打造“未来工场”!总投资50亿元智能制造项目落户嘉善

2月22日下午,中新嘉善现代产业园与深圳市未来工场科技有限公司正式签约,总投资50亿元的未来工场智能制造项目,落户中新嘉善现代产业园。中新嘉善现代产业园未来工场智能制造项目总投资50亿元,总用地约200亩,全部达产后年产值超50亿元,将打造全球最大的3D打印中心,助推全县数字经济跨越升级。项目分两期,一期项目总投资15亿元将在签约后启动,项目先行租赁中新智慧园厂房约14000平方米,同步购地53亩并启动设计,一期项目达产后年产值超15亿元。     

投资214.65亿元!宁波新能源汽车零部件产业园动工

2月19日上午,宁波杭州湾新区—慈溪第一季度重大项目集中开工活动举行,34个项目总投资214.65亿元。开工仪式上还传出消息,杭州湾新区国际新能源汽车零部件产业园同步动工。从项目分类看,产业项目8个,总投资54.2亿元,占比77.34%,包括投资26亿元的拓普新能源汽车热管理系统项目、投资15.9亿元的上汽大众高端品牌及智能网联功能车型项目等。     

新乡建设封闭型蓄电池回收利用项目

据河南日报报道，总投资1．5亿元、年处理15万吨废旧蓄电池综合再利用项目已开工建设，这标志着新乡市已经形成国内首个封闭型蓄电池循环产业链，仅回收利用废旧材料一项，每年可获得10．5亿元的增加值。     

10个PCB项目集体签约益阳

2013年12月10日,来自香港、深圳、惠州、苏州等地的10个PCB项目集体签约益阳电子产业园,总投资57．5亿元。项目主要包括覆铜板、柔性线路板、多层板及HDI、IC封装等的研发、制造,年产值可达90亿元,     

江苏阳光多晶硅项目开工

据中国硅材料采购网报导,经过10个月的前期准备工作,目前,江苏阳光控股的宁夏阳光硅业有限公司金晶硅项目一期1500吨生产线在宁厦石嘴山宣告正式开工建设。一期生产线投资15亿元,计划2008年年底竣工投产。据介绍,公司此次投资的硅业项目,总投资为40亿元人民币,建设规模为年产45     

青海开建光纤和多晶硅产业实现循环再发展

24／6／2013，日前，2013年青洽会签约项目——总投资20亿元的中利光纤预制棒生产项目在西宁经济技术开发区东川工业园区开工建设。     

士兰微电子300mm芯片生产线正式投产

士兰微电子位于厦门海沧的300mm芯片生产线于日前正式投产。该生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,项目总投资170亿元,规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的300mm特色工艺功率半导体芯片生产线。第一条300mm产线,总投资70亿元,工艺线宽90nm,计划月产8万片。     

张家口兴建国内最大锗硅合金单晶晶片基地

总投资1.2亿元的“锗硅合金单晶及晶片项目”近日在张家口市宣化开发区开工建设。该项目建成后,将使宣化区成为全国乃至亚洲最大的锗硅合金单晶及晶片生产基地。张家口市宣化区锗硅合金单晶及晶片项目是河北省发改委批准立项的高技术产业化重点示范工程项目。该项目总投资1.2亿     

江苏无锡2亿美元建设微电子基地开工建设

日前,总投资2 亿美元的华润微电子基地暨IC 封装项目在无锡新区开工建设。有关人士称,为让“华润芯”走进中国家庭,在未来3—5 年内,该公司投资近30 亿元人民币,建设新的基地和发展项目。 华润微电子有限公司由原香港华润半导体有限公司和原中国华晶电子集团公司重组设立而成。这次投资的新生产基地主要用于发展IC 设计、晶圆制造、封装及测试、硅外延材料等业务。预计到今年底,一座近30000 平方米的现代化的封装测试工厂将首先在该生产基地落成。据介绍,微电子产业是国家重点发展的高科技产业,目前正值快速发展时期。 …     

国内要闻

新年首个超亿美元项目奠基无锡新区今年的第一个超亿美元项目——上华科技(无锡)有限公司于1月20日举行了奠基仪式。市委常委、副市长贡培兴为新工厂奠基培土。该公司总投资1.5亿美元,主要从事半导体集成电路的生产,引进了0.35微米的先进工艺     

业界要闻

海力士意法12英寸线产能有望超中芯日前,无锡海力士意法半导体有限公司首条12英寸生产线正式投产。这是继中芯国际北京厂之后,大陆第二条正式投产的12英寸生产线。此前的5月份,海力士意法8英寸生产线已成功投产,作为目前国内单体投资最大的半导体产业项目,该公司一期投资已达20亿美元。该公司二、三期规划总投资约为21.5亿美元,在未来的第四期工程中,海力士意法还将再建2-3条12英寸生产线,规划投资高达60-80亿美元。这意味着,无锡厂未来将成为总投资达100亿美元的半导体制造基地。据介绍,2007年,该厂12英寸产品月产有望达6.5万片,这将直接超…     

武汉高科建光电子中心

近日．国家大学科技同光电子创新中心正式开工，总投资1．2亿元。该项目是为了适应武汉东湖开发区光电子产业发展的需求，经国家发改委批准的2007武汉高科企业债券项目。     

成都IC产业概述

1、集成电路产业在成都 集成电路产业是四川省、成都市和成都高新区重点支持发展的产业。近年，成都高新区集成电路产业发展迅速，一个由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的较为完整的集成电路产业链初步形成，在中西部居于领先地位。截止2006年底，半导体产业总投资已超过15亿美元。本地信息产品制造企业2007年芯片需求量超过40亿元人民币。     

首钢芯片无疾而终该怪谁?

首钢的芯片梦想可以说是衔玉而生的,2000年12月底,由首钢总公司、首钢股份、北京首钢高新技术有限公司与美国 AOS 半导体公司、美国 BVIDEBORAH 半导体公司及美国 JOSHUA 半导体公司联合发起设立的北京华夏半导体股份有限公司项目正式开工建设,计划投资额达13.35亿美元(约110亿元人民币),预期建成后年销售收入达50亿元。首钢股份公告称,该项目4.3亿美元注册资本金中,北京市政府提供15%,并提供零地价以及国家支持微电子产业发展的各项优惠政策、首钢股份拟投资约2.5亿元,占6.97%股份,美国 AOS 公司表示了投资     

全国最大中水回用装置3月将于大化开工建设

大连市节能减排的又一大项目即将落户大连石化公司,这家公司的中水二期工程将于3月中旬正式开工建设,这套目前全国最大的中水回用装置总投资接近2亿元。     

信义超白光伏玻璃掀起包围“三大经济圈”风暴

绵阳市经开区实行领导、部门联系项目责任制，强化专业服务，成立四个工作组，全力推进玻璃基板项目。据悉，总投资11亿元的PDP重大配套项目——旭虹玻璃基板将于5月中旬开工建设。     

冲电气LED新生产基地开始启动生产能力增至4倍

台湾鼎元光电LED项目将落户福州机电园，并力争“6·18”前举行动工仪式。项目占地300亩，规划厂房5．5万平方米，总投资约30亿元。其中一期建设30台MOCVD机，投资约10亿元，投产后可实现年产值约9亿元。公司将视市场情况在3年内扩充至100台MOCVD机，     

5亿美元,江苏大全集团大举切入多晶硅

据中国半导体设备及材料网网站报道:无锡尚德太阳能电力有限公司在纽交所上市后的财富效应带动了国内光伏产业链的投资热。江苏大全集团日前大举切入太阳能光伏上游——多晶硅。据悉,其与重庆万州区合作,总投资5亿美元、年产6000吨太阳能级和电子级多晶硅工厂项目上月底正式开工,这是目前国内开工建设的最大多晶硅原料生产项目。5亿美元,江苏大全集团大举切入多晶硅     

合肥10亿美元建晶圆项目

2月10日，美国AERO科技公司与合肥高新区达成协议，将在合肥科学城投资建设半导体晶圆项目，总投资达10亿美元。     

全国单体投资规模最大的半导体项目在无锡投产

据中国电子材料网报导,总投资20亿美元的海力士意法半导体公司8英寸和12英寸超大规模集成电路制造项目10月10日在无锡全面竣工投产,这标志着无锡建设“太湖硅谷”迈出了坚实步伐。业界专家认为,这个项目的投产将使中国与世界半导体技术的差距从10年缩短为2-3年。海力士意法半导