加速发展我国PCB产业

电子信息产品从产业链角度应分为三个层次:最上面的是电子整机产品,如计算机、通信整机、音视频整机等,它们的用户是国民经济的各个领域和千家万户的消费者;中间层次是成千上万种的电子基础产品,包括种类繁多的集成电路、电子显示器件、电子元器件和机电组件等,它们经过组合装配形成了各种电子整机;最下面的一层是支撑电子整机组装和电子基础产品生产的电子专用设备、电子测量仪器和电子信息材料,它们是电子信息产品的基础。电子基础产品是电子信息产业链中十分重要的一环,也是关系到我国电子强国战略目标能否实现的重要领域之一,对国民经济…     

分析电子通信产品的ESD防护设计

对于电子通信产品而言,静电释放(ESD)是一个隐性杀手。在电子通信产品的生产使用过程中,对电子通信产品静电放电,不但会使产品的正常工作遭到干扰,同时还可能造成电子通信产品电子元器件的损坏,使电子通信产品出现故障,严重者还可能引起事故的发生。因此,加强对电子通信产品的ESD防护设计至关重要。本文在阐述了电子通信产品静电释放的危害及其ESD防护设计要求的基础上,进一步分析了电子通信产品的ESD防护设计的方法。     

防静电技术讲座1 实用静电防护工艺

静电敏感器件已广泛地应用于电子整机,电子产品生产过程的静电防护措施已势在必行。为了普及防静电知识,为了提高工艺技术人员的防静电基础理论水平和静电控制技术能力,本刊现举办《实用静电防护工艺》技术讲座,将着重分析静电对电子产品的各种影响、静电测试方法及原理;系统地介绍电子整机生产中的静电防护途径与措施;推出典型的静电控制方法;详细地提出静电防护与监察设备项目及技术指标;还将给出企业静电防护(工程)计划的典型内容。该讲座预计15讲,从本期开始陆续建载。     

浅析电子通信产品的ESD防护设计

ESD对电子通信产品的危害比较大,电子通信产品在工作中较容易产生静电,一旦积累过多,即会发生静电危害。ESD在电子通信产品中被理解为释放的静电,为保障电子通信产品的安全工作,必须防护ESD的危害,为电子通信产品营造安全的环境。因此,本文通过对电子通信产品的ESD进行研究,分析防护方式的设计架构,提出电子通信产品ESD防护的优化的对策,对电子通信产品的ESD防护设计研究具有一定指导意义和借鉴价值。     

昨日线路板,今日ASIC——ASIC市场一览

目前国际上有一种技术趋势,生产整机产品的印制电路板(PCB)正被专用集成电路即ASIC所取代.这是因为电子整机产品更新换代的周期越来越短,新产品更是层出不穷;而电子设计自动化(EDA)技术和半导体微细加工技术的不断进步,推动了A-SIC的飞速发展,逐步形成一代芯片推出一代整机的局面.可以说,一个电子整机产品是否使用了ASIC芯片是衡量其先进性的重要标志之一,同时也是该产品是否具有市场竞争力的重要条件.一、ASIC市场概况1.ASIC在全球的发展状况纵观国际上ASIC产量最大的公司,无不是电子整机领域巨子.如1994     

分析电子通信产品的ESD防护设计

电子产品在设计、实验、生产、运行、维修过程中通常会有静电释放(ESD),而静电释放是一个隐性杀手,它会干扰产品的正常工作,损坏电子元器件,积累过多会引起火灾、爆炸等事故。因此,必须加强对电子通信产品ESD的防护。本文简单阐述了ESD在电子通信产品中的危害及现有ESD防护设计中存在的不足,提出了ESD设计的改进优化措施。     

重提静电防护

静电放电（ESD）是在电子装配中电路板与元件损害的一个熟悉而低估的根源，它影响每一个制造商，无任其大小。虽然许多人认为他们是在ESD安全的环境中生产产品，但事实上，ESD有关的损害继续给世界的电子制造工业带来每年数十亿美元的代价，为了有效地抗击和防止静电放电，必须对静电及其对电子元件和产品的危害有正确的认知，然后采取适当的工具、材料和措施创造一个静电安全的工作环境。     

试论挖掘SMT设备的潜力

在电子工业突飞猛进的七十年代,出现了电路板组装工艺的第四次革命,即表面贴装技术,又简称SMT。这种技术的推广应用使电子整机产品产生了极大的飞跃,电子整机产品朝着短、小、轻、薄的方向发展,即电子整机产品的外形短而薄、体积小、重量轻,并大大地提高了产品的可靠性和抗干扰性,显示出了产品的广阔市场前景。     

提高电子整机产品抗电强度的工艺探讨

电子整机产品的抗电强度是其重要的安全指标。本文以检测实践为主并结合理论分析,讨论了电子整机产品被高压击穿的几种因果关系,也探讨了提高其抗电强度的工艺措施。     

静电防护设计

在电子元器件，组件和设备的生产，制造和使用过程中，通过各种防护手段，防止因静电的力学效应和放电效应而产生或可能产生的硬击穿或软击穿，并进而导致整机性能的下降或失效，所以静电防护设计的目的是控制静电放电，防止静电的发生或将静电放电能力降到所有静电敏感地元器件的损害阈值以下，以确保产品质量。     

静电防护系统理论的探讨及其实际应用

静电放电是一种常见的自然现象，它对电子元器件，产品生产制造，组装的危害所造成损失是不可估测的，针对静电放电对电子产品影响这一特点，依据国内现行静电防护标准和同行业的静电防护的实践经验，对公司的电子车间进行了全方位静电防护设计，在探讨静电防护系统理论的同时也详细地介绍了的静电防护设计及应用／     

电子工业生产环境中的静电产生及其防护

<正> 静电放电对电子工业生产的不良影响及对IC等微电子组件造成的损害已被人们广泛认识并引起重视。 1.静电产生与危害 通过实验可以知道,微电子生产环境中静电产生方式主要有以下三种。 (1)物体相互摩擦分离 很多绝缘表面,像塑料包装容器、电子元器件塑封(树脂封装)表面、工作服、工作台、操作工具等都可因摩擦分离产生静电。上述物体产生静电所带正或负电压决定于不同物体摩擦起电序列(见表1)。     

无银钎料在电子整机产品中的应用

本文在试验的基础上讨论了几种国产无银钎料的性能及其在电子整机产品中的应用。一、银钎焊在电子整机产品中的应用在电子整机产品中,银钎焊主要用于焊接用铜或铜合金制成的零部件。这些零部件使用条件及焊后的加工情况各不相同,因而对钎缝的要求也不相同。高频元件的波导、腔体等零部件,一般在焊后要进行切削加工或人工修整抛光,然后电镀。这类部件要求焊后变形小,加工尺寸的精度及表面精度     

电子束静电折板偏转系统研究

以SDS-3电子束曝光机为基础,用折板结构静电偏转替代直板结构静电偏转,探讨了电子束曝光机折板静电偏转场的电子轨迹与电位分布应满足的要求。导出了折板静电偏转灵敏度与电位分布之间的关系,给出静电偏转像差方程及像差系数。用矢量描写电子轨迹,以积分式表示像差系数,给出了折板结构方程与参量。像差系数适应计算机辅助运算。结果表明,折板结构静电偏完成的图像像差明显优于原直板结构静电偏。提供了静电折板偏转与直板偏转的相关计算数据及摩尔栅条纹图。     

电子产品防静电系统工程设计探讨

对电子产品生产企业而言,静电防护系统是企业生产系统的基础性工程,它是产品高可靠性的保障.以一工程实例为例,较详细介绍了静电防护系统的规划、方案设计,系统配置及系统管理,有助于电子产品整机企业内如何建立静电防护系统工程.     

1989年我国电子元件市场预测

<正> 一、电子整机产品状况 电子元件以电子整机产品为市场,因此对元件市场的预测取决于对各类电子整机产品预测的准确程度,以及对各种整机单机元件用量之平均值的选择。 我国电子工业总产值1986年为300亿元,1987年为428亿元,增长42.8％。预计1998年将突破600亿元,1989年将继续增长。     

倡议书

在电子工业部和中国电子元器件质量认证委员会的领导和具体组织下,在有关各方面的大力支持下,我们二十二家整机制造厂(企业)聚会在南京,认真学习和交流了有关电子元器件认证的情况并商讨了作为元器件用户的整机企业在推动我国元器件认证中的作用和作法.我国电子元器件质量认证工作已开展十多年,取得了显著成绩,一批电子元器件产品和厂家已取得了IECQ的认可,其产品的质量已基本接近国际上同类产品的质量水平.     

如何选择正确的仪器测量表面静电压

随着科学技术的日益发展,电子元器件的工作频率越来越高,集成化程度越来越高,这些电子元器件本身的抗静电能力也越来越低。目前显著存在这类问题的行业主要集中在IC、FPD、HDD等生产厂家,他们越来越关心生产过程中存在的静电问题。要了解生产过程中的静电状况,目前最主要是使用一些仪器来测量生产设备、工作机台以及产品本身带的静电量。但是如何选择正确的测量仪器又成为一个令这些厂家困惑的问题。     

双静电四极透镜点聚焦特性分析与仿真

静电四级透镜具有优越的电子光学聚焦成像性能,单一静电四极透镜可实现电子束线聚焦,组合静电四极透镜系统拥有点聚焦的能力。文中对实现点聚焦的双静电四极透镜系统相关参数进行了计算,利用电子光学软件SIMION仿真发现,静电四极透镜之间的畸变场与两端的边缘场引起的像差会严重影响系统聚焦成像质量。仿真分析了系统像差与发射电子初动能的关系。结果表明:系统在保证点聚焦的情况下,增加电子发射初动能可以有效减小系统像差;当电子初动能增加至1105 eV时,最大发散角为2的电子束在聚焦平面上的弥散斑减小至3.2m28m。     

整机企业电子元器件测试系统选型

一、整机企业的测试需求和测试体制 随着整机和系统智能化和数字化的发展趋势,电子元器件的用量越来越大,电子元器件的质量对整机和系统的性能和可靠性起着越来越大的作用。如何保证电子元器件的质量,进而保证整机和系统的性能和可靠性成为一个越来越尖锐的问题摆在整机企业(特别是军工整机企业)的面前。 如何解决元器件的质量问题有不同的方法,在发达国家由于有多年规范市场经济的基础和完善的法律体系及环境,再加上半导体产业的高科技术水平,因此主要依靠元器件供应商和生产商来保证元器件的质量水平。元器件产品根据其质量水平和使用要求可分为民用级、工业级、军用级、特军级、超特军级、宇航级等多个质量等级,产品按质论价。整机企业将其精力都放在整机的研发和生产上,元器件的质量由市场来保证,而不是