MP4播放器芯片BGA封装技术与拆解维修技巧(上)

目前很多MP4、数码相框都开始采用BGA封装芯片,如图1、图2所示。凌阳SPAC536方案的MP4采用的就是BGA封装。而在笔记本电脑中BGA封装芯片运用得更多,这里就BGA封装的概念给出解释。20世纪90年代,随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O(输入/输出)引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足     

40W大功率白光LED光源模块的研制

研究了40W白光LED光源模块的集成封装技术,在一个厚度为5 mm的铝基板上制作了36个反光杯,封装36颗1 mm×1 mm的大功率蓝光LED芯片,光源模块的尺寸为40 mm×40 mm,在350 mA的电流驱动下,光通量为1750 lm左右,色均匀性良好。     

彩电专用与通用IC的检测、选用与代换(二)

(3)球形栅格阵列内引脚封装球形栅格阵列内引脚封装又称BGA封装,是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的"肚皮"底部,引线是以阵列的形式排列的,其引脚是按行线、列线来区分,所以引脚的数目远远超过分布在封装外围的引脚。利用阵列式封装,可以省去电路板多达约70%的位置,其引脚排列如图3(b)、图3(c)、图3(d)所示(图     

（四）将模块和分离器件的特点组合在新的功率半导体封装中

新的功率半导体封装技术已经发展为：功率半导体芯片焊接在DCB陶瓷基板上，同时多达5个引脚的框架与基板是一体的。这种封装方法将模块与分离器件的装配技术结台，因此这种器件具有两种器件的特性。     

DC／DC模块电源中的佼佼者——B_LXD超薄系列

广州金升阳科技有限公司(MORNSUN)最近新推出一款14PIN DIP封装的超薄产品:B_LXD系列。该新品为定压隔离非稳压系列,该产品采用超薄设计,产品厚度仅为3mm(产品尺寸:20.4mm×10mm×3mm),引脚与BB公司DCP02系列兼容,能更好的节省空间、适应PC板的性能设置。     

双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用

介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.     

电力信息 国际

世界上最小的数字湿度传感器通过性能检验：由Sensirion公司生产的世界上最小的数字湿度和温度传感器——SHT21通过性能检验。SHT21包含1个精密传感器芯片．采用DFN3—0封装方式．除了湿度感应区域．封装芯片全部采用包塑成型工艺．封装尺寸缩小至3min×3mm．高度为1．1mm。在正常工作状态下．功耗在3μW范围内，通过延长测量间隔．可进一步降低功耗。     

德州仪器推出3MHz DC／DC转换器

TPS62350现已开始提供样片,可通过TI及其授权分销商进行订购。计划于今年6月投入量产。该转换器采用两种封装版本,分别为12引脚2.2min×1.4mm芯片级     

基于L4960／L4962（CW4960／CW4962）的开关电源

L4960和L4962是SGS公司生产的降压型开关集成稳压器，国内型号为CW4960和CW4962。L4960（CW4960）采用TO-220形式封装，L4962（CW4962）采用DIP16封装形式，其引脚排列如图1所示。     

安森美半导体推出超小型MOSFET

日前,安森美半导体推出三款新的采用超小型SOT-963封装的MOSFET,它们均针对空间受限的便携电子产品进行了优化。SOT-963的尺寸为1．0mm×1．0mm,安装面积比采用单SOT-723封装的MOSFET解决方案小30％,比SOT-563器件的小60％。这些采用SOT-963封装的NTUD312x新器件仅有0．5mm的低垂直净距,满足新世代超薄手持便携设备的要求。     

三洋IC15YS/16/17/106F电磁炉常见故障

1.电流不可调故障诊断:(1)检查主基板上的互感器CT是否正常(开路、电阻小、接触不良)。(2)检查主基板上的电容C23(1μF/50 V)、C24(4.7μ/50 V)是否正常(漏电、开路)。(3)检查主控IC工作是否正常(测量相关引脚的电压)。(4)检查主基板上调节电流的可变电位器(VRl)是否正常。     

高效、设计灵活的OslonSquare

欧司朗推出的OslonSquare产品的封装尺寸仅3×3mm,热阻低至4～3．8K／W,且具有适合室外使用的坚固封装。尤其值得一提的是,采用这款LED能够实现极高的系统效率。     

高效、设计灵活的OslonSquare

欧司朗推出的OslonSquare产品的封装尺寸仅3×3mm,热阻低至4～3．8K／W,且具有适合室外使用的坚固封装。尤其值得一提的是,采用这款LED能够实现极高的系统效率。     

日本开发大电流型小型化的白色LED

日本开发电流500mA的“大电流型”的“体积最小”的白色LED,封装使用散热性优的无机系材料。尺寸:长3.4mm×宽2.8mm×高1.2mm为小型化;而过去的白色LED的尺寸:长14.2mm×宽10.0mm×高5.8mm较大。蓝色LED的芯片,组合RGB系荧光体,具有从蓝色至红色的全部的波长,光通量每组件20￣3     

IR坚固可靠的高压栅级驱动IC采用PQFN4×4封装 减少高达85%占位面积

国际整流器公司（简称IR）扩展其封装系列，推出PQFN4×4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。     

LM2438-单片三通道13．5nS crt驱动器在显示器中的应用

1．概述 LM2438是一个为彩色显示器放大器而设计的集成高压CRT驱动电路。IC含有三个高输入阻抗，可直接驱动CRT RGB阴极的宽带放大器。每个通道都在内部设置-14 dB增益，可以驱动CRT容性负载或在其他应用中驱动电阻性负载，仅受封装功耗的限制。IC是按工业标准9个引脚，TO-220塑料功率模块封装。     

英飞凌为全新行业标准封装技术奠定基础

英飞凌科技和日月光半导体近日宣布,双方将合作推出更高集成度半导体封装,可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比,这种新型封装的尺寸要小30%。     

未来PCB市场的趋向

PCB市场前景的预测PCB产品与IC产品都是作为部件供给整机电子产品,为其“配套”。IC元器件需要装载在PCB上,达到电气互联;特别是自20世纪90年代中期起,有机树脂封装基板问世。这样PCB与IC器件就更成为紧密相连的处于一个系统之内;PCB与IC业的生产、市场的运行成正比的关系。当I     

快闪微控制器封装产品

爱特梅尔6月2日宣布,全球最小的快闪AVR微控制器封装产品开始投入生产。ATtiny4、ATtiny5、ATtiny9和ATtiny10AVR微控制器（MCU）采用超小型8-pad UDFN封装,人小仅为2mm×2mm×0．6mm,重量不到8mg,其尺寸只有目前市向上最小封装的55％。这些新产品瞄准消费电子、照明和工业控制市场的应用,非常适合于讲求外形小巧纤薄的消费应用产品,如手机、玩具、牙刷及其它个人护理产品和便携式电子产品等。     

Micrel推出业内首款三输出高效同步降压稳压器

高性能线性和电源解决方案的领导者麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)日前推出了两款采用Micrel HyperLight Load技术设计的三输出高效同步降压稳压器MIC23450/MIC23451。MIC23450采用热增强5mm×5mm32引脚超薄MLF(R)封装,可提供每路2A输出电流;MIC23451采用小型4mm×4mm26引脚MLF封装,可提供每路1A输出电流。两款稳压器在PWM模式下工作频率为3MHz,可使用低成本微型电容器和电感器,从而成为业内最小、最容易使用的三输出降压稳压器。