朔风起兮芯已冷——Prescott主板的电源模块散热改造

购买Intel PrescottCPU的人们在得到强劲的性能的同时．却苦于它惊人的功耗和随之而来的巨大发热量．对于Prescott人们往往只注重CPU本身的散热．却忽视了其它部件特别是主板供电模块的散热。笔也是Prescott的用户．为了安全度夏，笔花了不到60元钱对主板的CPU供电模块进行了改造，改造的效果非常显。     

CPU风冷散热器散热性能分析与研究

风冷散热是目前微机最常采用的散热技术。在介绍风冷散热器基本组成要素和传热原理的基础上,对散热器传热过程进行了分析和研究．深入探讨了影响风冷散热器散热性能的因素,为用户合理选择散热器,保证系统稳定运行提供了有效的解决方案。     

喷射距离对喷射冷板散热性能影响的实验研究

为了增强对喷射冷板散热性能影响因素的了解,通过实验研究了喷射距离对喷射冷板散热性能与阻力值的影响,并对喷射冷板散热性能的均匀性进行了分析。实验结果表明,在流量相同的情况下,现有结构喷射冷板的总热阻随喷射距离的增大先减小后增大,在喷射距离为1.5 mm时存在一个最小值;喷射冷板的阻力值随喷射距离的增大而降低,但喷射距离对喷射冷板的阻力影响较小;喷射冷板在水流方向的散热性能存在一定不均匀性,喷射冷板进水侧散热能力要略高于出水侧。     

基于某国产双路服务器的液冷散热性能实验研究

随着服务器集成度不断提高,功率密度也逐渐增大,其散热问题成为制约服务器发展的一大障碍。与风冷相比,液冷具有良好的散热优势,在未来更高功率密度服务器散热过程中具有重要应用前景。另外液冷技术可以有效降低数据中心的PUE值,减少碳排放。基于此,通过实验研究了某国产双路服务器散热性能。首先,通过实验对比了该服务器的风冷与液冷散热效果。然后,通过对比内/外循环液冷性能,发现外循环液冷散热具有更大的散热调控性能,控温范围更广泛,适合的应用场景也更丰富。在较低进水温度和较大进水流量下,外循环液冷能够获得更好的散热效果。     

LED照明灯具基于辐射散热的简化研究实验

一、引言 LED以其低功耗、长寿命和高亮度等特点备受瞩目,正逐渐替代白炽灯和荧光管而成为第三代照明方式.各主要科技大国已经将LED照明项目纳入其发展规划.但LED要真正成为主流照明体,光学和散热问题必须解决.目前LED灯具的光效率大概为601 m/W,和普通T5系列的节能灯差不多,少数能达到85～901m/W,离真正意义上的节能还有很长的路.用于LED发光的能量只占输入能量的15%左右,其余85%以热能的方式散发,由于LED体积小,内部集成度高,造成发热量集中,若外部散热条件不好,必然会使节温上升,产生色温漂移,加速芯片老化,缩短产品寿命.因此,散热成为影响LED产品寿命及可靠性最关键的因素.     

基于VPX总线的高速数字电路测试系统研究及应用

为解决战略预警雷达、舰载一体化等重点型号雷达中高速数字电路模块的维护能力,设计了基于VPX总线的高速数字电路自动测试系统,通过自研基于VPX总线的多功能测试模块、光纤测试模块,以及通用VPX背板,再结合通用的仪器设备构建测试系统,可兼顾多个型号雷达高速数字电路模块的测试;该系统可提供10路光纤通道,波特率最高为3.2 Gbps;16路GPIO信号,中断响应时间＜50 μs;14路Rocket IO信号,传输速率2.5 Gbps;4路*4Rapid IO信号,传输速率3.125 Gbps;研究及实测结果表明该系统可解决基于VPX总线的高速数字电路模块的测试。     

性能最好的主板之一

自从进入芯片组行业后,英伟达（NVIDIA）的进展非常迅速。尽管早期遭受了一些挫折,但经过不断努力,凭借产品性能和规格的优势,最终在AMD平台上获得了极大的成功,而在转战英特尔平台后也屡有佳作问世。与英特尔的均衡有所不同,英伟达的产品专门定位玩家并对其进行优化,逐渐获得了厂商和市场的认可。因此,在其最近推出了nForce790系列芯片组后,华硕也很快推出了基于nForce 790i Ultra SLI的Striker II Extreme。     

整车环境下加装散热翅片对轮毂电机散热性能的影响

为提高电动车轮毂电机散热性能,在整车环境下采用CFD数值计算方法,对不同车速下轮毂电机的散热性能进行数值计算并分析;研究加装散热翅片对轮毂电机散热性能的影响,得到轮毂电机的温度场、空气质量流量、外流场和表面对流传热系数.结果表明：电机的最高温度位于定子上,外表面最高温度区域分布在电机的侧面外壳上;在电机侧面外壳上加装散热翅片可以对电机起到较好的降温效果,当翅片长度方向与电机轴中心线成30°夹角时,更加有利于电机的散热.     

性能不减华硕Z8NA-D6服务器主板企业性价比之选

随着英特尔SanayBridge家族产品的推出,更多企业将公司IT基础架构建设的目标投向了即将到来的新平台。不过,对于预算不多,同时应用需求也不是很高的中小企业来说。采用相对更为成熟的West-mere系列处理器不仅能够应对企业日常应用所需,同时亦能节约不少的投资成本,值得考虑。     

关于市售P55主板的六个疑问 6款P55主板深度体验

目前,Intel第一款单芯片组P55为主板产品带来了不少新气象。从699元到2499元的夸张价格区间,从4相～24相的处理器供电设计,以及各种新技术的应用。那么699元的P55主板与2499元的P55主板有什么不同？24相供电设计能带来更好的超频性能吗？下面就让我们通过对这6款P55主板的实际体验来一探究竟。     

基于实验方法的移动IPv6切换性能研究

移动IPv6标准比移动IPv4在移动性、安全性、扩展性和路由效率等很多方面有了明显改进,成为解决移动IP潜在的最优方案之一。而切换是移动IPv6的关键技术之一,透明、平滑、快速的网络切换是保证移动节点在移动过程中保持不间断网络连接的基础。该文基于Linux系统建立了移动IPv6实验床,对其MAC层、IP层切换做了一系列实验研究。根据对比实验研究,得出无线网络ESSID和频道等因素对切换性能的影响。通过对实验数据的统计分析,得到各主要切换步骤的时延分布,提出了改进切换性能的几种方法。     

基于OpenStack的对象存储性能实验及研究

随着云计算的不断发展,基于OpenStack的开源云得到了国内外IT厂商的广泛关注。从服务响应时间和服务吞吐量两个维度来对比万兆网卡和千兆网卡对OpenStack Swift对象存储方案性能的影响。在此基础上,模拟Swift采用万兆网卡适配器后在各种场景下的性能表现。进一步,采用固态硬盘检验其对Swift存储性能的影响。最后进行代理节点和存储节点的配比实验,挖掘云存储技术的价值,设计更加符合最终用户需要的云存储解决方案。     

性能不是唯一你的主板够健康吗

主板是电脑里的核心配件之一，在节能、环保等领域，主板厂商紧跟芯片厂商的步伐，陆续推出了相关的技术和产品，并且在各项标准上也是不遗余力地开发。但由于并非所有用户都关注节能这类话题。国家在这方面的强制标准也不如国外严格，因此仍然有不少厂商无视这个未来最主流的话题。但是笔者认为当前有必要为广大DIY玩家讲解一下目前主板上针对环保的一些技术和认证，让大家在选购产品时心中有数。     

基于软主板的ATS构建方法研究

通过软主板来构建ATS的基本框架,它为所运行的系统提供了基础设施及服务.以COM技术为基础对软主板的结构进行了设计.设计了控制器构件,控制器是软主板关键性组件,控制通过它在板内及板间进行传递.     

汽车前舱热气流对制动盘散热性能的影响

针对制动盘对流传热计算多基于单个制动盘或基于整车外壳模型下的制动盘,未考虑汽车前舱内高温气流对制动盘散热性能影响的问题,基于含有前舱部件的某SUV整车模型,对其通风制动盘散热性能进行数值计算并分析,得到在不同前舱产热工况以及不同车速下通风制动盘的外流场、外温度场、表面对流传热系数和散热功率.在前舱热源相同时,车速变高会提高制动盘对流传热性能,而在车速固定时前舱热源越大则制动盘的散热性能越差.     

基于空气流体动力学的高速列车制动盘散热性能模拟

基于CFD法分析高速列车制动盘的散热情况,得到制动盘各个区域的平均对流换热系数.在此散热条件下,用顺序耦合法模拟制动盘的温度场,实现复杂六边形热载荷的加载,并将二次制动温度场的模拟结果与试验数据进行对比分析.结果表明：模拟结果与试验数据在冷却阶段吻合度较高,且在制动阶段中最高温度值误差不超过5%.     

主板芯片进化带来系统性能的前进

奔腾4时代——AGP的最后辉煌 在经历了奔腾3时代以及奔腾4处理器早期的一系列失误后,英特尔需要新的产品帮助其重新登上霸主地位。在这种情况下,强大的i865芯片组登场了。     

基于自主均流技术的功率因数校正电路的研究

针对现有的功率因数校正电源模块(PFC)直接并联后均流精度差的问题,提出一种基于自主均流技术的功率因数校正电路。该策略在电源模块的输出端引入负电压采样电路和自主均流电路,实现了功率因数校正电源模块的自动均流,提高了电源模块并联后的均流精度。基于Saber仿真软件搭建了基于自主均流技术的功率因数校正电路。仿真结果不仅验证了该电路的有效性,而且也表明了电源模块的均流精度在轻载并联时能控制在5%以内。     

华北工控基于Intel Atom N450的嵌入式主板EMB-3870

华北工控最新推出一款低功耗、散热性好的3．5＂嵌入式主板。结构紧凑,采用无风扇设计。散热能力极佳,采用ATOM处理器,功耗低,整机功耗仅15瓦。可广泛应用于通讯控制、媒体播放、广告、LCD大屏、工业控制、交通控制、信息系统、金融设备、自动售票系统、汽车、数字控制、军工等领域。     

镀碳纳米管铜岐片微通道冷却器散热性能实验研究

摘要：本文以空气为冷却介质,对镀碳纳米管铜岐片微通道冷却器进行了气冷散热性能实验研究。通过测量微冷却器出入口温度、底面温度与压降,研究了镀碳纳米管铜岐片微冷却器的散热性能。对镀碳纳米管的铜岐片和硅岐片微冷却器,通过实验比较得到,两种材料微冷却器的热阻在低热流密度时,温度变化梯度较大,随着热流密度的提高,热阻变化趋于稳定,并且镀碳纳米管的铜岐片微冷却器散热性优于硅岐片材料微冷却器。