印制板带状电缆连接器的接触件及其带料局部电镀工艺

在我国印制板、带状电缆连接器的接触件电镀金层,每年消耗大量黄金。本文通过国内外节金、代金工艺技术和带料选择电镀的对比分析研究和试验。在国内首先应用了锡镍合金镀金中间阻挡层和带料接触件局部电镀工艺。显著地提高了金镀层的抗蚀变色能力,节约黄金近80％,同时还可减薄金层厚度。带料接触件局部电镀的镀层组会按照MIL-C-83503标准,功能端局部镀光亮耐磨性强的金钴层,焊接端局部镀可焊性化金层──铅锡合金闪镀光亮锡复合层。其镀层性能对比试验优于进口散件,并符合产品技术指标。 该工艺叙述了夹具和浅底镀槽的特点,制作简单、投资少见效快,生产效率高。同时,就局部电镀接触件时,冲切加工接触件带料的连接方式,提出了改进建议,经近一年520多万件批量生产应用考核。工艺稳定可靠,操作方便,节金效果显著。是接插件行业降低贵金层电镀成本最见效的途径。具有较大经济效益。并为实现国产带料接触件局部电镀自动线生产开创了基础。     

进口电镀生产线的镀液国产化研究情况

该文论述了进口电镀生产线镀液的国产化研究方案;并介绍了进口带料接触件连续性选择性电镀自动生产线镀液及添加剂的消化吸收和国产化的研究情况。     

接触件镀金镀层常见质量问题分析

针对针孔接触件散件电镀中常见的镀层质量问题，从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析，并提出了相应的解决方法。     

卡片式边缘连接器的可靠性

本报告研究了在卡片式边缘连接器,接触件上用锡或锡合金镀层,作金镀层替代品的效果。 在各种环境试验前及试验后,对插合的接触系统都进行了测量。测量结果表明,金-金接触仍然是最可靠的。甚至由于不断地插拔,有些镀金层已经逐渐磨耗的情况下还是如此。     

连接器接触件锡镀层的开发

文章介绍一种新近开发的连接器接触件回熔镀锡铜合金片。这种接触件在高温下具有较低的插合力和高性能,从回熔Ni-P/Sn镀层测试来看,在经过16h、155℃老化试验后,其可焊性未受任何影响,而其它镀层在老化试验后其湿润时间则大幅上升。随着老化时间的延长,回熔Ni-P/Sn镀层的接触电阻的增幅比其它镀层或无底镀层小得多,甚至在155℃老化试验500h后,回熔Ni-P/Sn电镀铜合金接触电阻仍小于10mΩ。通过负荷测量仪器测定,其端子插合力比其它接触材料或无底镀层小20％左右。     

接触件表面的高功能化

综述了接触件的连续镀金，钯及锡的电镀工艺，同时还论及电镀设备、高功能电镀液及电镀层的性质以及连续电镀的高速化。     

连接器的新颖镀种——GXT钯镍合金

美国杜邦(Du Pont)公司、连接器部研制了一种新型的GXT钯镍镀种。此镀种用于连接器接触件镀复上,比镀金层更耐磨。采用镀金的连接器插拔25000次时,镀层一般就会被磨穿。而采用GXT电镀的连接器,插拔25000次以后,它的镀层却完整无损。用GXT电镀的接触对,其接触电阻与镀金大致相近(见下图)。并且,绕接性能完全可与金比美。此镀种的工艺顺序是:磷青铜(基底)→镀镍(底层)→镀GXT(表面)。     

弹性接触件材料的接触电阻

大多数电接触件对所用的合金材料都要求有两重功能,即提供一个接触面,以及在接触点上获得规定的负荷所必需的弹性。这就是说,判断一种合金是否适宜于制作接触件至少有两点。首先,该合金必须满足或超过某些公认的接触电阻标准;其次,必须满足可成性要求,并且在整个寿命期间仍能保持设计要求的负荷。 在本项研究中,主要的实验工作是用两种方法测定一组工业用铜合金在一系列外加负荷下的接触电阻。通过对存在的应力松施数据的检测,来判定正负荷随着使用寿命变化的接触应用中,应力松驰的重要性。 此外,数据是对无镀层的铜基合金测定的。镀金及镀锡的同种铜合金的数据则画在电镀接触件与单体接触件的接触状态曲线之间以便于比较,并给出每一种材料可能的用处的一个粗略的轮廓。     

铝合金一步法镀铜工艺研究

铝及其合金上电镀金属比在大多数其他金属基体上电镀更为困难。这是因为铝及其合金对氧具有高度亲和力。新鲜的铝暴露于空气中,表面立即生成一层妨碍基体与镀层牢固结合的氧化膜;铝的电极电位较负,易失去电子,在镀液中易产生接触镀层,也会影响镀层与基体的结合力;铝的热膨胀系数与大多数镀层金属的热膨胀系数相差大而易破坏     

常用电镀层厚度、重量简易计算

为了保证电镀层的防护质量,并考虑降低电镀成本的要求,严格规定镀件的镀层厚度是很重要的。在国家规定的电镀工人等级标准中,对三级以上的电镀工,要求会计算镀层厚度和重量。本文所推荐的镀层厚度、重量表格,经一年多来的实践证明:不仅计算速度快、误差小,而且易掌握。一、镀层厚度、重量计算具体方法:只要知道电镀的阴极电流密     

实用镀金新工艺

金是极理想的触点电镀材料。特别是在接触压力较小,工作电压较低的情况下,用金作为触点镀层,其优点更加突出。 但是由于金价昂贵,用它作为触点的镀层材料,会大大提高产品的成本,降低产品的竞争力。因此,节约用金的问题已越来越引起人们的重视,而不断改进镀金工艺已是当务之急。 为了促进镀金工艺的迅速发展,本文将向读者介绍一种实用型镀金新工艺。 1.电镀设备 本工艺采用的镀金设备是美国贝尔实验室试制的,它是一种小型密封式带料高速自动电镀设备,全部加工过程采用自动     

纳米电镀技术的研究

电镀是贵／廉金属复合材料生产的工艺方法之一，电子元件的电接触组件中，纳米电镀制造的纳米镀层和复合镀层，在耐磨性和使用寿命等方面有着更加优秀的表现。     

蓄电池零件脉冲电镀新工艺

DG型蓄电池零件(极柱螺栓,螺母)镀铅一直沿袭普通电镀工艺。镀件往往发黄(镀层太薄),或者彼此公差配合不当(镀层太厚),因而影响产品质量。我们曾对寻求新的电镀工艺进行了初步探索,诺如滚镀、电液动镀以及脉冲电镀等作过试验。本文对脉冲电镀的试验作一小结。     

高速CCD在连接器自动化检测方向的应用

作为连接器行业的重点产品,某系列产品的插合端尺寸采用塞棒单个进行测量,效率低,平均4S/根,该系列接触件孔位平均在15个/件左右,测试一件产品需要60S,测试效率成为影响该系列产品瓶颈;由于测试人员技能水平参差不齐,手工测试的可靠性较差,测量结果的不准确性,极易出现错检漏检现象,不能保证产品的一致性,且接触式测试方法对接触件镀层有损伤,不能满足用户对产品质量的要求。本次开发的某产品接触件间距CCD自动检测设备采用CCD拍照检测,自动测量接触件间距尺寸,自动分析判定产品合格状态,具有数据自动记录保存功能,有效解决了某系列产品接触件间距尺寸检测问题。     

电连接器零件外螺纹的加工、电镀与检测

电连接器制造中使用到大量的螺纹件,电镀后零件外螺纹经常出现旋合性差的质量问题.本文从螺纹电镀的镀层分布规律展开分析,提出了改进螺纹件电镀的措施,展开了批产验证.     

一种测定孔隙率的试验

传统上一直认为电触点表面镀金具有很高的可靠性和完美性。其它表面镀层，如镀铝及其合金曾经被认为只是金镀层的比较廉价的代替物。然而，人们越来越认识到它们具有优越的性能，并且在很多电子应用领域内经常被指定为最佳表面镀层。不从作为电镀层的固有特性来考虑，而从电镀层内部可能产生的危害性来说，这些电镀层的重要特性之一是孔隙率问题。由此产生的微孔腐蚀和镀层表面质量下降可能出现一些现象——从电镀零件表面单纯失去光泽或颜色变暗到更严重的后果，例如电连接器接触电阻性能或焊接性能降低。这样就可能导致在工作期间内使元件…     

厚镀层镀锡铜线的连续热镀

<正> 随着电子工业的蓬勃发展,近几年来,许多整机和元器件厂对元件引线的耐蚀性和可焊性提出了更高要求。作为电子元件引线用的镀锡铜线,如其镀病层太薄,使用中又直接暴露在上气中,显然满足不了对引线的耐蚀性和可焊性的要求。为此,必须增加镀锡线镀层的厚度。生产镀锡铜线,通常采用连续热镀或连续电镀的方法。连续热镀工艺简单易行,投资少,生产效率高,可获得一定的镀层厚度,且镀层致密、结合牢固、孔隙少。因此,它不失为铜线镀锡的一种可取方法。国内电子元件用引线的镀层厚度应该是多少,认识有差异。事实上,电子元件种类繁     

粉末冶金件硅油封闭法电镀

一、前言粉末冶金是近代少切削,无切削的新工艺之一。由于粉末冶金件是一个海绵体,内部包含着无数的微孔,因此给防护装饰性电镀带来了极大的困难。在电镀过程中,酸碱洗涤液和电镀液等吸附并积聚在微小的孔隙中,对包在外面的镀层起着危害作用:(一)吸附的溶液将由镀层渗出成斑点或印痕,损坏了外观质量。(二)金属镀层与基体金属间在存有溶液的微孔中,形成了一个原电池;不断发生     

浅谈可焊性光亮锡铈合金电镀工艺

研究了可焊性光亮锡铈合金电镀工艺的镀液配方、操作条件和工艺参数对镀层的影响。经实际操作，获得外观细致均匀、似镜面光亮、结合力强、接触电阻低、可焊性好的镀层，可进行批量生产。     

走进现代工艺系列之十 电镀及化学转化膜处理工艺(二)

1电镀及化学转化膜处理经过前期的脱脂及腐蚀工序后,零件获得洁净的基体金属,可以进行电镀及化学转化膜层处理工序。常见的电镀及化学转化膜处理有:镀锌、镀镍、镀铜、镀锡、镀铬、镀银、镀金、镀镉、化学镀镍、化学氧化、磷化、阳极氧化、电抛光以及化学抛光等。下面就一些常用工艺进行简单叙述。1.1镀锌锌镀层负电性较强,对于钢铁是阳极性镀层,在大气及工业大气中具有良好的防护性能。用于防止不要求