美国政府人工智能战略目标、举措及经验分析

人工智能已成为全球科技竞争的焦点领域,世界主要国家纷纷从战略布局、资金投入、技术研发、领域应用等方面入手提升人工智能全球竞争能力.为应对激烈的国际竞争局势,美国审时度势地根据自身情况制定了人工智能领域的发展目标,并采取了强有力的研发推进措施,展现出极具美国特色的布局方式.文中分析了美国政府发展人工智能的需求背景,总结了...     

美国——埋入无源元件PCB的新发展

埋入无源元件多层板是近几年(特别自2003年起)发展起来的一代新型工艺技术、新型结构的PCB。本译全面介绍了站在此类多层板技术最前沿的美国PCB业界，在此方面的研发动向；分析了各种工艺法的优缺点；介绍了美国的PCB基板材料厂和PCB设备厂，围绕着这类多层板开发的新动向。这对于我们了解这类新型PCB和未来发展趋向，无疑是一个很好的教材。它必定会带来不少的启迪和借鉴。     

台湾省的PCB产业

1999年台湾省的印制电路板(PCB)的生产总额达到36亿美元。比1998年增长了14.4％,台湾地区的产量已仅次于美国、日本位居第三。 台湾地区在PCB业中的高速发展十分令人瞩目。它也给予台湾地区电脑产业的迅猛发展以巨大的支持。目前,台湾地区PCB产业正面临着产业的战略性转变,需要开拓更大的市场,去迎接更高水平的技术发展上的挑战。     

新产品与新技术（33）

应用于光伏和太阳能的印制板 美国PCB制造商EI公司发现在光伏（PV）产业是PCB有广泛应用的一个领域,特别是需有热管理特征的PCB。EI公司开发了各种厚度的铝和铜金属芯与金属基PCB,具有精密的机械精度和高的可靠性,达到热管理要求。这类PCB有单金属板或复合多层金属板结构,决定于客户需要。现在技术所用材料包括导热性良好的半固化绝缘片（T-Preg）、金属芯层压板,制成隔热金属印制板（IMPCB）。还有IMPCB与FR．4／TPreg组合,构成混合多层金属印制板。这类PCB符合大功率和热管理要求,被应用于PV和太阳能利用装置,也适用于LED照明系统。随着新能源市场扩大,又提供了PCB应用新领域。     

后危机时代：新机遇新挑战

2010深圳PCB产业论坛暨两岸PCB技术巡回研讨会于7月23日圆满落幕。来自业界的450多位各路精英就市场、技术和管理等领域展开讨论。让业界更清醒的看到后危机时代行业面临的发展机遇和前沿技术。     

PCB测试技术研究进展

PCB测试在高科技信息产业、尖端国防科技等领域具有重要意义。本文分析了PCB测试的重要性、复杂性和面临的挑战。把PCB测试技术归结为可测性技术、非向量测试技术和自动成像检测技术三大类,详细介绍了它们的测试原理、优缺点;比较了常用PCB测试设备的性能特点;分析了目前PCB测试的研究热点及发展方向。     

编者的话

2004年经历了原材料涨价风波之后，2005年PCB行业对市场充满了希望。6月北京国际PCB高峰论坛会预测了中国即将(2007—2008年)成为世界第一生产大国。同时给PCB企业指明了调整产品结构，加大技术和资金的投入，开展新工艺、新材料、新设备的研发，促进PCB从产业大国走向技术强国。引导PCB企业从低价竞争、廉价劳动力、环境污染、资源消耗量大、     

美国如果对华为下死手必将引起中国强烈反制

尽管新冠肺炎疫情很严重,但美国政府在防疫不力的情况下,还在寻思如何打压华为。路透社3月26日消息称,美国政府的高级官员已同意对华为全球芯片供应采取新的限制措施——使用美国芯片制造设备的外国企业需要获得美国许可证,方可向华为供应特定的芯片。很显然,美国此次出手的目的是打击华为的全球芯片供应,限制台积电对华为的芯片销售(台积电是华为海思的主要芯片制造商之一,双方合作程度很深)。     

全球PCB业全面复苏

印制电路板（PCB）业，经过几十年的发展，如今已成为全球性的一个新兴的大行业。同时，印制电路向电子电路发展，电子电路产业涵盖了印制电路PCB、覆铜箔板CCL和原辅材料、专用设备以及装连和贴装SMT、电子服务EMS等，这是全世界迅速成长的一个新兴产业。     

全球PCB业全面复苏

印制电路板（PCB）业，经过几十年的发展，如今已成为全球性的一个新兴的大行业。同时，印制电路向电子电路发展，电子电路产业涵盖了印制电路PCB、覆铜箔板CCL和原辅材料、专用设备以及装连和贴装SMT、电子服务EMS等，这是全世界迅速成长的一个新兴产业。     

两年内美国市场PCB发展趋势

在以后的12～18个月间PCB技术将会有怎样的发展？美国UP媒体集团在2006年11月进行了一次调查，向北美的5100多名印制板安装应用工程9币、印制板设计人员、印制板制造工程师发出问卷调查，以了解PCB技术动向，为PCB制造商提供发展方向。这项调查报告载于今年1月的PCD＆M及Circuits Assemble杂志，同样为中国PCB制造企业指示了方向，因此摘译在下，推荐给大家作参考。     

PCB化学药水和制造工艺之发展趋势简

近年来,中国逐渐开始由PCB生产大国向PCB技术大国迈进,在此漫长过程中,首先应该解决的是PCB制造药水、设备和工艺的革新。结合长期从事PCB化学药水研发和应用的经验,对PCB用化学药水和制造工艺的发展趋势进行了展望。     

激情创新之二——千里之行始于足下

中国的PCB、中国的CCL风风雨雨、艰难地走过了50年,从默默无闻的一个行业,迅速发展成为一个受国内外瞩目的产业,来之不易。从产业规模来看,中国已经是名副其实的世界PCB生产大国,但并不是生产强国,与日本和美国等发达国家相比,甚至与欧洲和韩国相比,我们的PCB产业在许多方面存在着差距。     

行业动态

我国将成为世界最大PCB产业基地从区域发展趋势看,PCB产业重心正向亚洲转移。1998年PCB产业主要以美国、日本及欧洲为主,产值约占全球73.40%,2000年以后这一格局出现重大转变。亚洲地区由于下游产业的逐步转移及相对低廉的劳动力成本,吸引了越来越多的PCB厂商的投资。     

化学分离技术在PCB行业回用水中的应用

经过近5年的研发和实际应用,化学分离技术解决PCB行业回用水已运用于实践当中。为PCB清洁生产和降低费用找到了一条途径。     

文献与摘要（146）

回顾2013年,全球经济发展缓馒,美国经济仍不处于正常轨道,是非常具有挑战性的一年。全球PCB产业亚洲处于主导地位,前四名的国家或地区全在亚洲,并占有全球PCB的89％份额。预测未来五年全行业会以个位数的比率增长,中国的劳动力成本上升,苹果公司等制造业计划回归美国等因素,这将继续呈现美国市场更多的机会。预测未来五年全行业会以个位数的比率增长,作为PCB行业一个整体的层压板和其他材料供应也呈现出稍微的增长,2014看起来更好一点。     

3G背景下PCB行业技术发展方向

目前我国PCB产业虽然产量及产值已列全球同行业第一,但技术水平与世界先进水平差距很大,3G时代的来临在给PCB行业带来巨大机遇的同时也对PCB制造技术提出了更高要求,本文综述了PCB行业为应对3G需求而采取的各种措施,从产品结构、制作工艺、基材材料、埋入式元器件、散热设计、光波导等方面分析了3G发展对PCB技术的影响。     

化学镀镍浸金和化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展趋势

当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅、汞等有害的物质,推动了PCB表面处理技术向绿色无铅化方向发展。化学镀镍浸金(简称ENIG)和在其基础上发展的化学镀镍镀钯浸金(简称ENEPIG)表面处理技术可以适应PCB精细线路多类型元件的无铅焊接装配要求。上述两种表面处理技术克服了由无铅工艺带来的诸多问题,但其自身也面临如何进一步降低成本和技术难度,提高工艺可靠性等一系列问题。     

异域来风 为什么德国的“创新”主导着美国

正读着各种新闻,你可能会觉得在创新及产业增长方面,有资格争夺桂冠的应该只有中国和美国。但其实在创新领域,德国毫不费力就己称霸世界。德国在很多领域都有领先的创新技术,例如可再生能源系统,分子生物技术,激光技术以及实验软件工程等。事实上,为了能够向德国学习高效创新,美国政府正努力说服富朗霍夫研所德国应用科学智库Fraunhofer研究所,希望他们在美国设立至少七座研究院。单就创新方面,美国确实做得不错。美国拥有最完善的     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（5）——FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新

7FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新7.1填充料技术在提高CCL性能方面越来越起重要作用在CCL树脂组成物中加入填充料技术,近年有了很大的发展,成为当今CCL研发的重要课题。PCB基板材料正在迅速的向着薄形化方向发展,特别是HDI多层板当前实现基板材料的薄形化表现得更为突出。许多便携式电子产品在不断推进它“薄、轻、小”和多功能的情况下,需要PCB的层数更