片状氮化硼在C-MOS电路中的应用

在互补MOS电路中,系采用N型高阻5—10 Ω—cm单晶为基体材料用淡硼扩散的办形成一个杂质浓度在10~(16)cm~(-3)左右的P型区域,该区域杂质浓度的均匀性直接影响n沟的开启电压及C—MOS电路的成品率,目前我们采用粉状BN做淡硼扩散源,其均匀性和重复性还存在一定问题,特别是B_2O_3对石英器皿的腐蚀作用操作不便,为此有必要研究新源——片状BN源的扩散。     

片状固态扩散源在磷扩散工艺中的应用

本文介绍了采用国产的片状固态磷扩散源所进行的磷扩散工艺实验及其结果。有效成分为偏磷酸铝和焦磷酸硅的磷源片具有无毒、贮运方便等优点,固态源扩散的系统简单,操作容易。实验的结果表明,扩散结深、扩散薄层电阻、结的击穿电压等参数均能满足常规硅平面工艺的要求,扩散的均匀性也是令人满足的。     

氮化硼片源扩散工艺的选择

研究表明,只有在适当选择的工艺条件下使用氮化硼片源扩散系统,才能发挥其机构上的特点,获得高均匀性和高重复性的硼掺杂.本文讨论选择这种系统的基本工艺条件的实验结果;给出国产氮化硼源片的使用条件.     

片状氮化硼试用小结

片状氮化硼是制作P—N结的一种渗P型杂质的固体扩散源。我厂在线性电路的制造中试用了片状氮化硼。 目前,与液态扩散源比较,采用片状氮化硼由于扩散后表面方块电阻分布均匀,磷扩散调试方便,因而成品率可有一些提高。而且由于扩散时片子改成竖放,以扩散恒温区300毫     

大规模集成电路扩散工艺的计算机模拟

扩散工艺是集成电路制造工艺的重要工艺之一。集成电路工业的发展已对扩散的杂质浓度分布的准确计算提出了越来越高的要求。本文采用杂质浓度的增强扩散模型计算了几种扩散工艺条件下的硼杂质在硅中的分布,计算方法采用隐式有限差分法,并就其计算结果与高斯分布及余误差分布进行了比较。结果表明:在高浓度扩散条件下,该计算结果与高斯分布及余误差分布有一定的差别,并与文献报道的实验数据进行了比较。     

数字集成电路在电子验光仪中的应用

文中介绍A/D转换集成电路ICL7107,译码驱动电路CD4511,双D触发器74LS74,时基电路NE555及模数接口电路LM339在电子验光仪中的应用。     

陶瓷片状铝扩散源制备与扩散工艺探讨

本文介绍了为克股液态铝源缺点而开发的陶瓷片状铝源的制备,有关性质及扩散工艺实验,并给出了初步实验结果.     

硼微晶玻璃在硼扩散工艺中的应用

一、引言 扩散是硅平面工艺中必不可少的工艺手段,在半导体器件生产中占有非常重要的地位。随着电子工业的发展,作为掺杂剂的扩散源也得到不断改进,出现了不少新的扩散源,如固态片状BN源、固态片状磷源、硼微晶玻璃片状扩散源等等。就P型掺杂剂的硼扩散源来说,初期普遍使用硼酸三甲脂、硼酸正丙脂液态源和BN粉末源,后来逐渐为BN片状扩散源所代替。近年来,随着硼微晶玻璃片状扩散源(PWB)的出现,受到了很多用户的欢迎,实践证明,PWB源比片状BN扩散源具有更好的工艺优越性。     

数字集成电路设计中的Vhdl应用探讨

现代数字电子技术的高速发展使得传统的数字电路设计模式已经无法跟上时代的需求。在未来,通过硬件描述语言来辅助设计也是未来电路设计的发展趋势。Vhdl的出现让现代电子产品设计得到了完善,对于今后相关工作也具有重要的促进作用。     

数字调谐集成电路TA2104在收音机中的实际应用

TA2104是日本东芝(TOSHIBA)公司生产的一种单片数字调谐集成电路,专用于便携式收音机和耳机电路。TA2104推出的时间已经不短了,但因为性能优良,所以仍被广泛应用在目前市场主流机型中,上期《电子世界》中介绍的德劲新款DE1121收音机中就应用了TA2104。本文就介绍一下这款芯片的特性和应用,以及它在实际收音机(DE1121)电路中的接法。TA2104有两种不同的外形,一种是双列直插结构,也就是SDIP24封装形式,其型号为TA2104BN。另一种则采用了SSOP24封装形式的扁平结构,它的型号则是TA2104BNF(如图1)。     

数字集成电路

Hitachi公司的HN29V25611ABP-50是一种256Mb“与”型闪速存储器。它是采用0.18μm工艺制造的。这种高密度闪速存储器采用11.26×9.22mm的72脚CSP封装,其安装面积要比TSOP封装减少57％。     

数字集成电路

可降低系统成本的μC 飞利浦半导体公司的87LPC768 8位μC是80C51型μC的衍生产品,它的特点是有4K字节OTP存储器和128字节RAM。其PWM的输出分辨率能被配置成任何位数的应用,最多可配置到10位。采用20脚PDIP和SOIC封装。传真:(886)2-2134 2941网址:www.semiconductors.philips.com     

数字集成电路

面积仅15×15毫米的浮点DSP Analog Devices的SHARC系列32位数字信号处理器(DSP)又添新成员:ADSP-21065L SHARC DSP。该产品价格低廉,体积更小、性能更高,并完全符合业界规格。 ADSP 21065L采用196脚小型BGA封装,面积仅15×15毫米,并具有多项独特性能,例如能以高性能专利多处理电路和片上SDRAM接口同样地处理定点或浮点数据,奠定了SHARC在通讯、汽车、音频和生物统计学等应用领域上的技术领先地位。客户可利用这些优点开发出多功能,高性能、低成本电子数字产品。     

氮化硼片在硼掺杂中的应用

氮化硼片做为硼源,美国于1968年开始研制使用氮化硼片,日本于1970年开始研制使用。我国1976年才开始采用了建材院生产的氮化硼片,改进了粉状氮化硼源的一些缺陷,改善了硼扩散工艺。