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计算机射线成像(CR)技术在成像机理、获得图像的途径上与胶片照相有着本质的区别。为了更好地应用CR技术,对比试验了其在Pb增感屏影响、空间分辨力和散射线影响方面与胶片照相技术的差异。试验得出,Pb增感屏在CR技术照相时起不到增感作用,其主要作用是过滤散射线,提高检测灵敏度。CR技术的分辨力可达50μm甚至25μm,已经达到了与胶片技术相同的实际效果,因此不必要求CR的成像板像素达到胶片颗粒度水平。同时,CR技术对散射线的敏感程度要超过胶片技术,因此要得到较好的图像质量,在CR技术应用中必须注意防护散射线。试验结果使检测人员能更好地了解CR技术与胶片技术的差异,更有效地推广CR技术在工业领域的应用。 相似文献
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就目前业界普遍关注的计算机射线照相(CR)中各参数对检测灵敏度的影响问题进行了分析。试验验证了X射线管电压、曝光量、不同成像板型号和扫描参数对像质计灵敏度的影响规律。最后提出了CR技术应用中需要注意的问题。 相似文献
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研究了CR成像技术在某型涡流器精密铸件检测中的应用可行性。针对涡流器的大厚度比特性,采用X射线机及CRx25P扫描仪等设备对涡流器进行了CR成像试验,通过以BaSO4粉末为主的补偿泥对涡流器进行厚度补偿处理,取得良好的边蚀抑制效果。试验过程中以丝型像质计灵敏度、灰度为衡量图像质量标准,并与工业胶片所得透照结果进行对比。结果表明,涡流器的薄、厚两部位CR检测图像平均灰度分别为17 141及15 216,处于IP板的线性响应区,同时两部位的像质指数均达到13,与相应的胶片照相结果像质指数相同,达到了企业检测工艺规定的胶片照相灵敏度要求,因而CR技术有望取代常规胶片照相技术用于该涡流器的数字射线检测。 相似文献
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以高强双相钢CR450/780DP板材为研究对象,设计4种拉伸试样进行单向拉伸试验,获得了载荷-位移曲线与表面全场应变结果;采用有限元仿真分析手段,对4种试样的试验结果进行了对标分析,得到了材料硬化本构模型及应力三轴度、Lode角参数、等效塑性应变等历程数据;采用曲面拟合优化方法标定MMC韧性断裂准则的断裂参数。基于Keeler公式及简化的MMC韧性断裂准则分别绘制了高强双相钢CR450/780DP板材的理论和预测成形极限图,并通过半球形刚模胀形试验对预测结果进行验证。由对比结果可知,基于MMC韧性断裂准则预测的成形极限曲线与试验数据的吻合程度较高,验证了韧性断裂准则对高强双相钢CR450/780DP板材损伤与断裂预测的准确性与适用性。 相似文献
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本研究给出一种基于CR成像系统评价钢管壁厚的工艺方法。首先利用钢阶梯试块进行试验分析,研究CR成像系统对比度响应特性随射线能量的变化关系,以确定其用于厚度测量的线性响应范围,然后针对3个不同壁厚的钢管,按特种设备标准规定的检测技术等级分别对数字图像质量进行评价,以优化曝光参数,将最佳曝光参数下测量并拟合的厚度-灰度线性方程用于计算管壁厚度,计算结果与实际厚度的误差均不超过3%。研究结果表明CR测量特种设备管道管壁厚度的可行性,为管壁腐蚀监测提供一种辅助方法。 相似文献
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工业用数字射线CR(Computed Radiography)技术经过近几年的发展,在电力行业GIS(Gas Insulated Switchgear)故障诊断和状态检测上的应用已经取得较大突破,成为一种全新、先进、成功的无损检测手段。本文通过项目试验,验证了采用数字射线CR技术对在役GIS密闭容器内金属和塑料吸附罩的筛选是一种快捷、有效的检测方法。 相似文献
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针对CR3,CR340LA,CR590DP,CR780DP四种不同强度热镀锌板,利用单向拉伸试验及极限拱高试验,对比分析了锌层对热镀锌板的力学性能指标和极限拱高的影响规律.结果表明,锌层与基板的变形能力不一致导致了热镀锌板与去除锌层基板的力学性能的差异,当基板变形能力高于锌层时,锌层的存在会引起热镀锌板强度提高,伸长率、n值、r值降低,当基板变形能力低于锌层时,锌层的存在会引起热镀锌板强度降低,伸长率、n值、r值提高;热镀锌板的变形能力不仅和本身的力学性能有关,也和板料与模具的接触摩擦状态有关,由于锌层的存在,在成形过程中会导致接触面摩擦恶化,影响热镀锌板的成形能力,后续的成形工艺设计应考虑锌层的影响. 相似文献
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目的 为了提高PDMS薄膜与CR39光学树脂表面间的不可逆封接性能,拓展光学材料在微流控领域的应用空间.方法 研究了PDMS薄膜和CR39光学树脂两种待封接表面氧化改性和化学接枝等多种表面改性处理的原理及方法,试验测试了不同改性处理后待封接材料红外光谱及其表面接触角 α 的变化,进而反映了材料表面润湿特性的变化,搭建了微流控芯片封接强度测试试验平台,测试了不同试验条件下封接后微流控光学芯片样本的封接强度.结果 表面氧化和化学接枝不同改性处理后,PDMS薄膜和CR39光学树脂表面的接触角α均明显减小.采用氧等离子+HEMA化学接枝组合改性处理后,两个待封接表面的接触角α分别可以长期稳定在50°和60°左右,保持良好的润湿特性.采用氧等离子清洗+APTES化学接枝组合改性处理并完成封接后,两个封接面间会形成致密的Si—O—Si聚合层,芯片封接强度最高,可达975 kPa.结论 不同表面改性处理方法能够不同程度降低PDMS薄膜和CR39光学树脂待封接表面的接触角α,改善润湿特性,氧等离子+APTES化学接枝组合改性处理为上述两个待封接表面间的最优不可逆封接方法,能够大大增加封接面间的封接强度,有效提高微流控光学芯片的可靠性. 相似文献
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以双相钢CR440Y780T与低合金钢CR340LA为基材,对比分析了电阻点焊、塞焊(MIG焊,焊丝分别为CuAl7与CuSi3)与盲铆三种连接接头的拉剪强度,为车身焊点修复方案确定提供了试验与理论依据。试验结果表明,CuAl7与母材的匹配程度优于CuSi3,焊接后结构强度较高,在薄板母材上开孔塞焊的结构强度也好于在厚板母材上开孔塞焊。盲铆的稳定性好,强度较塞焊更好,受人工操作影响小,但可操作性方面容易受到限制。对比三种连接方式的试验结果,电阻点焊接头强度最高,盲铆接头的强度约为电阻点焊的60%,塞焊接头(焊丝CuAl7)强度与盲铆接头相近,塞焊接头(焊丝CuSi3)强度最低。 相似文献