6328Å全反射介质膜真空镀膜工艺探讨

阐述了6328(A)全反射介质膜的镀膜原理和实际镀膜工艺,分析了镀膜后必须进行固膜的原因,并给出了镀制6328全反射介质膜的蒸镀参数和经过固膜后的测量结果分析.     

6328(A)全反射介质膜真空镀膜工艺探讨

阐述了6328(A)全反射介质膜的镀膜原理和实际镀膜工艺,分析了镀膜后必须进行固膜的原因,并给出了镀制6328全反射介质膜的蒸镀参数和经过固膜后的测量结果分析.     

激光器全反射介质膜的制作原理与光学厚度测定

阐述了光学薄膜的镀制原理、反射率推算,阐述了镀制全反射介质薄膜过程中光学厚度的测定方法-极值法测量的原理和所用光线的波长,阐述了得到高反射率的条件,给出了测量膜厚的实验系统装置,并叙述了镀制17层全反射介质薄膜的过程和测量的方法,最后给出了17层全反射介质薄膜的反射率测量结果。     

光学塑料棱镜反射膜的镀制

由于光学塑料在耐热性、耐吸湿性和表面强度等方面的特性比光学玻璃差,所以在光学塑料棱镜表面上镀制金属反射膜存在着金属膜层和塑料棱镜表而附着性能差的问题,镀膜后的塑料棱镜不易达到使用的技术要求.本文通过对镀膜材料和光学塑料基体的特性分析,提出了一种实用的介质加金属三层反射膜系.基于这种膜系采用了等离子辅助镀膜技术和石英晶片监控膜厚的方法,并且针对塑料棱镜蒸镀的特殊性,严格控制蒸镀条件中的有关参数,形成了一套稳定的蒸镀工艺.实验结果表明,光学塑料棱镜镀制金属反射膜可以解决膜层性能差的问题,满足光学产品的技术要求,实现批量生产.     

热反射玻璃镀膜工艺的研究

本文采用直流磁控溅射方法，对氧化不锈钢膜、金属Ｔｉ膜、ＴｉＮ膜和ＴｉＯｘＮｙ膜在不同工艺和不同组合条件下形成的两层膜系热反射镀膜玻璃的光学性能及有关组份进行了测试分析，阐明了该种方法及该种系列工艺条件下镀制热反射玻璃镀膜的性质，提出了此工艺条件镀制两层膜系热反射玻璃镀膜的最佳组合工艺。对有关工业生产中实施工艺技术所存在的问题进行了探讨     

倒圆锥面基底蒸发镀膜均匀性理论分析

通过计算得出了蒸发源位于倒圆锥面正下方外部镀膜时锥面上各点的膜厚方程,并对整个锥面上膜厚均匀性进行了理论分析。结果表明：当圆锥面形状固定时,蒸发源与圆锥底圆圆心距离增大使锥面上膜厚均匀性变好;当蒸发源固定时,增大底圆半径导致锥面上膜厚均匀性变差。在同样的配置下,蒸发源为点源或小平面源时锥面上膜厚均匀性的变化趋势一致,小平面源蒸镀比点源蒸镀时圆锥面上膜厚均匀性差。     

脉冲真空电弧镀的实验研究

本文介绍了利用脉冲真空电弧进行镀膜的初步研究结果。主要研究了在不同电气参数、结构参数……条件下，在炭钢基材上镀铝合金膜和不锈钢膜及影响成膜性能的因素。研究结果表明，这种镀膜方法，可以镀各种金属和合金膜；具有设备简单，镀膜速率高等特点，但仍需进一步消除膜中的大颗粒，改善膜的表面光洁度。     

磁控溅射法制备高反射铝膜

通过先后调整溅射沉积时间、溅射功率以及溅射气压等镀膜参数,然后结合所镀样品的反射率测量,分析了镀膜参数对铝膜反射率的影响;通过调整不同的离子束清洗时间,结合所镀样品的太阳光谱反射率测量以及附着力测试,研究了离子束清洗对铝膜性能的影响。结果表明,在这些影响因素中离子束清洗对铝膜性能的影响很大。     

镀膜角反射器空间辐照环境效应研究

角反射器作为激光测距的合作目标,早已得到广泛地研究和应用,但对镀反射膜角反射器的相关研究,文献显示却比较少。通过对镀制了金属反射膜的角反射器进行空间环境模拟试验,结合激光反射率测试,研究了空间辐照环境对镀膜角反射器光学性能的影响。在经过电子、质子辐照以及紫外辐照试验后,镀膜角反射器表现出良好的空间辐照环境稳定性。     

同轴磁控溅射离子镀膜在装铈膜和超硬膜中的应用

同轴式磁控溅射离子镀膜机是磁控溅射和离子镀膜相结合的一种镀膜设备。从不小于1.5×2m 大面积基底上所镀膜层的均匀性和实际应用的可行性来看,是一种较好的成膜手段。1.国内现状目前国内生产蒸发式镀膜设备的厂家不少。这种方法是以高纯铝丝或铁铬镍合金丝等作为膜材,在大面积上镀镜或镀建材玻璃膜。普遍认为蒸发膜存在着如下问题:     

SiO2薄膜对蓝宝石红外透过性能的改善

采用射频磁控反应溅射法在蓝宝石衬底上制备了SiO2薄膜,测试了镀膜前后蓝宝石试样的红外透过率,测试并分析了镀膜与未镀膜蓝宝石试样在高温及雨蚀后的红外透过性能.结果表明,蓝宝石衬底上镀SiO2膜后红外透过率明显提高;在高温下,SiO2薄膜依然具有很好的增透作用,镀膜蓝宝石试样的平均透过率明显高于未镀膜蓝宝石试样的平均透过率;雨蚀测试后,镀膜蓝宝石试样的平均透过率损失很小,镀膜蓝宝石的红外透过率明显高于未镀膜蓝宝石的红外透过率.     

利用空心阴极放电法(HCD)的蒸镀技术

1.产生高密度金属离子的HCD蒸镀法 过去真空蒸镀和溅镀,曾被光学和半导体工业广泛采用,做为一种近乎理想的无公害镀膜法,代替了温式镀膜,但是进入70年代以来,人们对于这些方法做了认真的研究。尤其是离子镀是有发展前途的代用手段,引起了很多人的注意。所谓离子镀,就是在蒸发物质(金属、合金及无机化合物等)和气体的离子轰击中,使蒸发物质蒸镀到基片表面上的方法:由Mattox创始的离子镀,最初追求良好的粘着性;是在产生气体散射的10-2托压力下进行的1-3)。但是有人批评,在高的压方下镀膜能降低膜的牢,固性,因此进一步研究在或低于、10-3的压…     

真空蒸镀装饰膜工业化生产中的若干问题

真空蒸发镀膜是装饰膜生产的常用工艺。结合生产实践,对真空蒸镀装饰膜工业化生产中生产设备的选用及关建工艺进行了分析,对装饰膜规模化生产中的一些管理经验作了简单介绍。     

真空镀膜观察方法的改进

在半导体器件和光学器件生产中广泛的应用真空镀膜设备,制备各种薄膜,在镀膜过程中自始至终地观察蒸发和膜层形成情况,以控制膜层厚度,保证薄膜元件质量。 目前一般使用的镀膜设备其观察方法是:借助镀膜室玻璃钟罩或金属钟罩上开设的玻璃观察窗进行观察。有的用机械刷来擦除观察窗上的被镀物。在工作实践中我们发现以上方法存在如下问题: 一、在镀膜的初期,能够清楚地观察到材料熔化和膜层生长情况。但随着镀膜的继续进行,玻璃钟罩或观察窗上同时蒸镀上一层膜层,由于膜层逐渐增厚,以至观察不到。虽然有的镀膜室有机械刷但也不能完全擦除,这…     

1.3 GHz高频铜腔磁控溅射镀铌工艺研究北大核心CSCD

相比于纯铌超导高频腔,铜腔内壁镀铌超导腔具有对直流磁场不敏感、热稳定性高、造价成本低等一系列优点,并且铜腔镀铌工艺是铜腔表面制备Nb3Sn、NbN以及超导-绝缘-超导(SIS)复合膜的基础。因此使用直流磁控溅射法在铜基底高频腔内壁进行铌膜沉积,以探索铜腔镀铌工艺。并借助于FIB、SEM、XRD对铌膜的内部缺陷、表面形貌、晶相结构进行表征分析。研究结果显示:通过控制镀膜真空室的洁净、降低镀膜时间和放电气压,以及控制磁环的运动方式,获得了铜腔轴向分布均匀,Tc值达9.26 K,表面连续性较好的铌膜。铜镀铌腔垂直测试结果显示,腔性能在Q0>108下达到了5 MV/m,对应峰值磁场24 mT。该结果为后续进一步改善镀铌质量,提高镀膜超导腔性能,以及尝试在铜基底上进行其他超导材料(NbN、Nb3Sn)的镀膜奠定了良好的基础。     

真空电弧离子镀膜方法沉积类金刚石膜在PMMA树脂义齿表面的应用

采用电弧离子镀膜方法,以高纯石墨为碳离子源在PMMA树脂义齿表面沉积类金刚石膜.应用xps谱和Raman谱对膜层的结构进行了理论分析,对镀膜样品进行了抗磨性能实验、病理实验和临床实验.结果表明为了提高样品的膜基结合强度,必须在DLC膜与基材之间增镀一层钛氧化物作为过渡层,必须严格控制工作电压、工作室的真空度和气氛配比.     

固-固结构声子晶体中SH波的色散关系及其全反射隧穿

利用边界条件推导出SH波在多层介质系统中的转移矩阵,得出了SH波在一维固-固结构声子晶体中的色散函数。利用色散函数研究了SH波在一维固-固结构声子晶体中的全反射隧穿效应,得出SH波的全反射隧穿导带的特征:全反射隧穿导带的频率中心随入射角的增加而向高频方向移动,全反射隧穿导带的频率宽度随入射角的增加而减小;全反射隧穿导带的频率中心和频率宽度都随周期厚度的增加而减小。     

行星周转镀膜装置设计

针对现有的蒸镀圆柱形腔体杜瓦镀膜工艺存在工艺繁琐、膜层不均匀等问题,设计了行星周转镀膜装置。该转台针对镀膜机内特殊环境特点,采用摩擦行星轮组设计,优选材料,优化结构,对标准件进行特殊处理,最终实现行星周转镀膜装置的无污染、重量轻、负载小、运转稳定、方便清洁、易于调整等要求。该行星周转镀膜装置的使用,使圆柱形腔杜瓦在公转时实现自传,实现圆柱形腔杜瓦的一次蒸镀,克服原有的三次平面蒸镀带来的问题。试验结果表明:杜瓦镀金引线膜层在粘附性、均匀性等关键指标上均优于原蒸镀方式,在实现产品质量提高的同时,降低了生产成本,提高了生产效率。     

中频反应溅射SiO2膜与直流溅射ITO膜的在线联镀

多数ITO透明导电玻璃生产线在实现SiO2膜与ITO膜在线联镀时，应用SiO2靶射频溅射沉积SiO2膜工艺和ITO靶直流溅射沉积ITO膜工艺，如果SiO2膜应用硅靶反应磁控溅射工艺，存在这种工艺是否可以与ITO靶直流溅射沉积ITO膜工艺在线联用以及如何实现联用的问题。作者对现有的生产线进行了改造设计、加工，做了大量实验、质谱分析和多项测试研究，成功地实现反应溅射SiO2膜与ITO膜在线联镀，做到SiO2镀膜室的工作状态的变化基本上不影响ITO镀膜室的工艺条件。     

镀膜材料对场发射扫描电镜图像的影响

以具有纳米孔道结构的不导电介孔氧化硅SBA-15为研究对象,系统研究了3种常见导电薄膜(金膜、铂膜和铬膜)对扫描电镜图像的影响。结果表明:在同样的镀膜条件下,蒸镀3种导电膜后扫描电镜图像的荷电现象均得到改善,但是镀金膜后无法观察到直径为4nm的孔道,其完全被金颗粒所掩盖;蒸镀铂膜后,孔道形貌基本保持,但孔径显著降低;蒸镀铬膜后孔径和孔壁尺寸均与未镀膜前相差不大。导电薄膜中晶粒大小是决定薄膜对材料显微结构掩盖程度的关键因素,金颗粒大部分直径大于5nm,铂颗粒大部分直径约为2nm,因此蒸镀该两种薄膜均会导致SBA-15介孔材料4nm的孔道不同程度地被掩盖;铬颗粒直径仅为1nm,且主要以非晶状态存在,因此对介孔孔道的掩盖最少。