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采用硼硅酸盐玻璃作为封接玻璃材料,并与合金、碳钢等金属封接,制备了玻璃密封电连接器;制定了合理的玻璃粉体制备工艺及电连接器的封接制度.实验结果表明:制备的电连接器具有优良的电绝缘性能及很宽的使用温度范围. 相似文献
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目前,卤钨灯已成为一种量大面广的产品。卤钨灯用钼片作电极,钨丝与钼片通过点焊连接,玻璃灯泡内充氩气,钼片与玻璃泡在高温下封接,从而构成卤钨灯。封接后的密封性直接影响灯的使用寿命。在产品的质量检查过程中,常发现在玻璃与钼片的封接面上出现气泡,约占总产量的20%。气泡 相似文献
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研究了Bi2O3-BaO-SiO2-RxOy玻璃体系的结构及封接性能.应用密度泛函理论计算获得了Bi2O3在SiO2玻璃网络中的能量最优结构,从理论上确定了铋作为网络中间体最可能以[BiO3]形式存在,并讨论了Ba2+、Al3+等在玻璃中的作用及其存在的可能结构.结果表明,该玻璃的热膨胀系数在50~530℃温度为11×10-6 K-1,与氧化钇稳定氧化锆(热膨胀系数10.2×10-6 K-1)电解质和不锈钢SUS430(热膨胀系数11.3×10-6 K-1)合金连接体相匹配.对玻璃粉体进行物相分析表明,该硅酸盐玻璃为非晶体,与理论分析相一致.将氧化钇稳定氧化锆电解质和SUS430合金连接体用Bi-Ba-Si-O玻璃在高温下进行封接实验,结果说明三相界面结合紧密,气密性良好.实验选定的Bi-Ba-Si-O玻璃材料基本满足固体氧化物燃料电池对封接材料的要求. 相似文献
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为实现建筑用玻璃与可伐合金的可靠激光封接,本文针对影响封接质量的主要因素(温度、时间、粗糙度及氧化层)对两者润湿性能的影响开展了研究.当保温温度由800℃提高至900℃,液态玻璃黏度降低致使其在可伐合金表面的流动性增强,润湿角由69.5°降低至31.1°.在850℃下延长保温时间(5~40 min),液态玻璃在低黏度条件下有充分的时间铺展,润湿角降幅为30%.随着可伐合金表面粗糙度的提高,液态玻璃向四周扩散需要克服的势垒增加,当粗糙度值Ra由0.186μm升至0.563μm时,润湿角由46.9°升至69.5°.由于可伐合金表面氧化层可与液体玻璃发生扩散而形成较强离子键,使得两者润湿性能显著提高,润湿角降低幅度达到23.6%.因此,在实际激光封接过程中,增加保温温度和时间、降低钢板表面粗糙度及钢板预氧化处理将有效地提高玻璃与钢板的润湿性能. 相似文献
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应用铸造快冷及可控结晶技术制备3种玻璃陶瓷纳米复合介电材料——PbNb2O6 +NaNbO3 +SiO2 (PNS),BaNb2O6+ NaNbO3+ SiO2 (BNS)和SrNb2O6+ NaNbO3+ SiO2( SNS).研究了这3种复合材料的结晶性能,微观形貌和介电性能.X射线衍射(XRD)的分析结果显示:PNS及SNS的玻璃在750℃可控结晶时,均形成中间相A2Nb2O-7(A=Pb,Sr),且该中间相在850℃时消失,此时形成MNb2O6+NaNbO3(M=Pb,Sr)的高介电常数相,而BNS则未经过中间相,在750℃直接析出MNb2O6+NaNbO3(M=Ba)的高介电常数相.在所有的样品中,随着退火温度的升高,晶粒均有逐渐长大聚集的趋势.同时,SNS玻璃陶瓷在750℃及850℃结晶退火处理时,均析出枝状晶粒,异于PNS和BNS的球状晶粒.由可控结晶技术制备的玻璃陶瓷介电性能受热处理过程中所形成的介电相组成及其体积分数和晶粒尺寸的影响很大.分析测试了这3种体系玻璃陶瓷的介电常数与结晶化处理温度之间的关系及介电常数的电场稳定性.在900℃结晶退火时,PNS玻璃陶瓷具有最高的介电常数( ~501,1 kHz),而BNS的介电常数在0~15 kV ·mm-1的测试范围内具有最好的电场稳定性(<15%). 相似文献
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以废玻璃和粉煤灰为主要原料,适量添加发泡剂、稳泡剂、助熔剂和粘结剂,用粉末烧结法制备粉煤灰泡沫玻璃。通过对制品吸水率、容重、抗压强度等性能的测定,分析了发泡剂种类与掺量、粉煤灰掺量、成型压力、外加剂种类及退火制度等对泡沫玻璃性能的影响。 相似文献
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用常规的高温合成法合成了CaO-SiO2-B2O3玻璃,探讨了玻璃的最佳合成温度、玻璃的网络结构.分别研究单掺Sm3 和Mn2 以及共掺Sm3 Mn2 的CaO-SiO2-B2O3玻璃的发光性质,归属了相应的电子跃迁.当共掺Sm3 、Mn2 时发现少量的Mn2 对Sm3 有明显的敏化作用.研究了Mn2 的最佳浓度和敏化机理,当Mn2 浓度为0.2%时,Sm3 发光强度最大.Mn2 →Sm3 的能量传递是电偶极与电四极的相互作用. 相似文献
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SrNb_2O_6-NaNbO_3-SiO_2玻璃陶瓷纳米介电复合材料的介电性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
应用辊压快冷及可控结晶技术制备了玻璃陶瓷(SrNb2O6-NaNbO3-SiO2)纳米介电复合材料。研究了该复合材料的制备工艺参数与显微组织特性以及介电性能的关系,重点关注该材料的抗电击穿性能。X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)的分析结果显示,高温熔体经辊压快冷后得到典型的玻璃块体,在随后的可控结晶过程中,当温度高于750℃时,在玻璃基体中逐步析出具有高介电常数的纳米SrNb2O6和NaNbO3颗粒。当晶化温度为900℃时,析出相的平均尺寸约为28 nm。分析测试了该类材料介电常数的温谱特性和频谱特性。结果表明,该介电复合材料具有适宜的温谱和频谱特性。在100 Hz~1 MHz测试频率和-55~125℃测试范围内,该类材料均表现出极佳的稳定性(5%)。与此同时,基于其特有的低孔隙率和纳米晶粒度的特点,该类复合材料的抗电击穿能力亦很突出。在700℃结晶化处理的样品的电击穿强度高达120 kV.mm-1。 相似文献
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研究了熔封气氛、熔封温度和熔封时间对玻璃与可伐合金封接件的外观、气密性、结合强度、弯曲次数和玻璃沿引线的爬坡高度的影响.结果表明:熔封气氛的影响很大,随着熔封气氛氧化性的增强,玻璃飞溅程度越来越严重.随着熔封时间的延长或者熔封温度的升高,可伐合金表面为单一FeO或单一Fe3O4氧化膜时与玻璃的结合强度缓慢增加且弯曲次数基本保持不变,双层氧化膜(FeO+Fe3O4或Fe3O4+Fe2O3)与玻璃的结合强度虽然较高,但弯曲次数却明显下降.可伐合金表面氧化膜类型与玻璃沿引线的爬坡高度关系不大,随着熔封温度的升高,玻璃沿引线的爬坡高度下降;而随着熔封时间的延长,玻璃沿引线的爬坡高度急剧下降,当降至140μm后逐渐趋于稳定.推荐的优化工艺条件是:熔封气氛为弱还原气氛,熔封温度在980℃左右,熔封时间为20~30 min. 相似文献
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通过测量不同工艺条件下玻璃绝缘子中的气孔率和最大气泡直径,以及观察底盘表面的玻璃飞溅情况,研究了熔封气氛、熔封温度、熔封时间、氧化膜类型和厚度对玻璃绝缘子中气孔率和玻璃飞溅的影响.结果表明,玻璃绝缘子中气孔率与可伐合金底盘表面的飞溅程度有一定的关系.可伐合金表面Fe3O4氧化物与玻璃中SiO2发生化学反应是玻璃绝缘子中气泡的一个重要来源,也是引起玻璃飞溅的因素.熔封气氛和氧化膜厚度对气孔率和玻璃飞溅影响最大.推荐的工艺条件是在可伐合金表面生成厚度约1μm的FeO氧化膜,然后与玻坯在950~980℃工厂条件的气氛中熔封30~40 min. 相似文献
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Employing Dy2O3, Al2O3, and SiO2 as starting materials, several series of Dy2O3-Al2O3-SiO2 sealing glass were prepared. The relationship between their coefficients of thermal expansion and the contents of Dy2O3, Al2O3, and SiO2 were studied respectively. Experimental results showed that Dy2O3 and Al2O3 had a positive effect on the coefficient of thermal expansion of glass, whereas, SiO2 had a negative effect. The coefficient of thermal expansion of glass showed an apparent linear relation to the contents of these three raw materials, from which an estimation model was built, to calculate the coefficient of thermal expansion of sealing glass. Relative errors of the calculating results to testing results were no more than 2%, which suggested that the estimation model was reasonable. This study provides a good theory reference for the practical utilizing of this sealing material, through which a proper glass composition for good sealing could be easily found. 相似文献
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