X射线实时成像图像质量的影响因素

以某卫星用钛合金高压气瓶为例,通过大量的工艺试验和图像采集,较系统地分析了影响X射线实时成像图像质量的各个因素,研究结果表明：管电压和放大倍数是影响X射线实时成像图像质量的主要因素,管电流和焦距的影响作用相对较小。在优化工艺下所摄得的图像,其灵敏度和清晰度已达到X射线照相中粒度胶片的水平。     

X射线数字透射成像图像质量影响因素分析

在X射线数字透射成像检测系统中,各个部件、每个环节都可能引起图像信息的失真和引入噪声,从而影响图像质量,导致检测灵敏度降低。从数字成像系统的组成来划分,研究并通过实例概述了影响图像质量的参数：射线源参数、探测器参数及系统参数等。     

曝光参数对X射线数字成像系统图像质量的影响

通过设计正交试验,分析了X射线数字成像(DR)系统中曝光参数对图像对比度和分辨率的影响,讨论了曝光参数对DR检测系统图像质量的影响,为该DR检测系统曝光曲线的制作提供了数据支持。结果表明,选择较低能量的X射线可以提高衰减系数,从而提高图像对比度。     

X射线实时成像系统分辨率及其影响因素

概述了X射线实时成像系统的基本配置和反映系统质量特性的调制传递函数以及提高X射线实时成像系统分辨率的基本方法。     

线阵列探测器X射线数字成像试验

通过对钢板对接接头气孔模拟缺陷试件的射线数字透射成像检测试验,分析了线阵列X射线数字透射成像检测系统的透照参数、检测工艺与检测图像质量的关系,得出了影响射线数字透射成像图像质量的一些关键因素,给出了射线数字透射成像检测时应该注意的一些问题。     

射线实时成像检测图像质量的改进方法

研究了射线实时成像检测时改进图像质量的方法。采用外加磁场的方法矫正钢管剩磁,可克服由钢管剩磁引起的X射线图像畸变。在射线源上方附近及图像增强器输入屏处放置铅板,可减小由射线散射引起的图像噪声。采用独立电源和图像增强器单独接地等手段,可降低设备干扰引起的X射线图像噪声。通过合理选择射线源焦点、焦距和图像放大倍数,减少了X射线实时成像检测图像的不清晰度。     

反几何X射线成像简介

介绍反几何X射线(RGX)成像和非移动式分层照相(MLX)两种RT新系统的技术特性和应用示例。信噪比高、对比灵敏度高、空间分辨率高、检测结果可两维或三维成像、图像直接数字化,是这两种新技术胜过传统胶片法射线照相的主要优点。可望在国内重要工业领域和重要设备检测上得到高效应用。     

GIS的X射线数字成像检测

介绍了利用X射线数字直接成像技术(Direct Radiography)检测变电站运行的气体绝缘开关(GIS)中的典型缺陷。云南省某变电站110 kV GIS母线在运行时存在严重异响,经DR检测后,发现问题母线段B相上方垂直导电杆安装偏斜以及水平导电杆下方支柱绝缘子断裂。经过对比,证实X射线检测结果与实物缺陷完全一致。实践表明,X射线数字成像技术能够直观、定性地给出变电站在用GIS内部结构的裂纹、装配类缺陷,为确定检修方案提供了最有利的证据,缩短了检修周期。     

X射线实时成像系统的应用

X射线照相法操作简单、结果显示直观，是企业常用的无损检测方法之一。但该方法检测成本高，检测图像不能动态可调，因此目前国外已普遍采用X射线实时成像系统和工业CT成像系统。X射线照相法是作者单位使用最广泛的无损探伤方法，仅胶片一项，每年就需要十几万元，而X射线实时成     

数字射线检测图像质量

数字射线检测技术图像质量因素可概括为对比度、空间分辨力和信噪比。对比度决定了检测图像在射线透照方向的分辨力,空间分辨力决定了检测图像的细节分辨力,信噪比决定了检测图像的细节识别能力。获得的检测图像质量与采用的探测器(系统)性能、采用的射线检测技术参数相关,直接影响对缺陷检验能力。     

热障涂层X射线显微镜三维成像

以双层结构热障涂层为研究对象,采用三维X射线显微镜、图像处理技术研究了热障涂层的形貌、组成、厚度、孔隙及孔隙率等三维结构特征。采用三维成像方法获得了高分辨率的热障涂层层状结构CT图像,用三维分割与提取法得到了陶瓷隔热层、粘结层和基体的三维形貌,定量分析了厚度、孔隙尺寸、孔隙数量及孔隙率等热障涂层重要表征参数。结果表明,三维X射线显微镜厚度分析结果与扫描电镜分析结果基本一致,孔隙率受重建精度影响。     

精铸涡轮叶片X射线CR成像

以精密铸造某型高压I级涡轮叶片为研究对象,分别采用IPU和IPS两种成像板对其叶身进行射线CR成像研究。得到了涡轮叶片叶身的最佳透照工艺参数,获得了高分辨率的CR参考图像,并通过像质计灵敏度和图像灰度评价图像质量。CR成像对比结果表明,可以采用IPU成像板替代胶片进行涡轮叶片叶身数字射线成像检测。针对胶片照相一次透照多个叶片的情形,分别进行了一次透照3个叶片和4个叶片的CR成像。结果表明,只要曝光场强度均匀,可一次透照完成多个叶片的叶身射线CR成像。     

X射线数字成像检测的技术路线

结合新修订的GB/T17925-200X《气瓶对接焊缝X射线数字成像检测》标准（报批稿）,概述了三种形式的X射线数字成像检测技术路线,为不同的检测单位、不同的检测对象、不同的检测环境提供了更加广阔的选择空间。     

X射线实时成像检测的尺寸标定

针对低密度粉末制品的X射线实时成像检测过程中的缺陷尺寸放大问题,制作了准确便捷评估缺陷尺寸的标尺,大大提高了工作效率。     

新一代X射线探测器在射线实时成像检测中的应用

介绍非晶硅（a-Si）平板探测器的技术特性，及其取代常用的图像增强器在焊缝和铸件的工业射线实时成像（RTR）检测中的应用。试验结果证明，选用适当型号的a-Si平板探测器，可获得优于图像增强器的像质计（IQI）灵敏度和空间分辨率。     

核电站BOSS焊缝X射线数字成像研究

由于核电站BOSS焊缝结构的特殊性和胶片照相技术的局限性,尝试使用X射线数字成像的工艺和设备对BOSS焊缝进行检验.通过试验确定核电站BOSS焊缝数字射线检测最佳工艺参数,为核电站役前和在役射线检测提供技术支持.     

X射线实时成像技术专利信息分析

通过对X射线实时成像技术领域进行专利的检索、整理和分析,介绍了国内、外X射线实时成像技术专利的概况、技术的发展趋势和竞争状况。并对目前国内主要竞争者及其研究方向做出分析。     

X射线实时成像技术在钛合金焊缝探伤中的工艺试验研究

通过测定相关质量控制参数，系统地探讨了X射线实时成像与计算机图像处理技术的特点。以钛合金气瓶为例，进行了大量的工艺试验和图像采集。试验结果表明，X射线实时成像所得图像质量的对比度和清晰度可与X射线照相法中的底片质量媲美，缺陷检出效果良好。由此优选出了一套最佳的工艺组合，并验证了系统最佳放大倍数的通用性。