水冷还那么高不可攀吗？

液冷俗称水冷,它作为一种成熟的散热技术,一直以来都被广泛应用于工业途径,如汽车,飞机引擎的散热。将液冷散热技术应用于PC领域其实与之前的风冷散热相比有明显的优势,由于液体的比热远远大于空气,因此液冷散热器往往具备不错的散热效果,同时在噪音方面也能得到很好的控制。     

揭开“面”纱，更改消费——液冷散热器从认识到选购

真正用过液冷散热器的用户并不多，一方面碍于较高的价格，另一方面则担心使用安全性，两方面原因使得液冷散热器充满的神秘感，以致许多用户简单地认为液冷散热远优于传统风冷散热器，更有消费者默认“效果好，价格自然高”的观点。事实如何呢？     

液冷服务器中过孔性能的仿真与分析

服务器高速电路中几乎离不开过孔，过孔性能在液冷环境中与风冷环境中存在差异。在HFSS中建立差分过孔三维模型，仿真了风冷环境中过孔的阻抗和串扰情况，在液冷环境中过孔的阻抗和串扰情况。仿真结果表明：微带线在液体中阻抗比在空气中阻抗低5 ohm左右；过孔表层焊盘处在液体中阻抗比在空气中阻抗低4.5 ohm左右；过孔孔径处在液体中阻抗比在空气中阻抗低0.5 ohm左右；在液体中的过孔间串扰与在空气中的过孔间串扰相差不足1 dB。针对液冷服务器中过孔性能，从阻抗和串扰两个角度进行了仿真分析，同一过孔需分别应用在空气和液体环境中，可通过优化反焊盘，适当降低过孔孔径处的阻抗，以缓解因阻抗不连续引起的反射问题。在液体中过孔间的串扰与在空气中过孔间的串扰基本一致，在过孔间距无法改变的情况下，可以通过增加液冷服务器过孔间回流地孔的个数，降低过孔间串扰。     

整流器件热分析及其风冷散热器的仿真研究

研究整流器优化散热结构设计问题,对电力变换装置小型化和高功率密度要求越来越严格,功率器件散热技术研究和分析变得尤为重要,针对散热器结构散热性差,影响工作的稳定性.为了能够直观和准确地获得散热器温度场的分布特性,根据传热理论建立了整流器件散热的物理模型,采用了热分析方法(有限元法),应用ANSYS软件对风冷散热器温度场进行了数值计算.计算中考虑了整流器件在风冷散热器上的整体布局,着重对两种肋片形状的风冷散热器进行了仿真,结果对比两种风冷散热器的传热效果.给出了风冷散热器优化设计后的实际结构,为散热优化提供了参考.     

水冷机箱导购指南

对于一些超级DIY玩家而言．不仅要榨取电脑的最高性能，同时还必须确保电脑工作的稳定性。所以，电脑的散热是他们比较关注的话题。而在散热选择上，DIY玩家显然会选择液冷散热。这不仅可以获得很好的散热效果，还减少了噪音污染。在液冷系统中，对于液冷所搭配的机箱也需要特别讲究。     

申威SW3231处理器的浸没式液冷模块研究

研究了一款申威处理器浸没式液冷模块。处理器采用SW3231,在国产化方面实现自主可控;散热采用浸没式液冷方式,克服了传统风冷散热方式噪音高、占用空间大的缺点,同时节约了电力成本,提高了散热效率。本模块对外提供两路千兆网口、两路万兆光口和USB接口;支持健康监控及管理功能,可监测电压等;可适配统信操作系统;利用虚拟网络控制台可实现图像化系统界面。本模块可应用于信号处理、数据处理、网络交换和液冷服务器等重要领域。     

高密度存储服务器热设计

云计算和大数据时代对高密度存储服务器的需求越来越大。由于温度对电子元器件的性能和寿命有很大的影响,而高密度存储服务器的功率密度更大,故必须对其进行合理的热设计,以确保服务器工作时的温度在合理可控范围内。介绍了高密度存储服务器的结构,以及散热风道、散热器、风扇等关键散热部件的热设计方法。热设计整体方案采用吸风式的强迫风冷散热方式;基于Flotherm热仿真软件对整机系统进行了仿真优化;在35℃实际应用环境下对产品样机进行了热测试。测试结果表明,该热设计方案满足热设计要求。     

Apollo 6000/8000组合征战高性能计算机市场

作为散热媒介,液体的制冷效率是空气的1000倍,这为高性能计算提供了更好的条件。然而,液冷技术的设计复杂性以及损毁风险让企业对昂贵的高性能计算系统望而却步。如今,惠普通过采用全新的专利技术解决了这些问题。惠普Apollo 6000系统采用先进的风冷服务器机架设计、外置电源架和惠普Advanced Power Manager,每个机架可安装最多160台服务器。     

来自水城的制冷精灵：九州风神液冷系统Venice X8

作为少数纯“国产”的几个散热器大厂之一，九州风神之前虽然在传统风冷散热器领域遍地开花，但在液冷散热领域迟迟未有动作（未在国内市场推出相关产品）。面对不断攀升的CPU主频和DIYer日益迫切的要求．他们终于在这个金秋于国内推出了自己第款液冷散热器——Venice X8。     

基于IGBT的功率变换器散热设计与研究

本文对IGBT功率变换器设计中强制风冷散热方式进行了研究。应用ICEPAK软件搭建系统热仿真模型,并对散热器结构参数和风量进行仿真分析与优化设计。在此基础上,试制一套强迫风冷散热系统,通过对计算和仿真结果与试验测试结果的对比,验证了散热系统热阻计算方法和热仿真模型的合理性与实用性。     

基于FC-770的板翅式液冷冷板的热设计与热分析

为满足大功率机载电子设备当今越来越高的散热需求，文中设计了一种基于液冷工质FC-770的板翅式液冷冷板主动散热技术；为了强化该冷板的换热能力，在冷板工质流动的槽道增加了强化换热的翅片设计；为验证该冷板的散热能力，采用CFD数值模拟技术对所设计的板翅式液冷冷板进行了热分析计算，分别针对五种不同工质进口温度工况开展了热仿真与热模拟工作，并对数值仿真计算结果进行了有效分析。依据数值仿真计算结果的显示，针对机载大功率电子设备所设计的板翅式液冷冷板可以有效控制电子设备温度在55℃以下，温度均匀性优于3℃，满足当前机载电子设备的散热需求；文中提出的散热方案和研究结果具有工程应用价值，为大功率机载电子设备热控系统的设计和数据提供有力支撑。     

打造冷静新境界ThermalTake Rocket液冷散热塔

随着CPU的功率不断提升,与之配套的散热器体积也越来越大。虽然众多散热器生产厂商采用各种方式来减小CPU风扇的噪音,比如用大扇叶、低转速的散热风扇来代替高转速风扇等等。但这些方法收效甚微—毕竟风扇在长时间工作后的损耗才是噪音产生的主要原因。风冷散热方式在长时间使用后散热鳍片中的灰尘也会严重影响散热效果。种种不良现象会随着时间的积累越发严重。最终,用户只能更换一个新的风扇来解决这些问题。解决这一现象的方式有很多,比如采用半导体散热或是液冷散热。以往,这两种方法一般是DIY发烧友采用的方法。半导体散热的缺点是…     

模块液体冷却技术及其应用与分析

随着电子技术的迅速发展,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,而且高温的温度环境会影响电子元器件的性能.有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术,液体冷却技术可在一定程度上适应高热流密度的散热要求.针对模块上电子元器件的液冷问题,该文综述液体冷却的特点,设计不同通道形式的冷板,并进行适当的应用分析.     

“被动”的散热片

风冷散热器有三大设计要点——吸热、储热、散热。“主动”的风扇系统仅仅与散热环节挂钩，而“被动”的散热片才是真正影响吸热、储热以及部分散热性能的重要因素．一款品质优秀．效果出众的风冷散热器与其设计巧妙、选料精良的散热片是分不开的。     

基于6U VPX主板的铝基均热板散热性能实验研究

针对某6U VPX高性能主板发热器件众多、总热功耗大导致的散热难题，开展了铝基均热板散热盒的工程应用实验研究。测试结果表明：常温28℃环境中，自然散热工况下铝基均热板散热盒无法满足主板散热要求，风冷散热工况下，铝基均热板散热盒上最大温差为7.2℃,CPU和DSP芯片最大结温分别为45℃和50℃;高温60℃环境中，均热板上最大温差为6.7℃,CPU和DSP芯片最大结温分别为85℃和83℃,低于允许结温105℃。由此可知，铝基均热板散热盒散热性能显著，配合风冷工况可以满足标准6U VPX高性能大功耗主板的散热需求，是解决主板散热困难的有效手段。     

华硕双核瞄准SMB

10月20日,华硕发布了三款双核服务器和两款Nocona服务器新品,这五款新品是华硕为中小企业量身定制的。此次华硕发布的三款双核服务器包括:RS120-E3、RS161-E2、TS300-E3。相对于以往的产品,这三款双核服务器具备5个方面的优势:性能得到大幅提升,同等频率下双核服务器性能提高55%,DDR2内存的应用也带来了更高速的I/O处理能力、更低耗电量以及更稳定可靠的信号质量;采用华硕特有的散热解决方案,通过蜂窝状通风孔、被动散热片、气流导出装置等设计为用户带来散热更好、更有效的产品,同时华硕智能风扇技术也让服务器减少噪音、保证系统稳…     

“主动”的风扇系统

风冷散热方式凭借良好的散热能力、简便的安装方式以及相对低廉的价格，仍稳坐散热世界的头把交椅。即使是当前最具发展潜力的热管散热方式，都需要与风冷散热相结合才能实现较好的效果。     

东泰DT-001A

Intel和AMD之间的竞争是永无休止的,在频率和晶体管数量提升的同时,处理器的功耗也在相应地增加。CPU散热器如何设计才能满足越来越高的散热需求呢?一味地增加散热片面积或者提高风扇转速的方法显然是行不通的,毕竟机箱内的空间是有限的,而更高的风扇转速也会带来令人难以忍受的噪音。抛开成本方面的考虑,液冷装置显然是目前最理想的选择。除了安静、寿命长的优点之外,其散热效率也高于一般的风冷散热器,尝试冲击超频极限的发烧友都会采用液冷散热装置。然而,液冷装置毕竟不是大众化的产品,除了价格相对昂贵之外,其安装方法也颇为复杂,超…     

大功率电子束熔炼炉高压电源散热设计与仿真

在450kW大功率电子束熔炼炉高压电源在冶炼以及提纯钛等难熔金属的过程中,IGBT等功率器件发热严重,如果不能及时将大量的热量散发出去,会造成高压电源运行不稳定,甚至烧毁IGBT等功率器件,造成较大的经济损失.针对传统的强迫风冷散热设计体积大,散热效果差等问题,提出了一种W型水冷板散热设计方式.通过对热源的发热量进行定量分析计算,并对水冷板的传热特性进行理论分析和公式计算,最终采用热管理和电子设备散热分析专业软件ANSYS ICEPAK,对散热系统进行了仿真.对比计算和仿真结果,验证了设计的正确性,进而得到进水流速的最优量.     

空间太阳能电池阵列模拟器的散热系统设计

针对大功率空间太阳能电池阵列模拟器的小型化要求,设计了一种2U机箱内实现2 400 W功率的高功率密度强迫风冷散热系统。该散热系统采用模块化结构,将整个机箱结构分为线性、投切和Vicor三部分分别建立独立的散热风道,重点研究投切和Vicor两部分的收缩型风道的优化设计。风道优化设计后的散热系统能够满足该设备的大功率散热需求,可将元器件的最高壳温控制在88℃,并通过有限元仿真和热实验进行验证,设备内器件都能够安全可靠地工作。