电子设备热测量技术(讲座之二)

三、压力传感器压力传感器用于测量电子设备箱柜(或密封机箱)中的压差以及冷却系统中流体(空气或液体)的压差。从电子设备热测量的应用来看,常用的是液柱式压力机     

一种电子机箱的结构设计研究

随着军用电子技术的发展,电子设备机箱在航空、航天等领域应用非常的广泛。为了保证机箱能够适应各种飞行条件,研制一种既要保证功能,又要保证可靠性的电子机箱产品是军用电子设备研制必须重视的工作。文中针对实际需求,研究了一种军用电子设备机箱的结构设计。与传统的插板式机箱相比,这种机箱具有刚度大、内部连接可靠性高、重量轻、工艺性好、调试方便、导热能力强等优点。整机通过贯穿的螺栓实现整体固定,其结构刚度大,能够适应严酷航天飞行环境,提高电子设备工作的可靠性和适应性,另外,通过相变热控装置作为整个机箱热沉,达到良好的散热效果。     

某机载雷达的结构及散热设计

文中针对机载电子设备的环境特点,开展了密闭式机箱的热设计工作,重点在于降低插件导冷板的板内横向传导热阻和机箱侧壁风道的对流热阻.仿真分析和试验测试均证实,热设计能够保证机箱内电子设备在高温工况下正常工作.在密闭式机箱散热过程中,冷却空气与电子器件不直接接触,因而在解决散热问题的同时,也提高了机箱的环境适应性,尤其适用于机载电子设备.而人工石墨贴片则适用于以导热为主要散热措施的场合,用于解决集中热源的散热问题.     

无人机机载加固电子设备机箱结构设计

伴随着我国科学技术应用水平的不断提升,无人机的研制正处于高速发展阶段。无人机的研制,具有成本低、环境适应能力强劲的优势,无论是民用还是军用,无人机都具有很大的优势。鉴于此,文中围绕D-4无人机机载加固电子设备机箱结构设计进行了分析,首先概述了无人机机载加固电子设备机箱发展现状。随后针对其具体设计进行了深入的分析,包括电子设备机箱结构的布局设计、电磁屏蔽设计、抗震冲击、热设计以及电子设备机箱的工作环境设计,旨在提升D-4无人机机载加固电子设备机箱的应用价值。     

机械端面密封主要参数的计算（三）：性能参数（续）与计算示例

机械端面密封主要参数的计算（三）──性能参数（续）与计算示例石油大学（华东）顾永泉２．２摩擦系数─—流体摩擦系数人与接触摩擦系数人机械密封热量、传热、热变形、功耗和冲洗量的计算均需知道摩擦系数。要正确选用摩擦副的摩擦系数，除了模拟试验和材料试验外，还...     

一种模块化电子机箱结构及热设计

军用电子设备集成化越来越高，设备结构日趋复杂，在满足电子设备正常稳定工作的背景下，设计效率高、迭代方便、经济性好的机箱结构成为赢得市场的关键。通过对机箱内结构件与电路板的组合设计提出一种集成化、模块化程度高的机箱结构，进行了合理的公差设计、工艺设计以提高电路板连接器连接的可靠性。设计了针对该机箱结构的散热方式、风道结构，并进行了热仿真分析，证明了机箱良好的散热性能。设计了内置式滑轨，通过后推拉方式打开机箱进行元器件拆装、维护。该机箱具有模块化程度高、结构紧凑、内部线缆少、散热能力强、维修便捷性好等优点，机箱研制周期短，迭代性好，具备良好的经济性。     

基于数值模拟的便携式机箱热仿真分析和设计

随着便携式机箱应用越来越广泛,其小型化和高集成度成为趋势,结构设计问题也随之而来,尤其是散热问题成为其能否可靠工作的关键因素。文中首先介绍了热仿真分析在当今电子设备设计中的重要性,利用数值模拟软件对某便携式机箱进行热仿真分析,采用强迫风冷的散热形式,对仿真分析模型进行合理的参数设置及网格划分,通过改变进风口的结构布局,使其主要功耗器件的温度低于85 ℃,满足了机箱的热设计要求,为其他类似电子设备机箱热仿真分析和设计提供了参考。     

介绍一种新型模块起拔器

在电子设备的使用过程中，模块起技器是必不可少的工具、它的作用是在使用中能快速、方便地将模块从机箱中拔出。在实际工作中根据国外样件，研制开发了一种新型的模块起技器（如下图所示），现介绍给大家。该起拔器具有以下特点：1．作为一种较通用的工具，将起技器从模块上移至机箱外，并和通用工具螺丝刀结合起来，维修性较好。2．减轻了模块重量，降低了成本费用。3．减少了机箱内零件数量，可靠性提高。4．起拔器本身体积小、重量轻、简单实用、使用方便。在上图中，该起技器用铝板铣加工。如果用量大则可用钢板冲压加工，成本会进一步…     

电子设备热性能参数的自动检测

本文介绍适用于电子设备热性能参数（温度、流量、压力）测量而研制成功的测试仪器。其中包括整机的硬、软件设计,如传感器的选择,单片微机控制系统,上、下位微机的通讯等一系列技术设计内容。实用结果表明,该仪器可满足热性能参数测量的需要,各项技术指标均达到了设计的要求。     

Icepak在电子设备热设计中的应用

在阐述电子设备热分析重要性的同时,介绍了当前流行的四种热分析软件,利用其中的Icepak软件对某电子设备的机箱进行了热分析,并通过调整机箱的结构分布及其散热方式,使其满足了热设计要求。通过算例也显示了Icepak软件在电子产品热设计中的优越性。     

高机动雷达密闭式机箱的热设计

为了解决高机动雷达电子机箱在恶劣环境条件下的散热问题,开展了加固密闭式机箱的热设计工作。对加固密闭式机箱采取外部强迫风冷方案进行分析计算,对高热流密度的插件布置热管,再通过NX8.5软件热仿真优化冷板和风机选型。最后通过试验测试表明,该方法在提高机箱环境适应性的同时,不仅改善了电子屏蔽性能,而且有效地解决了机箱内电子设备散热问题。     

抗恶劣环境机箱结构设计及其动力学仿真

机箱是保证电子设备正常稳定工作的硬件设施,对保护电子元器件免于各种不确定性载荷作用和电磁干扰具有重要作用.从结构设计角度出发,介绍了机箱的总体设计、热设计.运用大型有限元分析ANSYS Workbench对某军用机箱进行了模态分析,随机振动分析,得到了机箱各阶固有频率和振型及各部件的应力、位移,并分析了各参数对机箱性能的影响.     

基于Flothem的侧壁风冷机箱结构热仿真

随着电子设备热流密度的日益增加,对于电子设备结构设计的散热要求也在逐渐提升,通过三维建模得到侧壁风冷机箱及内部模块的散热结构,随后通过使用Flothem软件对其中的关键部位进行了热仿真分析,得到关键芯片壳温,经数据对比,满足正常工作的散热要求,进而验证了该机箱散热结构设计的合理性。     

电子设备机箱导轨和模块间接触热阻计算分析

在电子设备热设计工作中,为了精确地分析发热芯片的温升情况,特别是自然散热方式下,机箱导轨和模块之间的接触热阻不能忽略。但是在产品前期的设计工作中,无法得到较为准确的接触热阻值。因此,针对自然散热方式下机箱的导轨/模块接触热阻进行计算分析,为其热设计工作提供理论分析参考。     

折叠式MCU航空电子设备通用机箱结构设计

介绍了一种折叠式MCU(可更换标准设备)航空电子设备通用机箱结构设计,对机箱设计标准、设计要求及详细方案,热、振、电磁兼容专题设计与分析,定制开发思路进行了全面阐述.该通用机箱为独立LRU(现场可更换设备),采用折叠开放式总体方案,左右侧门可绕主体框架上的转轴展开.机箱外形及对外机械、电气接口满足HB7390标准的民用飞机电子设备接口要求.其产品和设计方案可供现代军、民用航空电子设备参考或选用.     

某无人机机载加固电子设备机箱结构设计

设计了某适用无人机平台的加固电子设备机箱的结构,主要是从机箱的总体布局设计、热设计、抗振动冲击设计、电磁兼容设计、三防设计等方面,介绍了该机箱的设计方法。该机箱已经过了各种试验验证,满足工程使用需求。     

电子设备热设计工作点评

本文就电子设备热设计工作中涉及的,如散热器、风机、冷板、热管、温差电器件以及密闭机箱的温度控制等一些工程应用问题,进行了评述,以期引起业内人士的关注。     

航空电子设备热设计计算和试验研究

1前言对于航空电子设备,由于飞机执行任务时所遇到的高度、温度及湿度的变化很大,采用直接强迫空气冷却的设备会被潮气所充塞,这是航空电子设备所特有的一个严重问题。目前航空电子设备中采用了一种特别好的方法就是利用密封机箱把电子设备与冷却空气隔离起来,然而,密封机箱却给电子设备的散热带来了新的问题。工程设计时,机箱的热设计应根据设备的具体情况,先建立与实际设备相似的模型,并对所建立的模型进行热分析计算,使计算出来的结果在工程应用所允许的误差范围以内。本文介绍了一套简便的工程设计计算方法,使非热传递专业的…     

某型雷达密封机箱散热结构研究

现代军事设备中,电子设备在各种恶劣环境条件下工作,越来越多的电子设备需要密封放置,而对密封电子设备散热成为冷却技术的难点。目前,大部分密封机箱的散热方法是,将热量通过金属传导至机箱外壁,再通过外部冷却装置带走热量。文中介绍的密封机箱内部电子设备散热方法,在吸取传统密封机箱散热方式优点的基础上,增加了其他散热方式。     

某机载电子设备结构设计

介绍了某机载电子设备的组成,探讨了机箱在结构设计与工艺加工中应注意的问题。阐述了通用插件的结构实现形式,研究了楔形块组件的输出力。基于对流理论对机箱内的模块插件进行热计算,最后列举了对电子设备采取的防腐蚀措施。