化学镀法制备Fe-Cu-Ni复合粉体的实验研究

本文采用化学镀法制备Fe-Cu-Ni复合粉体,工艺参数为:Cu SO4质量浓度20 g/L,镀铜温度20℃,p H为11,Ni SO4质量浓度33 g/L,镀镍温度82℃,p H为8。通过SEM显微镜分析了复合粉体的表面形貌及能谱,并对粒度和松装密度进行测定,证实了化学镀法制备Fe-Cu-Ni复合粉体是可行的,镀层均匀良好,为今后工业生产打下基础。     

人造金刚石表面化学镀镍的试验研究

采用化学镀法制备了镍包覆人造金刚石粉体,并用正交试验的方法得出制备均匀致密镀层的最佳方案:硫酸镍浓度为32 g/L,磷酸二氢钠浓度为32 g/L,柠檬酸浓度为30 g/L,硫脲浓度为0.002 g/L,镀液pH值为4.5,镀覆温度为80℃,镀覆时间为1.5 h。通过能谱仪和金相显微镜分析了人造金刚石粉体的能谱及其表面镀覆形貌,证实了该试验方案的最优性。     

化学还原法原位制备石墨烯/纳米银复合粉体及其导电性能

以水合肼为还原剂,PVP为分散剂,在反应温度为60℃,p H为6条件下同时还原氧化石墨烯和硝酸银,原位制备石墨烯/纳米银复合粉体。通过扫描电镜、X射线衍射、红外吸收光谱和拉曼光谱等手段研究溶液中硝酸银的质量浓度对石墨烯/纳米银复合粉体形貌与结构的影响。用石墨烯/纳米银复合粉体替代部分微米银粉制备低温固化导电浆料,对其导电性能进行研究。结果表明:银纳米粒子分布于石墨烯片层之间。当反应溶液中硝酸银的质量浓度为0.75 g/L,氧化石墨烯质量浓度为0.25 g/L时,获得分散性好,粒径均匀的石墨烯/纳米银复合粉体,且负载在石墨烯片层上的银纳米粒子的粒径集中在100 nm左右。用石墨烯/纳米银复合粉体替代4%微米银粉制备导电浆料,浆料的体积电阻率为1.8×10-5Ω·cm,与未添加石墨烯/纳米银复合粉体的导电浆料相比,电阻率降低61.7%。     

Ni-Co/ZrO_2复合镀层的形貌与性能研究

通过超声辅助复合电沉积方法在氨基磺酸盐体系中制备了Ni-Co/ZrO_2复合镀层。采用单一变量法探讨了电流密度、ZrO_2粉体质量浓度和超声功率对电沉积Ni-Co/ZrO_2复合镀层硬度的影响,优化了Ni-Co/ZrO_2复合镀的工艺参数;对镀层进行了纳米压痕测试,并采用场发射扫描电子显微镜表征优化后Ni-Co/ZrO_2复合镀层的形貌和成分。研究结果表明,优化的电沉积工艺参数为:阴极电流密度5A/dm~2,ZrO_2粉体质量浓度10g/L,超声功率240W。在此条件下,Ni-Co/ZrO_2复合镀层的纳米硬度、弹性模量以及硬模比分别达到6.13GPa、291GPa和0.021,镀层平整致密,ZrO_2纳米粒子较好地复合于金属基质中。     

微波辅助化学镀铜制备CNTs/Cu复合粉体

碳纳米管(CNTs)表面化学镀是粉末冶金法制备CNTs增强金属基复合材料的重要预处理过程,也是提高其与金属基体界面结合强度的重要途径。本文通过微波辅助化学镀铜法制备CNTs-Cu复合粉体,并对该方法的反应速率和反应效果进行研究。通过碘量法测试镀液中Cu~(2+)的浓度表征反应速率,XRD检测复合粉体中的物相组成,SEM和TEM分别观察复合粉体的微观形貌和结构。实验发现微波辅助化学镀的反应速率是常规化学镀方法的12倍,XRD和电子显微镜分析表明,微波辅助化学镀铜的效果良好,Cu颗粒还原较为充分,CNTs表面附着大量纳米铜颗粒,铜颗粒与CNTs结合紧密,且分布均匀。     

机械合金化对Fe-Cu粉末烧结性能的影响

本文讨论了Fe-Cu复合粉体经球磨后的烧结性能变化情况,通过对球磨后Fe-Cu复合粉体进行XRD、DSC分析,探讨球磨过程对Fe-Cu粉体以及烧结体性能的影响.实验结果表明:随着球磨加工的进行,粉体的晶粒尺寸减小,晶格常数变大;由于在粉体中储存了大量能量,从而降低了复合粉体的烧结温度,改善了烧结体的强度和硬度;经50 h球磨后,粉体在800℃烧结,其抗弯强度提高了35%以上.     

Ag包覆ACR微球的制备及性能

采用盐基胶体钯和硝酸银活化工艺,以甲醛为还原剂,在丙烯酸酯类共聚物(ACR)微球表面化学镀银。利用电化学工作站研究pH值对镀液稳定性的影响,并通过扫描电镜(SEM),X射线能量色散谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对复合粉体进行表面形貌、成分以及分布进行研究与分析。结果表明:pH值为12.9的镀液表现出较强的极化作用和稳定性,盐基胶体钯对ACR微球的活化效果优于硝酸银的相应活化效果,镀液中AgNO3浓度升高有助于Ag的析出,选用AgNO3浓度为15 g/L的镀液,可以制得镀层包覆完整、均匀、致密的银包覆ACR微球复合粉体。     

化学镀法制备镍包石墨复合粉末

采用化学镀法在石墨粉末表面镀镍制备Ni/石墨复合粉末,采用激光衍射粒度分析、扫描电镜等对Ni/石墨复合粉末的粒度和表面形貌进行表征,研究镀液中主盐硫酸镍、还原剂联氨及活化剂氯化钯的浓度对该复合粉末表面形貌的影响,并对Ni镀层在石墨表面的生长机理进行探讨.结果表明:硫酸镍质量浓度为20 g/L、联氨体积分数为2％时,化学...     

制备条件对超细Ce_xZr_(1-x)O_2固溶体分散性的影响

探索了用共沉淀法制备用作汽车尾气净化剂载体CexZr1-xO2固溶体过程中溶液浓度、分散剂及焙烧温度对粉体分散性的影响。并用XRD和TEM分析手段对粉体进行了表征。结果表明,最佳制备条件:溶液浓度为0.60mol/L,分散剂为乙醇,焙烧温度为550℃。     

化学镀制备银包覆玻璃粉及其电学性能

采用乙二醇还原硝酸银工艺对玻璃粉进行活化处理,再以银氨溶液为前驱体、葡萄糖为还原剂,用化学镀法在玻璃粉表面镀覆纳米银层,得到 Ag/玻璃复合粉末。利用 X 射线衍射、扫描电镜及能谱分析等方法研究Ag/玻璃复合粉末的结构与成分,并在溶液 pH 值约为13.0的条件下,分别研究乙二醇活化与镀液中的硝酸银浓度c(AgNO3)对银镀层的影响。结果表明,在活化基础上,当c(AgNO3)为0.057 mol/L,葡萄糖浓度为0.088 mol/L时,得到均匀的纳米银镀层。分别采用普通玻璃粉与改性玻璃粉配制正面银浆,进一步制备多晶硅太阳能电池片,与普通玻璃粉相比,用镀银玻璃粉配制的正面银浆可以致密栅线,电池的光电转换效率从17.45%提高到17.51%。     

共沉淀法制备A1(OH)3-Y(OH)3/ZrB2复合粉体的热力学形成条件研究

由于ZrB2的独特晶体结构,使其兼有金属和陶瓷的许多优异的物理和化学性能,因此在许多领域得到广泛应用.本文利用共沉淀法制备Al(OH)3-Y(OH)3/ZrB2复合粉体,并研究其形成热力学条件.经过热力学计算并用实验验证得出:ZrB2悬浮液的pH值必须大于8.3,才符合Al3+与Y3+共沉淀所需热力学条件;当ZrB2悬浮液的pH值为9时,Al (OH)3-Y(OH)3/ZrB2复合粉体的壳-核结构最好.在溶液浓度较低的情况下,可以获得具有理想壳-核结构的Al (OH)3-Y(OH)3/ZrB2复合粉体,即c(Al3+) =0.017mol/L,c( Y3+) =0.010mol/L,分别接近于Al( NO3)3和Y(NO3)3浓度的热力学条件计算拟定值,即:0.012 60mol/L和0.007 56mol/L.     

亚微米氧化镧的制备技术研究

本文以硝酸镧为原料,采用燃烧法、溶胶-凝胶法、水热法制备氧化镧粉体,研究不同制备方法对粉体粒度和形貌的影响,同时系统地研究了水热法中反应温度、反应时间和料液浓度对粉体粒度的影响。实验结果表明,水热法制备的氧化镧在粉体颗粒的均匀性和分布上更有优势,通过对水热法各参数的研究,在反应温度140℃、反应时间8h、料液浓度0.75mol/L时,可稳定地制备出D50<0.3μm,分布<0.8的亚微米氧化镧粉体。     

共还原法制备W-Cu复合粉

利用CuWO4 0 .95 8WO3 前驱体还原方法制备Cu -W复合粉。试验结果表明 ,共还原法制备的Cu/W复合粉两相分布均匀 ,还原温度是影响复合粉体的关键因素。 70 0℃还原时 ,不能形成W包覆Cu相结构 ,80 0℃还原时 ,形成W对Cu相的部分包覆     

高分子网络凝胶法制备SnO2/TiO2复合粉及其光催化性能

以TiCl3和SnCl4·5H2O为原料,采用高分子网络凝胶法制备SnO2/TiO2复合粉体.用制备的复合粉体对大红染料的稀释溶液进行脱色检验其光催化性能,并用XRD、TEM对粉体进行表征.结果表明利用高分子网络凝胶法制备的复合光催化剂粒径小、分布均匀可控.一定量的Sn掺杂使复合光催化剂活性明显优于单一的TiO2,n(SnO2)/n(TiO2)=6%时复合催化剂具有最高的催化活性.     

二氧化硫膜电解制备硫磺机理与应用研究

研究了利用316L不锈钢做阴极时,二氧化硫电化学还原制备硫磺过程的机理和影响因素。利用循环伏安法、计时电量法研究了二氧化硫在316L不锈钢电极上的还原机理,提出二氧化硫经历了4个电子4个质子的还原过程。通过离子膜反应器分别考察了电流密度、阴极液酸浓度对二氧化硫电化学还原制备硫磺过程的影响。当二氧化硫浓度5 g/L、硫酸浓度0.5 mol/L、电流密度126.98 A/m^2、电解时间3 h时,二氧化硫转化为硫磺的转化率为73.42%,空时产量0.64 kg/(m^3·h),单位能耗9.64 kWh/kg。     

共沉淀法制备Al（OH）3-Y（OH）3/ZrB2复合粉体的热力学形成条件研究

由于ZrB2的独特晶体结构,使其兼有金属和陶瓷的许多优异的物理和化学性能,因此在许多领域得到广泛应用。本文利用共沉淀法制备A1(OH)3-Y(OH)3/ZrB2复合粉体,并研究其形成热力学条件。经过热力学计算并用实验验证得出:ZrB2悬浮液的pH值必须大于8.3,才符合Al3+与Y3+共沉淀所需热力学条件;当ZrB2悬浮液的pH值为9时,A1(OH)3-Y(OH)3/ZrB2复合粉体的壳-核结构最好。在溶液浓度较低的情况下,可以获得具有理想壳-核结构的A1(OH)3-Y(OH)3/ZrB2复合粉体,即c(Al3+)=0.017mol/L,c(Y3+)=0.010mol/L,分别接近于Al(NO3)3和Y(NO3)3浓度的热力学条件计算拟定值,即:0.012 60mol/L和0.007 56mol/L。     

循环镀液超声波作用下双脉冲电镀法制备Fe-Si复合镀层

研究了以硅质量分数50%的铁-硅合金颗粒为原料,在循环镀液超声波作用下,采用双脉冲电镀法制备Fe-Si复合镀层,考察了合金颗粒质量浓度、电流密度、脉冲电流频率、超声波功率等对Fe-Si复合镀层形貌及硅质量分数的影响。试验结果表明,当镀液颗粒质量浓度为50g/L、平均电流密度为2A/dm2、脉冲电流频率为100Hz条件下,镀层硅质量分数达9.67%,镀层表面平整光滑。     

化学镀铜法制备Cu—Mo复合粉体及其应用

研究了以甲醛为还原剂在Mo粉体上直接化学镀铜的制备Cu—Mo复合粉体工艺,并探讨了镀液组成及工艺条件对Mo粉末化学镀铜的影响,用扫描电镜和能谱分析了镀覆效果。结果表明该工艺配方简便易行,具有良好的镀覆能力,可以实现cu对Mo粉体的包覆。初步的研究还显示利用该复合粉体可以制备出性能优异的钼铜合金。     

超细钼铜复合粉体及细晶钼铜合金的制备

采用“缺碳预还原+氢气深脱氧”方法制备了不同Cu含量（5%、20%、40%,质量分数）的超细Mo–Cu复合粉末。通过高温煅烧钼酸铵和硝酸铜混合物制备了MoO₃和CuO复合氧化物,再利用炭黑预还原脱除煅烧产物（CuMoO₄–MoO₃）中绝大部分氧的方法制备了含有少量MoO₂的超细预还原Mo–Cu复合粉体;少量MoO₂的存在可以极大降低预还原产物中碳的残留;最后,经氢还原脱除残留的氧制备得到超细、高纯度Mo–Cu复合粉体,粉体粒度约为200 nm。以Mo–Cu复合粉体为原料,经过压坯和烧结制备得到细晶Mo–Cu合金。结果表明,经过1200 ℃烧结后,随着Cu质量分数由5%增加到20%,合金相对密度由96.3%增加到98.5%,且Mo、Cu两相分布均匀。Mo–Cu合金硬度随Cu含量的增加而先增加后降低,这是由合金相对密度和铜含量对硬度的影响不同所导致的。随着Cu质量分数由5%增加到40%,Mo–Cu合金的热导率由48.5 W·m?1·K?1增加到187.2 W·m?1·K?1,电导率由18.79% IACS增加到49.48% IACS。     

石墨/VO2.5-x复合粉体的制备及其电学性能研究

在常压下采用碳热还原法成功制备出石墨/VO2.5-x复合粉体.使用X射线衍射仪研究了还原温度、还原时间和碳钒比对还原产物物相组成的影响,并测试了石墨/VO2.5-x复合粉体的电阻率.结果表明,还原温度是影响产物物相组成的关键因素,还原时间和碳钒比的影响较小;在还原时间60 min、碳钒比22 ∶ 100的条件下,当还原...