基于3G SIM卡SoC芯片设计的AMBA总线的精简策略

AMBA总线是SoC设计中普遍采用的总线架构,它对许多具体的设计项目往往显得过于庞大,结合3G SIM卡SoC芯片的设计,研究了AMBA总线架构的若干精简策略,提出了一些对总线进行裁剪的参考方法,经过AHB VIP验证环境表明结果可行.该方法对基于AMBA架构的SoC芯片设计有着一定的参考意义.     

AMBA片上总线在SoC芯片设计中的应用

本文介绍了AMBA2.0总线规范,AMBA在SoC芯片设计中的应用,以及如何借助DesignWare搭建一个基于AMBA的SoC芯片。     

基于SystemC的AMBA总线模型的构建与验证

针对SoC设计中的时间瓶颈，利用SystemC设计语言根据AMBA规范建立了事务级总线模型，并将MP3解码器和控制器作为主设备接入该模型，验证本模型的可用性与有效性，试验结果表明该模型可以有效地在系统层次对SoC芯片的集成进行设计验证，加快SoC系统的设计速度，且能做到时钟精确。     

AMBA总线及其应用

介绍了AMBA总线,并且使用ModelSim仿真软件对一个应用AMAB总线的设计进行了仿真,验证了设计与AMBA总线的兼容性.AMBA总线可以提供一个具有多个主单元,支持宽带宽高性能的系统.今后,AMBA总线必将在越来越多的SoC设计中得到应用.     

一种基于UVM的模块级可重用随机化验证平台构建方法

介绍了一种基于UVM验证方法学的SoC模块级验证平台的构建方法.该平台针对基于AMBA总线的AES硬件加速器IP的功能验证需求,采用面向对象的层次化建模方法,完成可重用AMBA通用验证化组件,参考模型以及验证事务级建模的随机化高功能覆盖率测试向量的可重用工作.该平台面向基于AMBA总线的SoC模块级验证领域实现可重用性.验证结果表明,基于随机化验证策略的验证平台在功能覆盖率收敛效率上提高了21.4%.     

SoC中多层AHB总线的断言验证应用

随着SoC设计复杂程度的不断提高,芯片的功能验证面临的挑战越来越大。断言作为一种描述属性的方法,可以快速地验证设计代码是否满足系统要求。基于断言的验证方法学近年来发展极为迅速,应用也越来越广泛。在基于Multi-layer AHB总线架构上的SoC系统验证过程中,采用System Verilog Assertion验证方法,证明SVA是SoC设计过程中功能验证的一种有效的验证方法。     

基于CIockExplorer的时钟树插入技术研究

随着SoC芯片设计复杂度的日益增加,芯片内部时钟设计也越来越复杂。基于华大九天SoC时钟设计工具ClockExplorer对SoC芯片内部模块进行了时钟树插入技术的系统研究,使用ClockExplorer工具进行时钟树综合,并进行门控时钟的插入和时钟拓扑结构的优化,从而验证国产EDA工具的功能。     

一种SD卡控制器的硬件实现

通过分析SD卡物理层规范,设计了一种采用SD总线的SD卡控制器,该控制器可以实现对于SD卡的基本控制,如:初始化SD卡、读写数据、擦除数据等操作.该控制器应用于一款采用AMBA总线的多媒体SoC芯片.该设计采用硬件描述语言(Verilog)实现,利用SYNOPSYS公司的EDA工具(VCS和DC)对该控制器进行仿真、综合,最后采用FPGA验证控制器功能正确性.本文阐述了该控制器的设计思路、模块划分以及每个模块的具体设计,最后给出仿真、综合以及FPGA验证的结果.     

SoC系统中AHB/VCI Wrapper的设计及验证

文章描述SoC平台的片内总线到VCI标准接口的转换部件的设计实现.它可以把带有VCI标准接口的IP模块和AMBA AHB系统总线连接起来.研究内容主要包括两部分:第一,在VCI标准Rev2.0版本的基础上,参照BVCI协议要求完成一个AMBA AHB系统总线与VCI标准接口的转换部件-AHB/VCI Wrapper;第二,利用总线功能模型(BFM)思想,为AMBA总线和BVCI接口建立相应的BFM模型,在此基础上,完成对AMBA总线控制部件和AHB/VCI Wrapper的功能验证.该平台具有很好的可重用性.     

基于Cortex＿M3内核的SoC芯片软硬件协同验证平台设计实现

<正>片上系统(SystemonChip,SoC)一般包括可配置的通用IP核和用户自行设计的专用IP核组成的系统^[1]。SoC芯片的规模、复杂度和集成度日益增加，芯片验证的时间占据了整个研发周期的三分之二，验证的充分性有效地保证了芯片投片的成功率^[2]。在基于处理器IP设计构建出SoC芯片系统后，如何对系统架构和各功能进行验证的复杂度也在不断提高。在SoC芯片设计阶段的验证，通常分为两个阶段来进行验证。第一个阶段是在设计初期，使用软硬件协同仿真技术进行早期验证与开发，在此过程中主要是利用仿真技术对硬件系统功能进行验证以及设计漏洞的调试，是SoC设计中非常重要的环节。     

新一代验证加速技术

为什么需要验证加速技术验证是SoC设计不可缺少的环节。对SoC设计工程师的调查显示,验证已经占到IC设计总时间的70%以上。快速有效的验证不仅可以缩短设计周期,更重要的是可以减少芯片重新设计(re-spin)或修正(ECO)的时间,从而加速上市时间(time-to-market)。然而,随着SoC设计规模的扩大,设计复杂程度的提高,验证鸿沟(verification gap)正在加大。虽然计算机运行速度大幅度提升,然而传统的软件模拟仍然越来越不能满足速度的要求。并且由于重新设计和芯片修正成本随着工艺水平提高大幅度增加,一次流片成功对验证向量覆盖率(verification…     

系统芯片的关键技术及发展方向

系统芯片,即(SoC),将包含处理器、存储器和片上逻辑等的一个系统集成在单一的芯片上。SoC所特有的功能强、速度高、体积小、成本低、功耗低等优点使得其技术不断发展,应用越来越广泛。文章首先探讨了系统芯片(SoC)的特点及分类,接着详细阐述了开发SoC所需IP核设计与复用、软硬件协同设计、软硬件协同设计等关键技术。分析了基于平台设计方法的优点,并介绍了SoC的一体化测试流程、共时测试等SoC测试新技术。     

一种基于AMBA总线的SoC硬件加速器设计

为了解决面向特定的应用场景下,嵌入式处理器处理能力不足的问题,针对片上SoC系统设计了一款硬件加速器,通过对系统算法进行深入分析,确定了硬件加速器的功能需求,并基于AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)总线架构设计了相关接口,使其符合AMBA总线协议的时序要求。在完成RTL代码之后,通过对电路进行仿真进一步验证了硬件加速器的时序功能与逻辑功能。仿真结果表明硬件加速器确实提高了系统整体的数据处理性能与算法程序的执行效率。     

基于断言的SoC设计验证方法

随着SoC(System on-a-Chip)设计规模的指数增长,验证时的模拟时间也变得越来越长,已经到了令人无法忍受的地步.因此如何进行有效、充分的验证,尤其是功能验证已经成为SoC设计方法学中重要的内容.本文将要介绍的基于断言的验证(Assertion Based Verification,ABV)是SoC设计功能验证的一种有效的方法,能够有效地提高验证效率.     

C^＊SOC——自动化的SoC仿真验证平台

SoC(片上系统)是IC设计的发展趋势，仿真与验证是芯片设计中最复杂、最耗时的环节之一，实现仿真与验证自动化是芯片设计研究的重要方向。本文首先分析了在SoC设计中存在的一些困难，提出芯片设计需要SoC设计平台的支持，在分析目前设计平台的基础上，推出一个功能强大、自动化程度高的仿真验证平台——C*SOC。最后总结全文并展望SoC设计验证平台的发展方向。     

SoC芯片的RomCode设计与FPGA验证研究

RomCode固化于SoC芯片内部且不可更改,除保证芯片上电时可进入到稳定工作状态之外,仍需满足芯片上电稳定后的不同应用场景和功能需求。该文针对多核ARM处理器SoC芯片,设计一种具备时钟控制、多核启动以及镜像搬移等功能的RomCode。为了确保RomCode设计的稳定性和正确性,基于Palladium与Haps完成FPGA原型验证。验证结果表明,该RomCode设计的功能正常且运行稳定,提高了芯片的流片成功率,加快了软件开发的进度,有效地支撑了SoC芯片其他模块的功能验证。     

基于UVM的可重用SoC功能验证环境

现在系统级芯片(SoC)系统集成度和复杂度不断提高,验证环节消耗时间占用了芯片研发时间的70％,芯片验证已经成为芯片研发中最关键的环节.目前业界验证方法大多有覆盖率低和通用性差等缺点,基于上述原因提出了一种新的验证方法.与传统验证方法和单纯的通用验证方法学(UVM)不同,该方法结合系统级芯片验证和模块级验证的特点,并且融合UVM和知识产权验证核(VIP)模块验证的验证技术,且使用了SoC系统功能仿真模型以提高验证覆盖率和准确性.验证结果表明,同一架构系列SoC芯片可以移植于该验证平台中,并且可大幅缩短平台维护与开发时间,采用该验证方法的代码覆盖率为98.9％,功能覆盖率为100％.     

基于ARM7TDMI的SoC芯片的原型验证

验证是SoC（系统芯片）设计的重要环节,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证,缩短SoC的开发周期,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,降低SoC系统的开发成本。本文介绍了基于ARM7TDMI处理器核的SoC芯片设计项目,提出相应的FPGA软硬件协同设计与验证的方案,并在此SoC芯片开发过程中得以实施,取得良好效果。     

快速实现基于AMBA 3AXI协议的设计

基于AMBA 3 AXI协议进行高性能SoC设计的最大障碍是综合IP和验证IP的可用性,以及在最短的时间里有效创建复杂架构的能力。DesignWare针对AMBA 3AXI协议的IP解决方案提供了3个主要的必需组件,包括综合IP、验证IP和使用Synopsys coreAssembler工具的自动化子系统集成方法。这3个组件的结合使设计者减少了花费在下一代基于AMBA 3 AXI协议的高速设计上的设计和验证时间。     

基于Crossbar Switch结构的多层AMBA高速总线的设计及其应用

为了解决片上系统总线有限带宽的瓶颈,提出了一种快速的将标准AMBA总线升级为交叉开关式(Crossbar Switch)的多层AMBA总线的互联架构,该总线架构已经使用Synosys工具0.18μmCMOS技术工艺进行设计,并且采用电子系统级(ESL)测试方法搭建系统环境对总线进行验证.此总线架构已经成功应用于Corestar3400DSP的SoC平台设计,极大地提高了AMBA总线的频率和传输带宽,部分解决了片上总线的资源共享问题,为高性能片上系统设计提供了更加灵活的总线架构.