共查询到18条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
该文分析了晶振超低相噪设计方法及影响因素,重点阐述了有载品质因数(Q)值、电路结构等对相噪的影响,并基于改进型的巴特勒振荡电路在小体积下进行了超低相噪恒温晶振的设计,对其主振电路、放大电路、稳压电路等进行了概要的分析。该文研制的100 MHz小型超低相噪恒温晶振体积达到20mm×20mm×10mm,相噪指标最优达到-168dBc/Hz@1kHz,达到了预期的研制目标。 相似文献
2.
3.
4.
一种简单的T型匹配网络的设计 总被引:1,自引:1,他引:0
根据阻抗匹配的特点,提出了一种简单易行的T型匹配网络,并从理论上给出了网络中所需各电感电容的计算公式,通过实际对几个换能器的匹配,发现实验结果与理论基本符合。 相似文献
5.
根据用户需要,该文设计了一种小体积低相噪40 MHz恒温晶体振荡器。该振荡器采用低噪声线性稳压器(LDO)作为电源、SC-切晶体谐振器及B模抑制网络等设计,在减小体积的同时提高了产品的相位噪声。温控系统采用直放式加热电路,比例积分的算法,有源负载作为加热元件,提高产品的控温精度,降低环境温度变化对振荡器带来的影响。该振荡器工作稳定可靠,工作电压仅为5 V。其温度-频率特性绝对值不大于0.02×10~(-6)(-30~+70℃),相位噪声不大于-160 dBc/Hz@1 kHz的指标。功耗仅为0.9 W,体积仅为20 mm×12 mm×10 mm。 相似文献
6.
7.
以100.156MHz频率的晶振为例,简要介绍了一种低相噪小型化恒温晶振的设计方法、工作原理并给出测试结果。 相似文献
8.
10.
11.
超低相位噪声LC压控振荡器的设计 总被引:2,自引:0,他引:2
研制出了超低相位噪声压控振荡器,在保证调谐范围的前提下,采取各种措施有效降低了压控振荡器的相位噪声.设计的压控振荡器采用普通环氧板材,表面贴装工艺,国际标准封装,成本低、人工调试量小,适合规模生产.结果表明该产品的频率为796~857 MHz,调谐带宽61 MHz,调谐电压1.8~4.5 V,调谐灵敏度22.5 MHz/V,相位噪声达到-115 dBc/Hz@10 kHz,产品已达到国际各大同类产品的水平. 相似文献
12.
13.
14.
15.
结合混合微波集成电路(HMIC)工艺和砷化镓单片微波集成电路(MMIC)工艺各自优势,设计制作了一款小型化大功率S波段平衡式限幅MMIC低噪声放大器.采用平衡式结构,提高了限幅功率容量和可靠性.由于金丝键合线的等效电感具有更高Q值,低噪声放大器单片的输入匹配采用外部金丝键合线匹配,有效降低了低噪声放大器单片的噪声系数.限幅器采用混合集成工艺制成,能够耐受较大功率.利用微波仿真软件,设计制作了兰格(Lange)电桥、限幅电路和低噪声放大器输入匹配等电路.最终产品尺寸仅为22 mm×16 mm×6 mm,在2.7~3.5 GHz内增益27 ~ 28 dB,噪声系数小于1.3 dB,驻波比小于1.3,该平衡限幅MMIC低噪声放大器可承受功率超过200 W、占空比为15%的脉冲功率冲击. 相似文献
16.
随着现代雷达技术的不断发展,对频率合成器的相位噪声、杂波抑制和跳频时间提出了较高的要求,而且还要求其体积小、重量轻.本文介绍一种高性能的S波段直接频率合成器的设计方法,它具有相噪低、杂散小、体积小、捷变频等特点.文中给出了实验结果:在S波段,偏离载波645 Hz时其相位噪声优于-120 dBc/Hz,杂散抑制达到70 dBc,变频时间小于2μs,可满足现代雷达的要求. 相似文献
17.
作为收发器的重要模块,与其他收发器模块相比,压控振荡器(VCO)消耗了大量能源。由于许多射频应用系统采用电池作为能源,如WiFi、蓝牙及物联网等系统,因此,在保持合理的系统性能的前提下,需尽量降低功耗。该文研究了标准VCO结构的性能,并提出了一种新的CMOS VCO电路结构。与传统的CMOS VCO相比,该文提出的CMOS VCO只需较少的外部偏置电流便可产生更高的跨导,因而可以消耗更低的功耗。在1.8 V电压供电下,该文提出的VCO仅消耗了2.9 mW,取得了-124.3 dBc/Hz@1 MHz的相位噪声。 相似文献