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鲜飞 《信息技术与标准化》2003,(10):38-41
微电子技术的飞速发展也推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点。并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。 相似文献
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本文主要介绍了芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时．从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进．协调发展密不可分的关系。 相似文献
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从80年代中后期开始,电子产品正朝着便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求:1.单位体积信息的提高(高密度化);2.单位时间处理速度的提高(高速化)。为了满足这些要求,势必要提高电路 相似文献
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微电子封装中的SMD是SMT三大要素的基础,而IC封装,又是SMD的基础与核心.概览SMT中的先进微电子封装技术,重点介绍BGA、CSP、FC及MCM等先进封装及需要关注的问题. 相似文献
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本文论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。 相似文献
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鲜飞 《电子工业专用设备》2002,31(3):131-134
论述了微电子封装技术的现状与未来 ,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向 ,同时 ,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进 ,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。 相似文献
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芯片封装技术的发展历程 总被引：2，自引：0，他引：2
集成电路（IC）的核心是芯片。每块集成电路芯片在使用前都需要封装。封装是IC芯片支撑、保护的必要条件,也是其功能实现的主要组成部分。随着芯片及集成的水平不断提高,电子封装的作用正变得越来越重要。当今芯片封装技术发展也越来越快,以满足不断快速增长的电子产品的需求。文章介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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杜润 《电子工业专用设备》2006,35(9):36-42
随着手机、掌上电脑、薄形笔记本等消费类电子产品的迅速发展,芯片尺寸封装技术(CSP)在我国从无到有,并在短短几年时间内取得了突飞猛进的发展。论述了芯片尺寸封装(CSP)的7大特点,总结了6大类别,归纳了主要生产制作工艺,并对我国芯片尺寸封装技术(CSP)的发展提出了几点建议。 相似文献
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芯片封装技术的发展演变 总被引：7，自引：0，他引：7
鲜飞 《电子工业专用设备》2004,33(4):9-11,76
介绍了芯片封装技术的发展演变与未来的芯片封装技术。从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。 相似文献
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CPU芯片封装技术的发展演变 总被引：1，自引：0，他引：1
本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。 相似文献