合Pt-Ti电极Pt层的活性降低。     

退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响

研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响。退火工艺为900℃／1．5h时，CPC电子封装材料的综合性能最好。     

TiC复合添加剂对铁基粉末冶金结构材料力学性能影响的研究

ＴｉＣ复合添加剂是经ＳＨＳ方法，在ＴｉＣ表面包覆一层能与铁良好结合的金属，加入铁基粉末冶金结构材料中，在常规压制密度（６８～７０ｇ／ｃｍ３）及固相烧结条件下，ＴｉＣ能与基体良好结合，作为硬质相能有效提高材料烧结及淬火后的力学性能。本文探索研究了多种ＴｉＣ复合Ｆｅ，Ｎｉ，ＦｅＭｏ的添加剂，在常规工艺条件下对铁基粉末冶金结构材料力学性能的影响。     

热处理工艺对铜基涂层组织性能的影响

研究热处理工艺对一种新型的减磨Cu基涂层材料的影响,利用SEM、EDS、HV等手段研究了不同热处理制度下该减磨涂层的形貌组织、性能,研究结果显示涂层组织随热处理温度升高而粗化,且析出相呈均匀分布,但该涂层与基体材料没有明显的扩散带;涂层的硬度随热处理温度升高而降低,而涂层与基体结合强度正好相反.     

碾压工艺因素对双金属复合减摩材料物理力学性能的影响

介绍了用烧结一回转冷碾压方法制造双金属复合减摩材料的新工艺,探讨了影响双金属复合减摩材料物理力学性能的工艺因素。     

绝热燃烧温度对TiC-TiB2复合陶瓷物相及组织的影响

以B4C粉、Ti粉、CrO3粉以及Al粉为原料,采用超重力下自挤压辅助燃烧合成技术,以快速凝固方式制备出不同绝热燃烧温度的TiC-TiB2复合陶瓷.XRD、FESEM与EDS结果表明,TiC-TiB2复合陶瓷基体主要由片状的TiB2晶粒构成,同时在TiB2基体间还分布着少量不规则的TiC,(Ti,Cr,Al)C1-x及Al2O3残余夹杂物.随着绝热燃烧温度的升高,Al2O3的含量先减少后增加,(Ti,Cr,Al) C1-x的含量逐渐增加,TiB2与TiC的含量基本不变.     

固溶时效对高体积比SiCp/6013Al复合材料导热性能及强度的影响

研究了固溶时效对高体积比SiCp/Al复合材料的导热性能及抗弯强度影响.研究发现热处理改变了复合材料SiCp/Al 界面结合状况,提高了导热性能;同时强化了基体合金,改变了SiCp 颗粒所受应力状态,提高了复合材料的强度,使高体积比SiCp/Al复合材料的导热系数达到210 W/(m*K),抗弯强度达到519 MPa.