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灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布基于中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)的0.11微米和0.13微米工艺平台成功开发了USB2.0物理层设计(PHY),该设计为采用USB2.0的器件提供了尺寸更小、性能更好以及更经济的解决方案。 相似文献
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《电子工业专用设备》2012,41(3):59-60
目前国际领先的Ic设计公司及一站式服务供应商——灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM联合宣布, 相似文献
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尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们,大家上午好!2013年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会,今天在合肥成功召开了.受理事会委托,我就过去一年中国集成电路设计业的总体发展情况向大会做一报告,报告的题目是:迎接中国半导体产业的新一轮发展高潮. 相似文献
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《电子工业专用设备》2014,43(12)
正国内外市场需求为国产半导体设备业提供了光明前景。目前一批极大规模集成电路制造设备、集成电路先进封装工艺制造设备、高亮度发光二极管制造设备开发成功,国产设备实现从无到有、从低端设备到高端设备的突破,在以美、欧、日为主导的半导体领域形成突破。面对快速发展的半导体工业和各层次半导体及集成电路产品的大量需求,按照"战略性、前瞻性、宏观性"和可持续发展的宏观思路以及"有所为,有所不为"的原则,根据我国的具体现状,我 相似文献
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<正>中芯国际集成电路制造有限公司11月15日宣布即将投资灿芯半导体——一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括:特定应用架构和RTL设计,领先的物理设计,以及包括测试和包装等完整的产品化服务。该合作整合了IC设 相似文献
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分析了集成电路技术发展趋势及面临的挑战,介绍了2013年全球半导体产业和集成电路设计产业的基本情况、全球设计产业销售占集成电路销售的比重及全球前十大半导体IP供应商情况。深入分析了2013年我国集成电路产业现状,重点分析了集成电路设计产业发展面临的问题,比较了近10年我国集成电路产业在全球比重及我国集成电路产业结构的变化。全面分析了国家一系列鼓励集成电路产业发展政策,讨论了今后集成电路设计产业的发展重点领域。 相似文献
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随着信息技术的发展,集成电路封装工艺技术发展为先进封装技术。先进封装关键工艺设备作为实现先进封装工艺的基础和保证,已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一,面临良好的机遇和严峻的挑战。 相似文献