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倒装芯片球栅阵列(FCBGA)基板具有尺寸大、层数多等特点,可以满足大尺寸芯片超高速运算的需求。随着芯片尺寸的增大,有机基板的翘曲问题变得更加突出,因此,需要对有机基板材料在热膨胀系数(CTE)、模量、树脂收缩率、应力控制等方面进行升级。对FCBGA基板使用的大尺寸有机基板材料进行研究,重点研究其关键性能参数,如CTE、模量和树脂收缩率等,进一步探讨了对树脂基体、无机填料和玻璃纤维布等材料的选择以及生产制造过程中的应力控制,并对大尺寸有机基板材料技术的发展趋势进行了展望。 相似文献
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概述了超高密度薄型基板(MLTS)封装技术的概念、特征和工艺以及应用MLTS封装技术开发的高性能FCBGA和CSP。 相似文献
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FCBGA封装集成电路在实际应用中会出现多种多样的失效模式和失效机理。介绍了在FCBGA封装集成电路失效分析中常用的检测设备与技术,包括X射线检测系统、声学扫描显微镜、 OBIRCH背面定位技术和扫描电子显微镜等,并结合实际应用中的失效案例,对芯片开裂、凸点重熔、凸点开裂和过电应力4种失效机理展开了分析,为后续FCBGA封装集成电路的失效分析提供了参考方向。 相似文献
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高度流行的印刷线路组装及更小尺寸的终端用户产品的发展趋势,形成了更普通的挠曲刚性基板或柔性基板的使用。挠曲刚性及柔性基板制造使用的最普通材料,为聚酰亚胺树脂。本文详细论述了采用聚酰亚胺作为基体材料,在挠曲刚性及柔性基板上混合的芯片上芯片(COC)与板上芯片(COB)的批量生产方面的问题。并分别叙述了在制造工艺期间,影响产品长期可靠性和效率的设计、工艺及制造技术方面的各种考虑,以及对产品的使用寿命的影响。 相似文献
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本文简要叙述了下一代BGA封装技术-缩小型的BGA,诸如略大于芯片的载体(SLICC)、倒装焊BGA(FCBGA)和基于TAB的BGA(金属TCP、S-FPAC,高密度QFP)以及无铂焊料的采用,并概述了其应用状况。 相似文献
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介绍了微波器件MPT(微电子组装)技术的发展过程和芯片互连技术,多层基板技术,三维垂直互连技术和管壳及散热技术等主要关键技术。 相似文献
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Sally Cole Johnson Contributing Editor 《集成电路应用》2008,(11):44-44
业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求,因而开始向更薄基板的方向发展,Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部填充(MUF)而非毛细底部填充(CUF)的倒装芯片模塑球栅阵列(FCMBGA)封装技术,使得无源器件与倒装芯片的间距更小,同时还提供了更优的薄芯基板变形控制,并可以获得更好的焊料连接可靠性。 相似文献
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据可靠消息,台湾ASE(日月光半导体制造公司)和美国IBM公司在倒装芯片组装技术方面相互合作,采用IBM公司开发的SLC(Surface Laminar Circuit)基板,共同开发第二代的倒装芯片组装技术。ASE公司采用该基板进行倒装芯片组件的设计、制造、安装等。另外,二公司计划共同提供基板组装的设计服务等。 相似文献
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本文描述一个基于低温共烧陶瓷(LTCC)的MCM封装技术的S波段接收前端制作与设计,电路集成了MMIC有源芯片和无源芯片在多层LTCC基板上,介绍电路设计特点及实际测试结果。电路具有结构紧凑体积小、重量轻、高可靠等特点。 相似文献
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郭小刚 《太赫兹科学与电子信息学报》2007,5(3):170-173
综述了目前国内外运用现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)进行数字电视高速信道编解码芯片开发的技术现状和发展动向。对技术“瓶颈”进行了分析,依据RS码(Reed-Solomon code)、卷积(Coil Accumulation,CA)编码和Viterbi编码和FPGA开发等技术,设计开发了一种具备自主知识产权的数字电视高速信道编解码芯片。它属于一种全新功能的应用级数字编解码产品,既可作为单元电路应用于数字电视系统,也可为实现数字电视高速信号处理的片上集成系统(System on Chip,SOC)设计提供模块电路。 相似文献
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本文简要叙述了塑料MCM的压焊技术,诸如大芯片粘片技术、引线键合技术、插线板及引线框架、存储器模块、芯片上引线、引线架上芯片、塑料封装MCM、基板以及基板上引线和引线上基板。 相似文献