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相似文献
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1.
以往采用目视比浊法和沉淀滴定法测定酸性光亮镀铜溶液中Cl^-含量,测定结果不够精确,或滴定终点不明显使测定误差较大采用电位分析方法在弱硝酸酸性介质中,Cl^-与Ag^ 反应生成AsCl沉淀,以银电极为指示电极,双盐桥型饱和甘汞电极为参比电极,用AgNO3标准溶液进行电位滴定,通过被测试样电位滴定曲线突跃确定终点,可以准确测定酸性光亮镀铜溶液中Cl^-含量。该方法新颖,操作简便,测定结果准确。  相似文献   

2.
前言光亮酸性镀铜以其优良的光亮性和整平性作为光亮镍的底层而获得了广泛的应用.在装饰性铜-镍-铬自动线上无论应用于金属件还是塑料件都是不可缺少的组成镀种.光亮酸性镀铜的各种配方中,尽管国内外的光亮剂不同,品种繁多,组合不一,但有一个共同点,就是氯离子都是必需的,且其含量都只限于20~80mg/L.这并不是巧合,而正是氯离子在保证得到全光亮铜镀层中发挥着不可少的功能作用.根据日常的实验和经验总结得出:没有Cl~-,或Cl~-含量过低,得不到全光亮镀  相似文献   

3.
酸性光亮镀铜工艺(用AG型添加剂),都将氯离子作为电解液的一个组分列入规范,Cl~-要求控制在10~60mg/l之间。其含量过低或过高将严重影响镀层的质量和光亮度。在实际生产中,电解液的配制往往用含Cl~-的自来水,或者由于加料不慎、原料不纯、盐酸酸洗后清洗水带入镀槽等原因造成Cl~-含量过高。笔者曾了解到某厂电镀车间有一个350l的酸性镀铜槽,其Cl~-竟达600mg/l之多。以此为例,可供选择的氯离子处理方法有三种,简述如下:  相似文献   

4.
酸性光亮镀铜是目前获得镀铜层的主要工艺之一。在形成光亮镀层的过程中,影响因素很多,大致可分为光亮因素和非光亮因素。非光亮因素对镀层的影响非常大,直接影响到镀层的光亮度、平整度和耐蚀性等。研究了酸性光亮镀铜工艺中非光亮因素对镀层质量的影响,得出比较合理、可行的非光亮因素的工艺范围,对电镀铜工业的发展有一定的促进作用。  相似文献   

5.
酸性光亮镀铜是近十几年发展起来的一项新工艺。然而,氯离子的含量对酸性光亮镀铜影响极大,适量的氯离子具有良好的作用,它能提高镀层的整平性和光亮度,降低镀层内应力。按照酸性光亮镀铜工艺要求,其含量范围为10~80mg/l,如果含量过低,镀液的整平性能和镀层的光亮度均下降,且易产生光亮树枝条纹,严重时镀层粗糙,甚至烧焦;如果含量过高,镀层光亮度下降,并产生白雾,低电流密度区发暗;严重时,阳极钝化,电流下跌,光亮剂失去作用,整个镀层不亮。目前除去酸性光亮镀铜溶液中过量氯离子有如下几种方法:即电解法、银盐法、氧化亚铜和锌粉法等。现在我们就锌粉法进行如下的探讨:  相似文献   

6.
光亮性硫酸镀铜溶液中氯离子含量比较低,在 10~80毫克/升之间,但对镀层的质量很有影响,过高和过低都能使镀层的整平性和光亮度下降.因此,经常测定和控制氯离子含量对保证镀层质量十分重要.目前还缺少简易而准确的测定微量氯离子的方法,我厂试用了比较简易的比浊测定法,在日常分析工作中一年来收到了较好的效果.一、方法原理:氯离子和硝酸银作用生成白色氯化银沉淀.Cl~- AgNO_3=AgCl↓ NO_3~-当Cl~-浓度甚低时加入过量硝酸银即产生白色混浊,  相似文献   

7.
介绍了一种在修复结晶器铜管基体上酸性光亮电铸铜工艺。研究了溶液成分和阴极电流密度对镀层性能的影响。镀铜溶液经一年的中试结果表明,镀液稳定且几乎不产生阳极泥,镀层呈光亮的紫红色,镀铜层与结晶器铜管基体的结合力良好。  相似文献   

8.
问题解答     
问:1、请问光亮酸性镀铜液中亚铜的影响与处理方法。2、请问光亮镍1.4丁炔二醇—糖精体系中十二烷基硫酸钠的使用量及注意事项。 (福建省长河县一号信箱郭承宗)答:1.在酸性光亮镀铜溶液中,铜阳极主要是溶解成二价铜离子,在阴极上放电还原成金属铜。但在电镀过程中,当铜阳极和镀液中二价铜接触时,可能产生下列反应:  相似文献   

9.
酸性光亮镀铜工艺发展已久,目前已经被广泛使用。氯离子作为酸性光亮镀铜中不可缺少的一种成分,对酸性光亮镀铜工艺起着重要的作用,因此,氯离子浓度应当控制在工艺范围内。若系统中的氯离子浓度过低时可以通过加入计算量的盐酸,调整到工艺范围;若氯离子浓度过高时,仅仅靠系统电解消耗来降低其含量,则需要较长的时间,这将严重影响生产质量。论文介绍了几种处理酸性光亮镀铜中氯离子浓度过高的方法。  相似文献   

10.
1.绪言作为光亮酸性镀铜被广泛采用的一个理由,就是它有良好的整平性能。目前使用的光亮酸性镀铜液的整平能力确实优于其它镀液。但是,我们最近研究的硫酸铜浓度低的可谓“低浓度光亮酸性镀铜”液的整平能力,用肉眼就能看出,稍劣于以往的光亮酸性镀铜液。现在,对镀液整平作用的机理可以用“扩散说”加以解释。所以,可以认为在金属浓度低的镀液中,由于金属离子的扩散层变厚,浓差极化作用增大,所以造成低浓度镀  相似文献   

11.
用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理和方法,实验表明,向酸性镀铜溶液中加入铜粉,金属铜与Cu2+离子和氯离子反应生成氯化亚铜沉淀。用铜粉处理酸性镀铜溶液中的氯离子效果较好,向镀液中加铜粉1g/L,氯离子的去除率为58.9%,而向镀液中加锌粉1g/L,氯离子的去除率为36.8%。  相似文献   

12.
酸性光亮镀铜工艺的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
1 前言 酸性光亮镀铜是重要镀种之一,镀铜层作为防护、装饰性镀层的常用底层酸性光亮镀铜具有整平能力强、电流效率高、沉积速率快、成本低等优点.酸性光亮镀铜工艺在家用电器、日用五金等方面得到广泛应用.  相似文献   

13.
酸性光亮镀铜工艺中,Cl~-要求严格控制在20~80mg/L之间。其含量过低或过高将严重影响镀层的质量和光亮度。我们从赫尔槽试验和生产实际得出:Cl~-含量在<5mg/L以下时,镀层的整平性和光亮度都很差,镀层粗糙有针孔,对(?)亮剂的添加很敏感,易产生条纹和烧焦;当Cl~-在20~80mg/L这个范围,电镀液和镀铜层趋于正常;当Cl~-含量>100mg/L时,光亮度整平性又开始下降,低电流密度区发暗不亮,甚至产生疏松镀层,出现同一挂零件亮度不均匀的现象,调整光亮剂效果不明显。镀液很容易浑浊,阳极板上产生灰色粉末,造成阳极导电不良,严重时槽电压升高,电流下降,而无法生产。所以,Cl~-的含量对整个镀铜质量有着重大的影响。  相似文献   

14.
酸性光亮镀铜添加剂的作用及控制   总被引:2,自引:0,他引:2  
1 前言 1963年美国研究开发了全光亮镀铜工艺后,各国电镀技术人员对酸性光亮镀铜添加剂进行了研究.我国在1978年成功开发了N、M型宽温度全光亮整平酸性光亮镀铜工艺.该工艺比普通酸性镀铜有显著优点:(1)镀层全光亮、整平性好,可省去抛光,降低生产成本.  相似文献   

15.
在酸性镀铜电解液中要获得良好的镀铜层,关键在于选择性能优良的酸性镀铜光亮剂,而酸性镀铜光亮剂的开发关键在于中间体的选择和复配.介绍了酸性镀铜光亮剂的组成、常用的中间体及其作用以及复配方法.详细说明了酸性光亮镀铜的配方和操作条件;通过对比试验,对酸性镀铜光亮剂进行综合评价.  相似文献   

16.
1 前言在酸性光亮铜镀液中,准确测定并严格控制(?)中 Cl~-离子的含量是保证镀层质量的重要措施之一定镀液中的 Cl~-离子含量,采用重量分析法,虽然(?)准确,但操作繁琐。为了简便、快速地测定 Cl~-离子文章报导,采用沉淀分离铜,用 AgNO_3直接滴定离子,由于沉淀对 Cl~-离子吸附,测定结果大大偏(?)又有文章报导,采用过量 AgNO_3滴定 Cl~-离子,以(?)矾为指示剂,用 KSCN 反滴定过量的 Ag~+离子,(?)计算出 Cl~-离子含量,此法因 KSCN 与 Cu~(2+)离子反致使测定结果误差极大.  相似文献   

17.
酸性镀铜氯离子的协同作用与浓度测定   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究光亮酸性镀铜液中Cl~-离子与添加剂SC-I的协同效应.结果表明,氯离子浓度为24-60mg/L时,镀液的整平性最佳,霍尔槽片亮区最宽,此浓度范围与工艺用量很一致.电位+1.20V处的氯离子阳极氧化电流与氯离子浓度呈线性关系,可作为测定Cl~-浓度的工作曲线,添加剂SC-I存在对测定有干扰,但是实际镀液经活性碳吸附处理除去SC-I后,此干扰可排除.  相似文献   

18.
光亮酸性镀铜   总被引:3,自引:0,他引:3  
1前言 光亮酸性镀铜液是以硫酸铜和硫酸为主要成份,在镀液中加入适当的添加剂后,获得光亮平滑的铜层,因而称为光亮性酸铜.光亮酸性镀铜工艺在目前装饰性电镀中作为中间镀层被广泛采用.  相似文献   

19.
酸性光亮镀铜工艺中氯离子的含量直接影响镀层的光亮度,控制镀铜液中氯离子含量对酸性光亮镀铜工艺具有重要的实际意义。本实验采用实际镀铜液,考察了比浊法测定氯离子条件,以及温度、反应实验、铜粉加入量对氯离子的去除效果。实验结果表明:氯离子的最佳去除条件为反应温度为50℃,反应时间10 min,铜粉用量为0.4 g时,对氯离子去除率为55.52%,控制镀铜液中氯离子浓度50 mg/L左右。  相似文献   

20.
沙洲塘市河北电镀厂王庆宝浙东化工一厂谢如林等问:在光亮酸性镀铜中用锌粉脱氯的基本原理、操作过程和应注意哪些事项。上海市轻工业研究所张福林答、在光亮酸性镀铜中,如氢离子含量过高,将引起针孔、粗糙、整平性降低和高电流密度处镀层发雾、烧焦等故障。氯离子的除去,一般常用碳酸银进行,为此可在溶液中添加50mg/l 左右的碳酸银,充分搅拌后过滤除  相似文献   

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