CuZnAl（Mn）合金双程记忆性能的衰减特性

本文探讨了CuZnAl,CuZnAlMn合金的弹簧试样在相变热循环过程中双程记忆性能的变化规律,表明引起铜基形状记忆合金双程记忆性能衰减的主要因素是由于位错增殖;在有外加应力条件下热循环时,还要考虑应力诱发马氏体对记忆性能的贡献。少量Mn的加入使CuZnAl合金在热循环过程中位错增殖加速,同时使应力诱发马氏体容易产生,结果导致在有外加应力条件下热循环时Mn能缓和记忆性能的衰减。     

CuZnAl合金马氏体阻尼性能的研究

本文研究CuZnAl合金在马氏体态的阻尼性能。结果表明,在马氏体态的内耗是一种M/M界面内耗,利用位错内耗理论的表达式可解释其变化规律。合金阻尼性能的衰减与激振过程中位错的引入有关,并在一定激振次数后趋向稳定值。在抑制贝氏体析出的情况下,单位体积的内耗值与试样尺寸无关。     

训练及热循环对CuZnAl合金马氏体形态的影响

本文研究了ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金在训练后以及热循环后热弹性马氏体的形态；分析了马氏体形态对该合金的双程记忆效应的影响。     

合金元素及热处理方式对CuZnAl系合金形状记忆恢复力的影响

本文研究了CuZnAl系合金马氏体稳定化去除后,合金元素及热处理方式对形状记忆恢复力的影响。结果表明,合金形状记忆恢复力的大小与其屈服强度有关,改变合金成份或变更热处理方式使合金屈服强度升高,形状记忆恢复力将相应增大,有利于提高合金的恢复性能,合金处于拘束状态时将使恢复温区明显增大,但对恢复开始点As基本没有影响。     

热循环对Cu—Zn—Al合金双程记忆效应的影响

本文研究了热循环对Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ形状记忆合金双程记忆效应的影响。结果表明：双程记忆恢复率随着热循环次数的增加而不断衰减。     

恒定外力对CuZnAl弹簧形状记忆性能和动作温度的影响

研究了外加应力对CuZnAl记忆合金弹簧热循环时的形状记忆性能和其动作温度的影响。研究结果表明,记忆合金弹簧在受到0．7N和1．0N恒定外力的热循环条件下,其形状恢复率比无力作用时有明显改善,记忆合金弹簧热循环时的累积残余伸长量大大减少;加热时记忆合金弹簧的动作始温度与合金中的相变起始温度基本一致,但动作终止温度与相变终止温度存在较大差异。     

预变形量和热与应变循环对CuZnAl合金形状记忆性能的影响

为了提高CuZnAl合金应用过程中的稳定性和使用寿命，研究Cu-26．87％(wt)Zn-3．85％(wt)Al合金在模拟使用条件下，预变形量和反复的变形←→加热过程(热与应变循环)对其形状记忆性能的影响。实验结果表明，合金的形状回复率η随着预变形量ε的增加几乎线性下降，ε高达17．7％时，η仅为35％。因此实际应用时，应尽量降低预变形量ε，以便获得较好的形状回复。热与应变循环过程中，刚开始合金的形状回复率刁下降较快，随后逐渐趋于稳定，因此将合金预先进行热与应变循环10次左右，可提高其实际应用时的稳定性。     

时效和热循环对CnZnAl系合金记忆性能的影响

本文研究了CuZnAl系合金去稳定化处理后,经马氏体状态长时间时效以及多次热循环时记忆特性的稳定性。结果表明,马氏体稳定化去除彻底的材料,在马氏体时效及热循环过程中记忆特性将基本保持不变,而去稳定化不彻底的材料,在马氏体时效过程中尚有再稳定化现象;在多次热循环过程中仅使A_s有所下降,而恢复率仍保持低值。     

重新训练对Cu—Zn—Al合金组织与记忆性能的影响

用约束训练法对热循环后的Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ形状记忆合金进行了重新训练。结果表明，热循环导致的记忆衰减可以通过重新训练予以改善。透射电镜和Ｘ射线衍射分析指出，重新训练后，发生了马氏体的再取向，因热循环而引入的细条状，台阶状及交叉状变体大部分消除，马氏体内的位错密度降低，有序度增高，从而改善了合金的记忆性能。     

CuZnAl形状记忆合金回复应力的研究

CuZnAl形状记忆合金如果作为管接头和一些驱动元件使用时,主要利用的是其形状回复时受阻（约束条件）进而产生的回复应力.对Cu-26.87%Zn-3.85%Al（wt%）合金在约束条件下,加热和冷却过程中回复应力的变化和不同的回复加热温度对回复应力的影响进行了研究.实验结果表明,约束条件下,实验合金的回复应力在加热过程中逐渐升高,在210～250 ℃范围内达到最大值242 MPa,随后逐渐降低;冷却过程中回复应力短暂下降后,逐步升高,在130～150 ℃范围内达到最大值204 MPa,随后大幅度下降;实验合金加热温度不能高于其再结晶温度,否则其回复应力会大幅度松弛;为了在加热和冷却过程中获得的回复应力最大,实验合金的最佳回复加热温度为200 ℃左右.     

CuZnAl合金氩弧焊焊接性能研究

采用与母材同质的焊丝,研究了铜合金CuZnAI氩弧焊的焊接性能,并利用金相显微镜、扫描电镜、电子探针对接头进行了金相检验、力学试验和成分分析。结果表明,接头强度与母材接近,断口呈浅韧窝状,塑性较好;但在焊接时,由于Zn,AI挥发强烈,焊缝成分发生变化,对其形状记忆效应略有影响。     

热处理工艺对CuZnAl形状记忆合金相变点的影响

进行了不同的保温温度的淬火介质对Cu-27.04%Zn-3.62%Al-0.17%Zr(wt%)形状记忆合金相变点的复合效应的研究，采用四点式直流电阻法测试样的电压－温度曲线，并得出所有试样的Ms,Mf,As,Af点。实验结果表明：随着保温温度的升高，分级淬火相变点均有上升趋势，而直接淬火时保温温度高于760℃时，其As,Af反而下降，Ms点均低于室温。相同的保温温度下和保温时间下，直接淬后各相变点均高于分级淬后对应的相变点，晶粒尺寸的变化规律与保温温度和相变点变化一致。     

CuZnAl合金弹簧元件形状记忆的衰减

铜基形状记忆合金是最有工业应用前途的形状记忆合金之一。但铜基形状记忆合金存在着在使用过程中记忆性能易丧失问题而阻碍了它的实用化。 本文利用金相、射线衍射及透射电镜等实验手段,研究了CuZnAl记忆合金弹簧元件的稳定性,分析了其记忆衰减的原因。     

Fe-Mn-Si形状记忆合金的记忆性能分析

铁基形状记忆合金由于具有优良的形状记忆效应、价格低廉以及加工性能好等优点引起了广泛重视。对Fe-Mn-Si形状记忆合金的形状记忆机制、形状记忆效应的影响因素以及应用进行了评述。     

CuZnAl形状记忆合金再结晶规律及退人工艺的研究

研究了Ｃｕ—２５．６６Ｚｎ—４．０２Ａｌ（ｗｔ％）形状记忆合金再结晶规律及其退火工艺．研究结果表明：该成分的合金其再结晶转变量随形变量的增加、退火温度的升高和保温时间的延长而增加；再结晶后的晶粒尺寸随形变量的增加而减小、随退火温度的升高和保温时间的延长而增大；一些未溶解的α相以小颗粒的形式存在，对晶粒长大具有阻碍作用，温度升高后，这种作用逐渐消除；对于这种合金，经６３０℃退火后，其令加工性能最好．