珠江河网典型横向汊道水面线演变及成因

以珠江河网中下游腹地的“四横两纵”横向汊道体系为研究靶区,采用余水位曲率、潮波衰减率公式及双累积曲线法,分析1960—2016年洪枯季的水面线演变过程及其与余水位曲率变化的对应关系,探究与之密切相关的人类活动影响机制. 结果表明,1993年前人类活动以联围筑闸为主,此时水面线在中下游“南沙-容奇”洪季呈下凹型,枯季呈微上凸型（洪季曲率为正,均值为1.50×10^?10 m^?1,枯季曲率为?6.64×10^?12 m^?1）. 在中上游“板沙尾-南华”洪枯季均为下凹型（曲率均为正,洪季均值为1.92×10^?10 m^?1,枯季为5.37×10^?12 m^?1）. 1993年后,中下游河道受人为采砂和航道疏浚的影响,导致水位降低. 围垦叠加海平面上升影响导致口门水位抬升,使得水面线在洪季的下凹程度增大（曲率为正,均值为3.98×10^?10 m^?1）,枯季由微凸变凹（曲率为正,均值为1.85×10^?10 m^?1）. 中上游由于强烈的河道采沙和疏浚,导致中游来流量增大,另叠加桥梁建设对径潮流的阻滞作用,因而水面线在洪季和枯季均转为上凸型（曲率均为负,洪、枯季均值分别为?6.87×10^?10和?0.55×10^?10 m^?1）.     

铝和铜互连线的晶粒结构及残余应力研究

采用X射线衍射仪和扫描探针显微镜,观察和测量了分别由大马士革工艺制备的Cu互连线和由反应刻蚀工艺制备的Al互连线的晶粒结构和应力状态.大马士革工艺凹槽中的Cu互连线受到机械应力的影响,使Cu互连线的晶粒尺寸(45~65 nm)小于Al互连线的晶粒尺寸(200~300 nm);Cu互连线(111)的织构强度(2.56)低于Al互连线(111)的织构强度(15.35);Cu互连线沿线宽方向的应力σ22随线宽的减小而增加,即沉积态和退火态的Cu互连线的σ22由73和254 MPa(4μm线宽)分别增加到104和301 MPa(0.5μm线宽).Cu互连线和Al互连线的流体静应力σ均为张应力.Al互连线的主应力σ11、σ22和σ33随Al膜厚度的减小而增加.退火使Al互连线的σ11、σ22和σ33降低,表明Al互连线中的残余应力主要为热应力.     

致密砂岩气藏水平井差异化开发效果评价——以鄂尔多斯盆地苏里格气田为例

基于苏里格气田丰富的水平井静、动态资料,从储层基本地质特征入手,开展实钻水平井有效储层精细解剖及开发动态响应分析,提出块状集中发育、中薄层叠加及薄层孤立3种有效储层空间展布模式,建立水平井部署储层分类标准.基于水平井动态储量、泄流范围、初期合理产量、递减率等核心指标,建立水平井开发效果定量识别与划分标准.3类储层水平井动态储量分别为大于8×10⁷ m³,6×10⁷～8×10⁷ m³,小于6×10⁷ m³;初期产量分别为6×10⁴,4×10⁴,2×10⁴ m³/d;初期递减率分别为32.9%,35.0%,40.0%.文中建立动、静态结合水平井开发效果评价体系可支撑苏里格气田未来水平井优化部署.     

模拟微重力环境及普通环境下小球藻的培养

利用旋转细胞培养系统模拟微重力场,考察模拟微重力场及添加不同质量密度葡萄糖对小球藻（Chlorella sp. ）生长情况的影响. 研究结果表明,以BG-11为基础培养基,模拟微重力环境对小球藻生长有明显促进作用. 当小球藻细胞接种密度为1.42×10⁷ 个/毫升,培养时间为12 d时,普通环境下培养的小球藻最高细胞密度仅为5.80×10⁷ 个/毫升,而在相同培养条件下模拟微重力环境下生长的小球藻细胞密度达到1.58×10⁸ 个/毫升. 在培养基中添加葡萄糖作为额外碳源后,微藻生长周期显著缩短,适宜小球藻生长的葡萄糖质量密度为10 g/L. 当添加10 g/L葡萄糖,小球藻接种密度为5.76×10⁷ 个/毫升,培养时间为5 d时,普通环境和模拟微重力环境下培养的小球藻的最高细胞密度分别可达3.85×10⁸ 个/毫升和5.42×10⁸ 个/毫升.     

徐州市生态系统服务供需匹配研究

【目的】明晰生态系统服务供需格局和匹配关系,为生态系统服务供需平衡提供科学依据,为区域生态文明建设和社会经济可持续发展提供助力。【方法】以江苏省徐州市为研究区域,采用InVEST模型、RUSLE模型、当量因子法等分析其2019年的食物供给、气候调节、水土保持、空气净化和文化娱乐五项生态系统服务的供需格局及匹配程度。【结果】食物供给、气候调节、水土保持、空气净化和文化娱乐服务供给量分别为5.47×10⁶ t、1.11×10⁸ t、4.77×10⁶ t、4.21×10⁴万元和1.21×10⁵万元,需求量分别为2.93×10⁶ t、1.53×10⁷ t、5.51×10⁶ t、1.91×10⁴万元和1.21×10⁵万元;食物供给、气候调节、水土保持和空气净化服务主导空间匹配类型为高-高型,文化娱乐服务主导空间匹配类型为低-低型。【结论】徐州市生态系统服务供给和需求在数量和空间上...     

Sn4P3-G@C负极在锂离子电池中的应用

磷化锡(Sn₄P₃)作为锂离子电池负极材料,虽然理论比容量(1.255×10³ m A·h/g)较高,但是在充放电过程中会产生巨大的体积膨胀和颗粒团聚现象,导致容量衰减严重。将石墨烯作为骨架、无定形碳材料作为包覆层,成功地制备了碳包覆Sn₄P₃-石墨烯复合材料(Sn₄P₃-G@C)。Sn₄P₃-G@C在电流密度为0.05 A/g时,循环70次后放电比容量可达0.521×10^-3 m A·h/g;在电流密度为0.10 A/g时,循环150次后放电比容量可达0.433×10^-3m A·h/g;在电流密度为0.50 A/g时,稳定循环300次,放电比容量可达0.330×10^-3 m A·h/g。片层石墨烯和碳包覆层的共同存在不仅使Sn₄P₃的结构更加稳定且导电性提升,而且有效缓解体积膨胀,...     

Heterogeneous Growth of ZnO Crystal on GaN/Al2O3 Substrate

Hydrothermal (HT) ZnO substrates were usually used as seeds for the vapor growth of ZnO crystals.In this work,ZnO bulk crystals were grown using the relatively low-cost GaN/Al₂O₃ substrates as seeds by chemical vapor transport (CVT).With the increase of growth time,the dislocation densities in the crystal decreased from about 1×10⁶ to 6×10³ cm^-2.The carrier concentration decreased from 1.24×10¹⁹ to 1.57×10¹⁷ cm^-3     

发芽处理对燕麦酵素发酵过程中抗氧化性及微生物群落的影响

为探索燕麦的发芽处理对燕麦酵素发酵过程中抗氧化性及主要微生物群落的变化规律,以发芽处理后的燕麦为样品、不发芽为对照,考察燕麦酵素发酵过程中β-葡聚糖含量、DPPH清除率以及主要微生物指标的变化.研究结果表明：样品与对照中的β-葡聚糖含量、DPPH清除率均呈增长趋势,且样品分别高于对照4.12%、8.85%;样品中的β-葡聚糖含量、DPPH清除率在发酵第9天分别达到最大值,而对照则推迟到第12天达到最大值.燕麦酵素中广泛存在乳酸菌、醋酸菌和酵母菌,在整个发酵过程中,样品中乳酸菌和酵母菌数分别高于对照23.23%、18.77%;发酵第6天样品中乳酸菌达到最高145.55×10⁶ cfu/mL,对照则在第9天达到最大值118.11×10⁶ cfu/mL;样品中酵母菌第9天达到最高47.21×10⁴ cfu/mL,对照则在第12天达到最大值39.75×10⁴ cfu/mL.在燕麦酵素发酵过程中,发芽处理后燕麦酵素的品质有所提高,缩短了酵素发酵时间,有利于燕麦酵素的生产.     

集成电路互联金属的电迁移效应研究

电迁移效应是因传导电子动量对金属的轰击作用造成金属互连线原子迁移、堆积、断裂的现象,是集成电路损坏的重要原因。本课题用离子束溅射,在介质层上沉积Al,Al—Cu和Cu薄膜,然后对三种薄膜材料进行光刻,得到所需的线条。对经光刻后的各种材质线条通以不同的电流密度,观察电迁移发生的极限电流密度,实验测得Al的极限电流密度为2．706×10^5A／cm^2,含10％Cu的Al—Cu合金的极限电流密度为1．331×10^6A／cm^2,通以Al线条45倍电流密度下,Cu没有观察到电迁移现象。由此可以得出结论,Cu有着很好的抗电迁移性能,在Al中掺入10％左右的Cu可以有效的提高其抗电迁移的能力。     

半导体器件金属化热电徙动的温度测试

在金属化布线电徙动试验中,采用金属薄膜电阻测温法精确测量了样品的局部温度,在环境温度为150℃,电流密度为3×10⁶A／cm²和5×10⁶A／cm²时,金属薄膜温度分别高于环境温度32.5℃和100℃;提出了扩散电阻测温法,在电徙动试验中精确测量并适时监控样品局部温度,从而实现了电流密度指数因子动态测试.     

面向测试的SOC核间互连网络约简算法

随着集成电路的制造工艺和工作频率已经进入了深亚微米和吉赫兹时代,片上系统核间互连总线的串扰测试已经成为不容忽视的问题．通过对片上系统核间互连总线特征的研究,提出了一种面向测试的片上系统核间互连总线的约简算法．该算法首先对核间互连的拓扑结构进行描述,建立互连关系矩阵,并以受害线为根结点构建互连关系分级树,根据测试精度去掉多余的攻击线．其次,根据互斥算法对包含三态双向驱动源的互连线进行筛选,确定施加激励的互连线．经过约简后的互连网络可根据测试矢量生成算法生成测试矢量集．该算法使生成的测试矢量集大大缩小,并提高了测试效率．     

SiO_2介质覆盖层对Al-Cu膜晶粒生长的影响

观察和分析了微电子器件ＳｉＯ２介质覆盖层对Ａｌ－Ｃｕ金属化系统可靠性的影响。在１．２×１０６Ａ／ｃｍ２、３００℃、Ｎ２气氛保护的电徙动实验条件下,ＳｉＯ２覆盖层影响着Ａｌ－Ｃｕ膜互连线的形态和晶粒尺寸,使Ａｌ－Ｃｕ膜晶粒尺寸从０．５～１．０１ｍ长大至２～３ｍ;从而有效地提高了Ａｌ－Ｃｕ膜的电徙动寿命。     

混凝土双轴拉-压随机本构方程分析

在混凝土受拉、压随机损伤本构关系研究基础上,研究了混凝土在双轴拉-压作用下随机损伤本构关系;通过考虑混凝土内部各组项的影响,考虑由侧向均布压应力所引起的横向Poission自由应变和剪切应变,建立起双轴拉-压损伤机理模型;根据混凝土破坏过程的能量守恒原理,导出了混凝土受双轴拉压破坏的随机损伤本构方程．     

Cu含量对铝硅合金热暴露后显微组织和拉伸性能的影响

针对于我国多种柴油机缸盖和机体所使用的ZL702A合金在高温工作过程中经常出现过早失效的情况,对Al-7Si-xCu-0.3Mg-0.3Zn（xw（cu）=1.5,2.5,3.5%）合金分别在200℃和250℃进行了0～1 000 h恒温处理试验（热暴露）,测试了合金热暴露后其室温拉伸性能随时间的变化规律,采用光学金相显微镜、透射电子显微镜观察了合金显微组织的变化,综合分析了不同Cu含量对合金热稳定性的影响规律.随着热暴露时间延长抗拉强度快速下降,后期趋于稳定,延伸率先缓慢上升,后保持不变;随着热暴露温度的提高,合金的力学性能变化速度加快.随着Cu含量的增加,合金热暴露后的抗拉强度逐渐增大,塑性逐步降低;TEM分析可知,热暴露后该合金强度下降是由富铜相经过″θ→θ′→θ的转变,使得合金中的强化相完全析出、粗化所致.     

6061Al/SiCp淬火后残余应力对阻尼性能影响的模拟

采用喷射共沉积方法制备了6061Al/SiCp金属基复合材料(MMC),利用有限元方法对其淬火态下的热残余应力和阻尼性能进行了模拟,计算结果表明,淬火态试样的基体材料中存在显著的残余拉应力,而且水淬态试样要高于干冰淬火态试样,根据位错阻尼机制,基体中的拉伸内应力将有助于位错的开动,从而降低了临界应变振幅的大小,提高了应变振幅相关效应,表现为内耗值有所改善.最后,实验结果再次验证了上述理论分析.     

水工沥青产品的研制与工程应用

分别利用进口原油和国产原油,采用调和-轻度氧化和轻度氧化的工艺,通过考察原料的针入度、氧化温度、空气流速、氧化时间对水工沥青产品性能的影响,确定了最佳工艺条件。开发出了具有很好的高、低温性能和抗老化性能,可用于水利工程建筑的高质量水工沥青产品。进口油水工沥青和国产油水工沥青混合料的渗透系数分别为1.14×10-9cm/s和2.35×10-9cm/s,老化后马歇尔稳定度分别增加了14.80%和14.28%,老化后马歇尔流值(60℃)分别降低了18.10%和6.19%,水稳定系数分别为0.874和0.969,小梁弯曲挠跨比(16.4℃)分别为大于5.4%和3.7%,说明沥青混合料具有较好的抗弯曲能力、耐老化性能、水稳定性和抗渗透能力,是性能优异的水工沥青。     

溶胶-凝胶法制备耐高温绝缘涂料

以正硅酸乙酯、无机盐为先驱体,通过溶胶-凝胶法制备了耐高温绝缘涂料,并在该材料中加入了Cr2O3,经过800℃热处理后对该材料的电绝缘性能进行了测定并且利用DTA、XRD、SEM等测试手段对该材料的物相组成、表面形貌进行了研究与分析。结果表明,该绝缘涂料经800℃热处理后,电绝缘性能有了显著提高,绝缘电阻率可以达到57.71×109Ω.cm。     

掺Al对TaN薄膜微结构及电性能的影响

采用反应直流磁控溅射法在Al2O3陶瓷基片上制备TaAlN薄膜,通过调节复合靶Al/Ta面积比调节Al掺杂量,研究了Al/Ta面积比对TaAlN薄膜微结构及电性能的影响。XRD结果表明,TaN薄膜中掺杂Al可在2θ为38.5°和65.18°处分别有立方结构的AlN(101)和AlN(202)相出现。随Al/Ta面积比的增大,TaAlN薄膜的沉积速率、电阻率、方阻以及TCR绝对值逐渐增大。当Al/Ta面积比为零时,TaN薄膜的电阻率和TCR绝对值分别为247.8μΩ⋅cm和12ppm/℃,当Al/Ta面积比增大到29%时,TaAlN薄膜的电阻率和TCR绝对值分别增大到2560μΩ⋅cm和270ppm/℃。