阵列处理器系统芯片的发展

本文从数据流动的计算模式、并行计算的阵列芯片、应用演变的数学技术、以及硅基芯片的制造技术等4个方面，研究了阵列处理器系统芯片的发展，提出了一种统一体系结构的阵列处理器系统芯片，简称APU系统芯片。     

应用于柔性电子的超薄硅基芯片研究进展北大核心

柔性电子技术在近些年得到了快速发展，越来越多的柔性电子系统需要柔性、高性能的集成电路来实现数据处理和通信。通过减薄硅基芯片可以获得高性能的柔性集成电路，但是硅基芯片减薄之后的性能有可能发生变化，并且在制备、转移、封装的过程中极易产生缺陷或者破碎，导致芯片性能退化甚至失效。因此，超薄硅基芯片的制备工艺和柔性封装技术对于制备高可靠性的柔性硅基芯片十分关键。在此背景下，文章综述了柔性硅基芯片的力学和电学特性研究进展，介绍了几种超薄硅基芯片的减薄工艺和柔性封装前沿技术，并对超薄硅基芯片在柔性电子领域的应用和发展进行了总结和展望，为柔性硅基芯片技术的进一步研究提供参考。     

集成电路陶瓷封装热阻RT—JC的有限元分析

给出了采用热测试芯片的三类陶瓷封装的结到外壳热阻ＲＴ－ＪＣ的有限元模拟结果，并与测量结果进行了对比。讨论了芯片和上壳的温度分布，导热脂层对壳温分布和测量的影响。还模拟了ＲＴ－ＪＣ与芯片厚度，芯片面积，芯片粘接层热导率的关系。     

科学家试验喷水冷却芯片的新技术

计算机芯片随着功能的不断增强．消耗的能量和产生的热量也越来越多，风扇、超薄金属片等散热方式可能很快就不够用了。特别是天气很热时，计算机里的芯片更热。如果散热风扇都不管用了，那就给芯片洗个淋浴吧。美国惠普公司的科学家正在尝试一种给芯片喷水降温的新技术：给芯片加上防水的保护膜，利用芯片内置的热传感器，与喷头配合，     

BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

ATM用户网络接口芯片PM5346及其应用

本文介绍了ＡＴＭ用户网络接口芯片ＰＭ５３４６的原理框图，概述了芯片特点，并详细描述了该芯片的基本功能，最后给出了ＰＭ５３４６与光纤接口的典型应用电路。     

LSC87中嵌入式ROM内建自测试实现

LSC87芯片是与Intel8086配套使用的数值协处理器，体系结构复杂，有较大容量的嵌入式ROM存储器，考虑到与Intel8087的兼容性和管脚的限制，必须选择合适的可测性设计来提高芯片的可测性。文章研究了LSC87芯片中嵌入式ROM存储器电路的设计实现，然后提出了芯片中嵌入式ROM电路的内建自测试，着重介绍了内建自测试的设计与实现，并分析了采用内建自测试的误判概率，研究结果表明，文章进行的嵌入式ROM内建自测试仅仅增加了很少的芯片面积开销，获得了满意的故障覆盖率，大大提高了整个芯片的可测性。     

微电子封装

本文较全面地介绍了微电子封装，包括封装定义，封装功能，封装分类，封半发展的历史，发展趋势和现状，以及现实问题。着重介绍了芯片直接安装－倒装焊，板上芯片，球形阵栅，芯片级封装，多芯片模块，多芯片封装，三维封装，ＧＨｚ封装，功率封装等。     

基于小样本图像分类的芯片引脚缺陷检测方法

为了检测SOP芯片的引脚缺陷，提出了基于小样本图像分类的SOP芯片引脚缺检测的方法。该方法包含了芯片定位识别、芯片倾斜矫正以及芯片引脚参数测量。根据芯片塑封体与视觉系统采集的样品背景的特征进行芯片定位识别算法研究。通过提取芯片塑封体的边缘点进行直线拟合并矫正倾斜的芯片算法研究。基于Lnent-5模型构建图像分类网络，以10×10的尺寸对预处理后的图像进行切割并分类，通过分类结果确定每个引脚的位置以及边界，并根据引脚边界的分类结果计算芯片引脚的关键尺寸，判断是否存在缺陷。实验结果表明总体检测率达到99%,此方法能够满足在小样本的情况下稳定、准确地检测出SOP芯片的引脚缺陷。     

采用单体载带技术对裸芯片进行测试老化筛选

军用ＨＩＣ大量采用裸芯片进行组装，尽管组装好的电路要老化筛选，但加在裸芯片上的应力远远不够，为了研制高可靠的ＨＩＣ，对裸芯片的老化筛选技术作了研究。在综合国外技术的基础上，提出了裸芯片的老化筛选方法     

AD9005及其应用

本文介绍了模数转换器芯片AD9005的主要特性，对应用该芯片时应注意的问题进行了详细论述，最后给出了该芯片的应用实例。     

手机电视终端基带芯片设计分析

文章首先介绍了国内外手机电视标准，然后探讨了手机电视终端基带芯片的设计，对手机电视终端基带芯片的关键技术进行了分析，最后介绍了手机电视终端芯片的技术发展趋势。     

1550 nm波段外腔窄线宽激光器增益芯片

针对外腔窄线宽激光器应用设计了一款半导体增益芯片，分析了斜率效率和增益谱特性，由于封装后增益峰红移会造成器件输出功率下降，指出设计中芯片的增益峰需偏离激光器激射波长。通过优化量子阱结构及材料应力，提高了芯片的斜率效率。为了降低芯片自身法布里-珀罗(FP)腔谐振效应，采用弯曲波导配合磁控溅射四层增透膜工艺，使芯片出光端面的有效反射率明显降低，提高了窄线宽激光器输出波长的稳定性。所设计芯片采用1%压应变量子阱材料，量子阱厚度为7.5 nm,量子阱数量为3个，芯片波导与解理面法线呈6°夹角。通过半导体流片工艺完成掩埋结芯片制作，并进行窄线宽激光器封装及测试，实现了1 550 nm波段高效稳定的窄线宽激光输出。     

IMotion变速运动控制在空调中的应用

本文概要介绍了IR公司最新开发的iMotion变速运动控制芯片IRMCF312的结构和特征，并结合空调系统的具体应用需求，提出了一套完整的以此芯片为主控制芯片的空调系统从硬件到软件的设计，进而体现了iMotion运动控制芯片的优势所在。     

环球·速览

中国芯片生产商正在进行一场“血战”，这种局面可能加快低端平板电脑的生产步伐。低端平板电脑目前已是消费电子行业中增长最快的领域之一。
　　分析师表示，多款中国产低端平板电脑所用芯片的设计公司近几个月来将芯片价格下调了约50%。这些低端平板电脑产品在新兴市场大受欢迎。近期， Globalfoundries将开始为中国芯片设计公司瑞芯微电子生产芯片。平板电脑生产商为了扩大消费群体，争相打出比竞争对手更低的价格，这导致芯片行业陷入了一场价格大战。芯片价格的大幅下降可能加快入门级安卓平板电脑的普及，并可能促使外国芯片生产商降低自身芯片价格，因为随着iPhone等高端产品的销售势头开始放缓，快速增长的低端市场正变得愈发重要。     

利用MT8972B芯片实现EUROCOM标准的K接口

针对Ｋ接口首先简单介绍了ＭＴ８９７２Ｂ芯片的功能，接着揭示了芯片的工作晶体频率与其二线传输速率的数学关系，对芯片的命令编程作了一般性说明，最后给出了用该芯片实现ＥＵＲＯＣＯＭ标准Ｋ接口的电路。     

难以置信 第一款PSP使用的直读芯片即装上市

真让人难以相信，掌机居然有直读芯片，在很多人以为这款芯片是假的时候，开发小组居然真的放出了该芯片的技术资料以及图片。     

高竞争力的电能计量芯片相位偏差校正方法

传统电能计量芯片需要提供较大容量的采样数据缓存器，用于相位偏差校正，该缓存器占用较大的芯片面积，增加了芯片成本，提出了一种新的电能计量芯片相位偏差校正方法，它根据相位偏差值计算一阶全通滤波器系数，并采用选择开关将其置于需要进行相位校正的信号通道，利用其相移特性完成相位偏差校正。该方法不仅可以保证较高的校正精度，而且无需数据缓存，节省内存空间，简化了硬件电路实现，降低了芯片总成本，提高了产品竞争力。     

LED显示屏驱动芯片的种类及应用

主要介绍LED显示屏驱动芯片种类及关键参数，对市场上主流厂商的芯片进行了性能对比，并对芯片的应用提出了一些建议。     

ECR-PECVD制备UHF大功率管浅结芯片中Si3N4钝化膜的应用研究

利用ＥＣＲ－ＰＥＣＶＤ技术将Ｓｉ３Ｎ４薄膜成功地应用于ＵＨＦ大功率晶体管浅结芯片中的钝化膜，使芯片电特性有较好改善，完全避免了芯片后加工工序中划伤造成的芯片报废现象，提高了成品率，分析了Ｓｉ３Ｎ４膜的钝化机理。