引线框架高速镀银中防银置换剂

防银置换剂直接影响引线框架高速镀银镀层结合力、可焊性及电性能,通过电化学测试方法进行筛选和工艺验证,开发出一种新型防银置换剂。应用结果表明,该防银置换剂既能有效防止基材与镀液发生置换反应,又能满足引线框架其它性能要求。     

电子接插件高速连续电镀中的快速换线

对某电子接插件高速连续电镀中的换线过程进行了研究和优化.通过将部分内部换线时间转变为外部换线时间,缩短内部换线时间及改善外部换线时间等步骤,使换线过程中的停机时间由原来的89 min 31 s缩短为17 min 18 s,大大缩短了换线时间,提高了开机率.     

铜基引线框架电镀铜、银的显微结构及可焊性

在自动电镀线上对铜基引线框架表面分别镀铜和镀银。通过扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析及钎焊试验对比了Cu镀层和Ag镀层的微观形貌、元素分布和焊接性。结果表明,银在引线框架基岛表面具有更好的沉积效果,所得Ag镀层平整光滑,结构致密。焊点在Ag镀层表面覆盖直径大于Cu镀层,表现出更好的焊接性。     

自动电镀线拉片速率对引线框架镀层微观结构和钎焊性的影响

在自动电镀线上对铜基引线框架表面电镀铜镀层,并以Sn–Pb合金进行钎焊试验.采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)考察了镀层和焊接截面的显微结构及元素分布,研究了拉片速率对镀层微观形貌、Sn–Pb合金的润湿行为以及焊接截面元素分布的影响.结果表明,拉片速率越大,铜的沉积时间越短,电镀层的致密性越差,对Sn–Pb合金的钎焊性也越差.以8 m/min拉片速率形成的铜镀层表面平整、致密,钎焊后的Cu/Sn界面连接完整,具有较好的微观结构和焊料润湿效果.     

防铜变色剂处理对引线框架与封装树脂结合力的影响

研究了C194铜合金引线框架表面氧化状态对封装树脂结合强度的影响.铜合金引线框架与树脂的结合强度随氧化膜厚度的增加而先增加后减小,并在厚度为100 nm时达到最大值15.3MPa,比氧化前提高了2.6 MPa.其原因在于氧化膜能够提高与封装树脂之间的润湿性,而氧化膜较厚时,断裂更易发生在疏松的氧化膜中,从而降低了结合强度.防铜变色剂处理可以通过有效减缓氧化膜生长来控制其结合强度.     

浅谈电子接插件高速连续电镀中的故障处理

0前言电子接插件的基材主要是铜及其合金。为了提高基材的导电性、耐蚀性和耐磨性等性能,大多数产品表面要进行电镀处理。在电子接插件的电镀生产工艺中,高速连续电镀具有镀速快、节约贵金属、自动化程度高及产品质量稳定等优点,被大多数电镀厂家广泛采用。本文介绍了电子接插件高速连续电镀的设备、类型、工艺流程及常见故障处理等。     

压板式高速镀银在引线框架中的应用

介绍了引线框架用压板式高速镀银的基本原理、生产线结构和工艺流程,给出了典型的除油、酸洗、镀铜、预镀银、防置换、选择性镀银、退银、铜保护等工序的溶液配方及操作条件,指出了上料、下料等环节的注意事项,总结了常见高速镀银故障的产生原因与处理方法。     

连续离子交换技术在硝酸钾生产中的应用

传统的离子交换是在固定树脂床上进行。固定床的主要缺点是吸附剂不能有效利用;再生化学品消耗大;占地面积大;以及由于进料浓度低,导致产品浓度低等缺点。而连续离子交换技术是80年代开发的一种全新的分离技术,该技术简称ISEP（离子分离）,与传统的固定床离子交换技术相比具有以下优点。     

乙二醇在电镀工业中的应用

综述了乙二醇在镀锡，镀锌，镀锡锌合金，镀铜锡合金等电镀工艺中的应用，以及在清洗，抛光，活化，腐蚀，黑化 退镀等工艺溶液中的作用，内容涉及２３份参考文献。     

分立器件连续高速选择氨基磺酸盐镀镍工艺

介绍了用于分立器件的氨基磺酸盐镀镍工艺。探讨了添加剂和工艺条件对镍镀层性能的影响。提出了镀镍液的维护及镀液中杂质的去除。     

钢管高速镀铜的设计与实现方法

针对小直径钢管镀铜速度提高后存在镀层不牢、光亮度差等问题,对镀铜设备进行了改进,并采用一种环型喷嘴进行喷射搅拌,提出一种新的高速镀铜的工艺流程方案。该方案使镀铜速度提高到150 m/m in,钢管表面镀层致密,牢固,光洁明亮,完全能满足冰箱冷凝器、蒸发器生产用钢管的要求。该方案取得了显著的经济效益。     

高电流密度连续生产钢芯镀铜线工艺

介绍了高电流密度连续生产钢芯镀铜线工艺，分析了常见故障的原因并提出了解决措施。     

高速连铸结晶器保护渣

概述了高速连铸的技术特点及其对结晶器保护渣的要求,论述了高速连铸结晶器用保护渣必须保证的理化性能,总结了高速结晶器保护渣的研究现状,并提出了今后对高速连铸保护渣研制工作的建议。     

无氰镀银清洁生产技术

氰化镀银有害环境及健康,已被限制使用并逐渐淘汰,本文在硫代硫酸盐镀银工艺的基础上,通过加入辅助剂及光亮剂,获得了较为理想的无氰镀层,从而开发出一种无氰镀银清洁生产技术。介绍了该无氰镀银的基本原理、工艺规范、前后处理以及镀层的保护方法,并指出了该项技术存在的问题、测定了厚度为10～15μm的该无氰镀银层的结合力、焊接性能、电阻、防腐蚀性能及耐高温性能,并与相同厚度的氰化镀银层进行了比较结果表明,该无氰镀银层质量不亚于氰化镀银层。     

黑瓷封装IC外引线镀锡后连锡短路的故障处理

分析了黑瓷封装IC外引线镀锡中出现的封装玻璃发白、表面粗糙、封装玻璃与外引线连锡造成引线极间短路的原因,提出了解决方法。     

NA催化剂在高速BOPP薄膜专用树脂生产中的应用

介绍了国产NA催化剂应用于高速双向拉伸聚丙烯薄膜专用树脂F400-H生产的情况,并与进口催化剂进行了对比。结果表明,用NA催化剂生产的F400-H,催化剂平均活性达22．7kg／g,产品等规指数达97．4％,均优于进口催化剂。装置运行稳定,产品性能优良,薄膜拉伸速度达到380m／mim以上,且不易破断。     

化学镀镍连续生产工艺研究

研究了一种非自动化控制化学镀镍连续生产工艺。介绍了化学镀镍工艺流程及镀液配方，着重探讨了化学镀镍过程中镍液成分的消耗、分析及补充，介绍了镀槽的阳极保护设计及镀液的维护，确定了化学镀镍连续生产工艺。该工艺所得镀层光滑、致密、耐蚀性好，槽壁无金属镍析出。     

碱式碳酸铅的生产工艺研究

介绍了由氧化铅与冰醋酸在一定温度下反应生成碱式醋酸铅，碱式醋酸铅在一定条件下与二氧化碳反应生成碱式碳酸铅，再经沉淀、抽滤，制得结晶产品。探讨了溶液pH、反应温度、二氧化碳流量、水中的杂质、总铅质量分数等对碱式碳酸铅结晶的影响，得出了制备碱式碳酸铅的最佳工艺条件：pH=6．5时停止通入二氧化碳，反应温度25～30℃，二氧化碳流量控制在0．5～3L／min，把河水或自来水经过离子交换处理，溶液中总铅质量分数控制在2％～5％。     

双脉冲DMS氰化光亮镀银工艺技术的应用

介绍了双脉冲氰化光亮镀银的工艺流程和工艺配方。讨论了脉冲电源参数、镀液中的硝酸银、氰化钾和DMS光亮剂的质量浓度以及镀液温度对镀层质量的影响。对镀层缺陷产生的原因进行了分析。实践证明,与直流电镀相比,在20～30℃的镀液中,采用双脉;中DMS氰化光亮镀银工艺,可以获得外观光亮的银镀层,且其抗变色性能增强．同时生产效率提高30％,每年可以节约银20％、铜刷72只、工时1240h。