电子元件价格大跌 买进机会到来

<正>据IHSi Suppli公司的元件价格走势追踪报告,糟糕的经济形势正在促使多种电子元件的价格大幅下挫,为买家带来了近期买进的机会。与以前的预期相反,目前使用广泛的元件价格势必会在第三和第四季度下跌,包括电容、晶体、滤波器、磁性元件、振荡器和印刷电路板(PCB)。     

新形势下的中国电子元件产业

国际地位 目前,我国已成为世界上举足轻重的电子元件生产大国,其中电声器件、磁性材料、频率控制和选择用元件、微特电机、光电线缆、电容器、印制电路板的产量均居世界前列。根据国家统计局、有关行业协会及历年出口情况与国外情况分析,扬声器、录音磁头、铁氧     

印刷电路板元件之间的接线安排方式

（1）印刷电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即,让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去,在特殊情况下如何电路很复杂,为简化设计也允许用导线跨接,解决交叉电路问题。     

表面组装焊点可靠性分析研究

通过实际ＳＭＴ混装组件印制板，介绍环境应力筛选试验的情况和结果，对其失效原因进行了分析与总结，同时进行ＳＭＴ焊点可靠性评估与组件产品失效预测，初步验证了焊点的可靠性。     

表面贴装的统计过程控制

中讨论统计过程控制和数据收集带来的好处，它们能够提高各种印制电路装配件的质量和降低成本。许多公司，特别是小型制造商往往以为SPC只适用于“大户”，他们会错误地认为SPC实施困难和费用昂贵，既费时、费力和费钱又回报得益不多。实际情况并非如此，SPC和数据收集实施很容易，而且回报远远超过投资。本将提供视觉检查对质量的影响，并与采用统计方法作比较。我们将回顾SPC的历史和基本原理，数据收集的必要性，以及如何确定最适合每个个别动作的方法。本还探索可用的简单有效的实施方法，以及提高数据收集过程自动化和效率的基本途径。本将介绍在我们公司内部实施SPC和数据收集的特殊区域，并援引实际件的图表和样本、程序、工艺规程和公司使用的设备。由此对一个有效的SPC计划的简易性有个真实观感。最后还提供几本建议阅读的书籍和其他资料，为需要引用SPC、DOE概念和数据收集并应用于电子产品制造的读提供基础教材参考。     

通孔元件的再流焊接技术

多年来,通孔元件的焊接一直使用波峰焊接工艺来完成元件与PCB之间的连接。而表面贴装元件的焊接则使用再流焊接工艺。这样的话,若一块组装有通孔元件和表面贴装元件的混合技术的板子就需要使用两种焊接设备才能够完成焊接操作。为了使混合技术的PCB实现仅靠单一一种设备就能完成焊接操作,本介绍了一种新的技术,即仅使用再流焊接设备就能够完成混合PCB的焊接操作,这种焊接技术即省时,又降低了制造成本。     

电子元件安装用基板的表面处理技术

概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.     

CFC替代物清洗表面安装印制板组件

SMA的清洗是电子工业清洗中最困难的一种,而且清洗量最大,约占整个电子工业清洗的70％。过去一直采用CFC,但由于CFC对大气臭氧层的破坏,必须寻找新的、可行的CFC替代物来清洗SMA。本文简述了目前替代CFC的四种材料和一些清洗方法。     

印制电路板上的干扰及其抑制方法

在电子电路和电子设备中,由于干扰的存在,会影响电路板的正常工作。文章分析了印制电路板的干扰及抑制,包括电路系统的接地、电源干扰、磁场干扰及热干扰。     

无芯印刷板变压器电感量的分析与计算

变压器是信号与能量转换、电气绝缘的主要器件,本文介绍一种新型变压器"无芯印刷板(PCB)变压器",提出改进PCB变压器的自感与互感的计算方法.实验证明理论计算和测试结果是一致的.     

印制板工程资料的制作与检查

介绍了印制板工程资料的制作和检查方法,并对提高工程资料的制作质量提出了一些建议。     

有效的和可再使用的环境友好的热塑性印制电路板

为了防止污染和再利用,主要介绍“TWINflex”印制电路板的新方案以及热塑性Polyimid及其发展和自强化Polyester和耐高温、热塑性印制电路板的特性。     

电磁兼容与印制电路板的设计

随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大。由此带来的电磁兼容问题也日益严重。目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式。保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键。主要讨论PCB设计中涉及的电磁兼容问题及其解决方法。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（7）——提高纳米复合材料对基材耐热性

本文论述了提高印制线路板基材耐热性的一般原则和方法,指出纳米复合材料对基材耐热性有积极的影响。     

高速印制电路板的设计及布线要点

主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点,为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。     

精细导线印制板图像转移工艺研究与实践

如何改进细导线印制板图像转移工艺,以便生产出高品质的PCB产品,PCB生产者面对的一个难题。通过多次实践操作与试验以及理论分析,主要解决了三个技术问题;材料的选择;图像转移的过程控制;湿处理工艺参数的确定。     

微波陶瓷基印制板制造工艺性研究

对微波陶瓷基印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。     

印制板的技术动向

概述了印制板(PCB)的技术动向。