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LED作为一种新型的光源,他所使用的材料不舍重金属,与其他光源相比发光效率可以提高20%以上,节能效果非常名显。针对LED光源MAXIM推出高效率LED驱动控制器MAX16801,MAX16801是高亮度(HB)LED驱动器控制IC,内部包含设计一个宽输入范围LED驱动器所需的全部电路,适合通用照明和显示应用。主要介绍他的内部组成、各管脚功能定义、工作原理,并给出典型应用电路。 相似文献
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BQ24610是TI公司推出的一教比较先进的,面向5V至28V电压输入的锂离子电池供电应用开关模武独立电池充电器IC。基于便携武分子筛制氧机的电源管理的设计需求,经过对一系列芯片原理、性能、参数设置的分析讨论,最后我们选用BQ24610芯片作为该电源管理部分的主控制芯片,结合部分外围电路,实现该设计的电源的自动选择、内部回路补偿、内部软启动、动态电源管理(DPM)、精确的充电电流与电压调节、预充电、充电终止、适配器电流调节以及充电状态监控等功能。最后把该设计制成实验板,经过反复调试,测试结果实现了预期性能指标。 相似文献
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针对变频空调使用缘栅双极型晶体管(IGBT)击穿短路故障进行分析,确认IGBT为过压损坏失效。,空调供电电源出现大的波动影响芯片供电电源质量,电压偏低导致IGBT开通异常,不能及时欠压保护,IGBT长时间处于工作在放大状态,IGBT开通损耗大热击穿失效。本文主要从电路设计,工作环境,模拟验证等方面分析研究,确认IGBT击穿短路失效原因,从设计电路与物料选型优化提升产品工作可靠性。 相似文献
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本文介绍一种LED照明驱动电路失效机理的原理和方法。LED灯具失效分为源于电源驱动电路的失效和来源于LED器件本身的失效。在本文研究中,分析了典型LED电源驱动电路原理,并通过从在加入浪涌电压下的仿真实验,测得的LED驱动电路的各项参数指标进行失效分析,从而预测出各种实际工作中的敏感参数对失效的影响。最终,从理论的角度上给出LED器件本身失效的解决方案。 相似文献
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IDS-2000型数字卫星接收机电源电路芯片采用TOP系列开关电源集成电路TOP223Y,外形有3个引出端,内部将脉宽调制控制系统的功能集成于芯片中,通过漏极、源极、栅极与外围电路相连,具有元件少、功耗小、效率高、稳压范围宽等特点,笔者依据该机电源电路的结构绘制出电路原理图(图1),供维修人员参考。 相似文献
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设计了一种降压型LED恒流驱动芯片。该芯片采用电流滞环控制技术对输出电流进行恒流控制,实现输出高达2 MHz的开关频率。通过比较外部反馈电阻上的压降与芯片内部的滞环电压,使输出电流的波形为滞环变化三角波。采用了全新的自适应滞环电压产生电路,以补偿芯片内部的延时,实现了在2 MHz的开关频率下小于3%的恒流精度。该LED恒流驱动芯片采用ASMC 0.35 μm 5 V/60 V BCD工艺,工作电源电压范围为5~60 V,最高工作频率为2 MHz,典型平均输出电流为700 mA。该芯片具有PWM调光功能,通过DIM信号的占空比来调节LED的亮度。 相似文献
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以光动力疗法基本知识为背景,根据光动力疗法的需求,设计了一个光功率便于调节的PDT反应室,首先,对PDT反应室中关键部分,产生光波的光源进行了研究与分析,对比各种光源的优缺点,确定了本设计要采用的光源——大功率LED;然后对反应室的电源电路,控制电路和LED驱动电路进行设计,用桥堆整流加电容滤波的原理制作出一个直流电源,为后续电路提供稳定的直流电压;采用单片机编程,通过键盘输入,控制输出高低电平的时间来控制LED驱动芯片的使能端,从而控制LED的点亮与熄灭的时间;选用芯片DD311作为本设计的LED驱动芯片,通过调节电路中的可调电阻,可调节LED的亮度,从而改变PDT反应室的提供的光照度。最后,对本装置的主要技术指标进行了测量。 相似文献
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采用0.18μm混合信号1P6M CMOS工艺,介绍了一种高精度流水线模数转换器的全定制版图设计。该芯片为数模混合信号IC,工作电压1.8 V/3.3 V,具有12位的采样精度和25 MHz的工作频率。版图设计过程中使用了合适的版图布局和电源、地线网络结构,重点介绍了采样保持模块设计上的一些结构和技巧。芯片测试结果表明芯片功能全部实现、性能良好,版图设计较好地实现了电路功能。 相似文献
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针对半导体发光二极管(LED)参数检测仪器还比较欠缺的现状,提出可以实现LED光、色、电性能的全性能、高精度测试驱动电路.通过利用MAX1647电源管理芯片的数控恒流/恒压特性,设计了驱动能力为4.096A,步长为1mA的LED供电电路,结合C8051F020的内部特性,实现了光电转换信号的采集,光谱分析步进电机同步驱动,并且提供了友好的LCM接口界面和上位PC机的串口通讯.在实际的LED参数测试中,证明了该驱动电路设计不仅高效、安全、可靠,而且大大的提高了整个系统的智能化程度. 相似文献
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针对LED车灯芯片照明过程中结温过高的问题,文中对影响芯片结温高低的两种关键因素:LED车灯芯片内部发光源间距和芯片排布间距进行研究,以求有效降低芯片结温。通过ANSYS Workbench16.0软件进行芯片热仿真模拟,随后利用恒温测试平台对仿真结果可靠性进行了验证。验证结果表明,合理设置LED车灯芯片内部发光源之间的间距能有效降低芯片结温,最高可降低8.249 ℃;同时,适当增加LED车灯芯片之间排布间距亦可有效降低结温0.5 ℃。 相似文献
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