新产品新技术(175)

电子制造业引入绿色化学品概念和标准 在上海UL ESG论坛上富士康分享了他们实现绿色供应链的计划,开展绿色化学的实践,引入了绿色化学品,确定能够提供绿色化学品供应商.为了解决零废物问题,富士康深圳龙华园区于2021年推出了UL Turbo废物管理平台,该系统能够实时跟踪废物产生、物流和转化率,利用数据与废物减少和回收解...     

新产品新技术(152)

织物纤维金属化的电子纺织技术在英国电路技术协会(ICT)的2019圣诞研讨会上,有介绍如何利用电路板技术可以彻底改变电子纺织技术和可穿戴产品市场。这种方法与使用印刷导电油墨或将导电线缝合到织物上的方法有着根本的不同,其原理是使用化学方法将一层薄的金属层粘合到织物的纤维上,这导致织物本身在纤维上具有导电性。已经申请了一项全加成纳米颗粒催化键合工艺的专利,类似于PCB金属化过程。该工艺首先用氢氧化钠溶液调节织物,然后用阳离子聚电解质交联剂活化,纳米金属颗粒通过印刷工艺附着成图案,然后通过化学镀形成金属层,最后通过金属或有机涂层进行钝化。该工艺适用于各种针织、机织或无纺布、天然或合成织物,能产生高导电性的沉积物。织物具有强大的洗涤、拉伸和折叠性能,并且不影响其手感或透气性。     

新产品与新技术(84)

采用PALAP工艺制作超100层HDI板 日本Denso公司的一次压合积层法（PALAP）已能制造埋置元件印制板和任意层互连（Any Layer）的高多层HDI板,现在发表制造出超100层的Any Layer结构的HDI板。     

新产品与新技术(85)

感光型聚酰亚胺覆盖膜新材料 日本太阳控股公司新开发出挠性印制板使用之绝缘覆盖膜,此材料为感光型聚酰亚胺膜,厚度介于25μm~38μm。此材料应用是首先贴附于完成电路图形基板上,再进行局部照射紫外光使其固化,未照射光线部分则经化学药水显影去除,留下部分为保护电路图形覆盖膜。此材料适应线宽/线距50μm之精细线路图形需求,且能耐受210℃高温和经受对折不被坏。用此材料制作FPCB覆盖膜能大大缩减作业时间,提高生产效率。该公司已开始提供此源材料样品,希望早日进入量产。     

新产品与新技术(69)

埋置RFID作标识的PCB德国Beta LAYOUT公司是欧洲领先的PCB样板制作与电子服务公司,全球有超过28000个客户,近日宣布创新一种魔力印制板"Magic PCB",将亮相于今年的电子展。这种魔力PCB是将RFID芯片嵌入到印制电路板内,实现唯一性的无法复制的标识和可追溯性。该芯片在PCB生产步骤开始就嵌入,与生产过程记录相对应。RFID芯片具有很高的的读数精度,芯片内的UHF     

新产品与新技术(54)

日本全面启动印制电子技术的发展来自日本经济贸易和产业省(METI)信息,日本成立了"日本先进印制电子技术研究协会(JAPERA)",全面启动印制电子技术的发展。JAPERA旨在新一代印制电子材料和工艺的基础技术开发,具体课题是推进更环保、节能和低成本的大面积电子电路制造,并寻求生产技术和设备标准化,使印制电     

新产品与新技术(76)

适应高密度安装的焊接新技术日本千住金属工业公司开发出焊锡膏"Solder Paste"新产品,这是树脂型溶剂与粉末状焊锡合金混合成焊锡膏,在印制板表面连接盘上涂上薄薄的一层就可接合电子元器件。因为其中焊锡合金粉末是经过精细化处理,即使细线(15 m~25 m)电路板,也能避免因锡膏外溢导致短路或锡膏不足而零件脱落之现象发生,可实现微     

新产品与新技术(51)

从废弃基板中取得氢燃料日本产业技术综合研究所开发出将印制板基板的树脂成分气化,产生包含氢气的气体燃料。该技术是把废弃基板置于600℃高温水蒸汽环境下,用碳酸钠、碳酸钙和碳酸锂这三种碳酸盐之液态混合物为触媒,使基板     

文献摘要(241)

IPC发布了对当前电子制造业供应链情况调查报告。当前电子供应链面临着两个最大问题是材料成本和劳动力成本,有十分之九的电子制造商报告材料成本上升,几乎四分之三报告人工成本上升。虽然订单流量保持正增长,但更高的成本正在损害利润率。对2022年上半年预测,总体趋势变化不大,材料和劳动力成本趋稳,订单和销售稍有上升,但利润率仍趋下降,技能型人才招聘更难。     

先进电子制造技术，助力《中国制造》2025规划

金融危机暴发以来,全球经济一直在低谷中徘徊。中国制造业作为实体经济的重要组成部分,受到国际市场需求不振、贸易壁垒等因素影响,传统产业面临转型升级和结构性调整的巨大压力,中国电子制造业转型升级势在必行。如今全球经济正处于深度调整期,以工业4.0为核心的智能制造革命将是电子制造业发展的必然趋势,是传统产业转型升级的必然方向。     

新产品新技术(176)

应用于5G透明天线的高透明PPS薄膜Toray开发了一款具有优异耐热性、耐燃性,且适用于5G通讯之介电特性的高透明性聚苯硫醚(PPS)薄膜,可望广泛应用于5G透明天线、透明软性电路板(FPCB)、透明加热器基材等电子零组件用途。Toray曾开发双轴延伸PPS薄膜,具有耐热性、耐燃性、电绝缘性,以及低介电损耗等适用于5G电路板的特性,但是一款带有黄色色泽的不透明薄膜。此次Toray透过高分子设计与粒子分散等技术,大幅提升透明性,高透明PPS薄膜的雾度可与PET薄膜相匹敌。     

新产品新技术(164)

2021年美国消费电子展(CES 2021)以线上形式举办,展览涵盖5G技术、人工智能、区块链、云计算/数据、量子计算、机器人、流媒体、汽车科技、无人机、AR/VR/XR等多个领域。这些新产品是电子信息行业的“风向标”,PCB的新市场,需要有所了解。     

新产品新技术(151)

3D打印服务企业化美国的经销商Acucode将开设世界上第一家电子产品3D打印服务局,专注于为市场提供样板和小批量的电子产品加成法制造服务。凭借蜻蜓系统独有的高精度3D打印机能同时打印导电金属和聚合物的能力,提供一个经济高效的生产解决方案,快速生产功能性PCB样板。并突破传统PCB制造工艺限制,接受具有集成功能的产品和组件的独特设计,如带有侧装和埋入组件的PCB、功能电容器、垂直堆叠的集成电路、直流电源转换器、天线和射频设备等。独特的服务帮助客户降低样机成本、开发时间和样品复杂度,可以为实现1000以内数量样机提供一个快速高效的路径。     

新产品与新技术（14）

提高一代IC载板结合力处理的非蚀刻粘合促进剂；“PDMT”直接电镀工艺；采用液晶聚合物纤维制作薄膜印刷用丝网；高密度板铜导体结合力提高的革新；高速数字式自动曝光设备；适于精细线路的成卷式双面曝光机；     

新产品与新技术(50)

改性聚酰亚胺膜直接制作挠性印制板日本荒川化学公司在2010 JPCA Show展出一种有机/无机混成的聚酰亚胺(PI)膜,商品名Pomiran,可以用于半加成法(SAP)和成卷式(R2R)制作细线路挠性印制板(FPC),例如高档的COF。     

新产品与新技术(37)

印制细于50 μm的线条 DKN Research最近宣布,他们成功地开发了一系列使用丝网印刷的厚膜电路技术,主要应用于于印制和柔性电子产品.DKN研究的重点在开发低成本的丝网印刷工艺,在研发过程中不断重新评估,并努力超越现有的纳米和喷墨打印科技.     

新产品与新技术（43）

用于有机太阳能电池的低温油墨 Plextronics公司开发了一种有机太阳能油墨,形成有机光伏。该有机太阳能油墨有更高的太阳能电池的性能。它比传统的有机太阳能技术显示了增加百分之30至40的功率密度。其所形成的电池不含重金属,安全、无毒材料,并且采用成卷式印刷生产,