可编程ASIC的新进展

由于ＣＰＬＤ和ＦＰＧＡ等器件的可由于ＣＰＬＤ和ＦＰＧＡ等器件的可编程专用集成电路（ＡＳＩＣ）具有用户编程实现专门应用的功能，近年来发展极为迅速。１９９５年．Ｘｉｌｉｎｘ、Ａｌｔｅｒａ、ＡＭＤ、Ｌａｔｔｉｃｅ、Ａｃｔｅｌ、Ｃｙｐｒｅｓｓ、Ｌｕｃｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ、Ａｔｍｅｌ、ＴＩ和ＩＣＴ等前十家可编程ＡＳＩＣ公司的总销售额达１７亿美元。其中销售额占第一位．达到５．２亿多美元的Ｘｉｌｉｎｘ公司排进了全球前十家ＡＳＩＣ供应商的第九位。可编程ＡＳＩＣ主要是依靠集成电路工艺的不断提高和器件结…     

微机环境下的集成电路CAD工具

集成电路计算机辅助设计技术是当今集成电路设计的重要技术手段。本文主要介绍在微同上运行的集成电路ＣＡＤ软件：电路模拟软件ＰＳＰＩＣＥ，电路设计软件包ＶＩＥＷＬｏｇｉｃ中的逻辑模拟软件ＶＩＥＷＳｉｍ；半导体集成电路工艺模拟软件ＳＵＰＲＥＭ；集成电路版图编辑软件Ｌ－ＥＤＩＴ。     

SMD型混合集成电路的发展

表面组装器件（ＳＭＤ０型混合集成电路是为适应电子整机对小型、轻量、薄形化需求而发展的一种新的复合功能型表面组装器件，是混合集成电路发展的又一新动向。ＳＭＤ型混合集成电路具有体积小、重量轻、适宜整机采用表面组装技术等优点。本文重点介绍了ＳＭＤ型混合集成电路近期的发展及其前景。     

模拟集成电路的发展动态

本文介绍了Ａ／Ｄ与Ｄ／Ａ转换器、超高速ＳＯＩ器件及电路、超高速双极电路、ＧｅＳｉ／Ｓｉ异质结器件和电路、智能功率等模拟集成电路的发展概况。     

成长强劲的DSP

数字信号处理器（ＤＳＰ）是将声音等模拟信号变换成数字信号的实时高速处理专用处理器。从８０年代开始起步的ＤＳＰ市场,平均每年以３０％速度大步前进。预计未来ＤＳＰ市场,包括模拟集成电路在内２０００年将达９０００亿日元,２００２年１．５万亿日元,２００７年约５万亿日元（５００亿美元）。ＤＳＰ市场的起爆剂是数字便携电话,１９９７年生产规模即达１亿台。由于产品发展要求小型化、轻量化和低功耗化,２０００年将开发驱动电压为ＩＶ的ＤＳＰ。１６００ＭＩＰＳ级的ＤＳＰ将用于ｘＤＳＬ和线缆Ｍｏｄｅｍ,可编程ＤＳＰ则可…     

一种智能功率集成电路隔离技术

本文介绍一种智能功率集成电路（高边ＣＭＯＳ模拟开关）的隔离技术。对除开关管ＶＤＭＯＳ管以外的器件采用自隔离技术，ＶＤＭＯＳ管不是自隔离的。衬底电势的变化易引起电路闭锁，采用浮阱技术来防止电路闭锁。     

可编程阵列逻辑器件在通信系统中的应用

近年来，可编程逻辑器件（ＰＬＤ）已广泛用于计算机系统，数据处理，接口技术和工业控制等领域中，本文阐述了可编程阵列逻辑（ＰＡＬ）器件在差分四相移相键控（ＤＱＰＳＫ）发送端中的应用，结果表明，与中小规模集成电路设计中方法相比，采用可编程阵列逻辑器件的设计方法不仅体积小，功耗低，可靠性高，而且安装，调试过程更为简便。     

数字信号处理器的算法与结构特点

随着大规模集成电路和计算机技术的飞速发展，数字信号处理器（ＤＳＰ）技术已经渗透到各种领域，包括计算机语音学、计算机视觉、计算机多媒体技术、超文本数据传输等领域。从事ＤＳＰ研究和设计的工程师在工作中面临的主要问题就是如何选用ＤＳＰ芯片，这既需要对具体产品规格有清楚的了解，又需要对各种ＤＳＰ芯片的性能和特长有比较全面的了解。在很多情况下，ＤＳＰ的特性主要由其ＭＩＰＳ速度来描述，但由于一种ＤＳＰ器件的指令并不一定等同于弓一种ＤＳＰ器件，因此仅考虑ＭＩＰＳ常常会导致不正确的结论。与ＤＳＰ器件能力有关的其…     

FPGA将逐渐取代ASIC和ASSP

可编程逻辑技术目前已经能与 ＡＳＩＣ（专用集成电路）和ＡＳＳＰ（专用标准产品）争夺市场,并逐渐呈现出取代ＡＳＩＣ和ＡＳＳＰ的趋势,这极大程度上是因为ＦＰＧＡ技术的发展。ＦＰＧＡ产品在逻辑密度、性能和功能上有了极大的提高,同时器件成本也大幅下降。 另外,ＦＰＧＡ进步的同时,ＡＳＩＣ市场也发生了重大的变化。传统 ＡＳＩＣ供应商逐渐改变过去的通用ＡＳＩＣ战略,转而专注于开发满足特定应用的产品。系统设计商、知识产权（ＩＰ）开发商和代工制造厂也逐渐开始关注设计者的需求。随着深亚微米ＡＳＩＣ掩模的成本接近５０…     

PSPICE程序使用功能的扩展

介绍了集成电路模拟程序ＰＳＰＩＣＥ的几种特殊功能，包括利用ＰＳＰＩＣＥ程序求取的Ｓ参数，电路的噪声系数以及建立电路器件宏模型等。     

n阱CMOS与n型表沟CCD兼容的集成电路工艺

本文介绍并讨论了一种ｎ阱ＣＭＯＳ与ｎ沟ＳＣＣＤ兼容的集成电路工艺。采用这种工艺研制的模拟延迟积分器，工作电压为１５－１８Ｖ，采样频率达１．３ＭＨｚ。     

FPGA／PLD器件应用前景

在大规模ＦＰＧＡ／ＰＬＤ器件用在ＡＳＩＣ的原型实验中，有些问题需要解决，ＩＳＰ型ＦＰＧＡ／ＰＬＤ引人瞩目。ＦＰＧＡ／ＰＬＤ的成本优势增加ＦＰＧＡ／ＰＬＤ（现场可编程门阵列／可编程逻辑器件）的用途有两种：一是用于最终产品；一是用于ＡＳＩＣ（专用集成电路）化前道工序的开发试制品。小型ＰＬＤ（２０脚的１６Ｖ８型、２４脚的２２Ｖ１０型等）的价格已经理顺，用于解码器或序列发生器等的电路中，已经为批量生产的产品所采用。然而，中大规模ＦＰＧＡ／ＰＬＤ，还需要同门阵列进行一番成本比较之后，才有可能用于批量生产的…     

高密度可编程逻辑器件ATV2500H／L简介

近年来，随着集成电路技术的飞速发展，出现了一种用户可定义其逻辑功能的器件－可编逻辑器件，简称ＰＬＤ器件。其发展经历了ＰＲＯＭ、ＦＰＡＬ、ＰＡＬ、ＧＡＬ，直至现在广泛应用的大规模ＰＬＤ器件ＥＰＬＤ、ＣＰＬＤ及目前最流行的可编程逻辑门阵列ＦＰＧＡ。本文详细介绍了美国受特梅尔公司的ＥＰＬＤ－ＡＴＶ２５００Ｈ／Ｌ的内部结构和功能特点。读者只要再学会ＴＡＮＧＯ－ＰＬＤ、ＡＢＥＬ、ＣＵＰＬ等语言中的一种，便能     

FPGA与CPLD器件的特点与应用

现场可编程门阵列（ＦＰＧＡ）和复杂可编程逻辑器件（ＣＰＬＤ）是近年来迅速发展的大规模可编程专用集成电路（ＡＳＩＣ）。文章介绍了这两种器件的基本结构、性能特点、设计流程与方法以及应用中的些注意事项。     

可编程阵列逻辑器件在通信系统中的应用

近年来,可编程逻辑器件（ＰＬＤ）已广泛应用于计算机系统、数据处理、接口技术和工业控制等领域中,文中阐述了可编程阵列逻辑（ＰＡＬ）器件在差分四相多相键控（ＤＱＰＳＫ）发送端中的应用,结果表明,与中小规模集成电路设计方法相比,彩可阵列逻辑器件的设计方法不仅体积小、功耗低、可靠性高,而且安装、调试过程更为简便。     

世界系统芯片未来大趋势

系统芯片（ＳＯＣ）是微电子芯片向前发展的必然趋势,９０年代以来已成为各大半导体厂商竞相开发的热点。 系统集成电路（硬件）的特征是集成了不同功能电路,规模更加扩大。在一个芯片上配置有微处理器、存储器、数字信号处理器（ＤＳＰ）、音像处理电路、通信处理电路等。这样,设备（系统）就有可能走向小型、轻量、低功耗、高速度和低成本化。 换句话说,现有的专用标准集成电路（ＡＳＳＰ）、专用集成电路（ＡＳＩＣ）、存储器、逻辑电路、模拟电路、高频电路、可编程逻辑器件（ＰＬＤ）等统统可做在一个芯片上。 多个ＬＳＩ（大规模…     

ADI-Intel发布联合开发的首款DSP

６月１１日,美国模拟器件公司（ＡＤＩ）发布了新的Ｂｌａｃｋｆｉｎ系列１６位ＤＳＰ,这是与Ｉｎｔｅｌ公司联合开发的首款ＤＳＰ产品。作为ＡＤＩ和Ｉｎｔｅｌ合作的首次结晶－ＡＤＳＰ—２１５３５,一方面结合了ＡＤＩ公司ＤＳＰ技术的传统优势,另一方面,Ｉｎｔｅｌ公司在设计高速芯片方面的特点也进一步得到发挥,Ｂｌａｃｋｆｉｎ系列产品的最高频率预计达１ＧＨｚ,无疑将成为ＤＳＰ领域中具有强大实力的一支新军。此次发布的ＡＤＳＰ—２１５３５ＢｌａｃｋｆｉｎＤＳＰ最具特色之处,是具有动态电源管理功能,为使此特性发挥最…     

HCMOS集成电路的接口和使用

ＨＣＭＯＳ集成电路的接口和使用沈毅使用ＨＣＭＯＳ集成电路的目的，是要充分利用它功耗低和速度高等优点．如果有可能的话，整个系统都应该全部选用ＨＣＭＯＳ器件。如果为了使系统达到最佳性能不得不刀Ｄ人一些其他器件时，即ＨＣＭＯＳ和其他系列器件的混合使用，就会...     

浅析数字信号处理器（DSP）的发展

本文主要阐述了数字信号处理器ＤＳＰ从问世以来，各发展阶段每代产品所使用的工艺技术、市场规模、应用前景等。文章中着重介绍了通用性、特殊用途、用户定制ＤＳＰ器件的性能、特点，技术参数，以及国外生产ＤＳＰ产品的公司和ＤＳＰ在国内的现状及今后的发展趋势。     

存储器测试仪新进展

随着ＤＤＲＳＤＲＡＭ、ＤＲＤＲＡＭ、ＳＬＤＲＡＭ及ＰＢＳＲＡＭ等超高速存储器相继问世，以及测试仪采用ＡＬＰＧ、ＤＤＲ模式等功能以适应高速测试的要求，今后必须采用依测试脚配置资源的结构，并设法解决进一步提高专用集成电路集成度的问题。超高速存储器Ｌ...