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周文凯 《电子制作.电脑维护与应用》2012,(8)
本文主要阐述了电子仪器的散热设计,在电子仪器内部任何元器件都是一个内部热源,当仪器工作时,内部的任何一个元器件的温度将升高.但是元器件是有一定的温度工作范围,特别是一些热敏元器件,若超过其极限温度,工作状态将要改变.所以说散热设计是电子仪器中一项非常重要的工作. 相似文献
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加速量热仪在锂离子电池热测试中的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
利用绝热加速量热仪提供绝热环境,研究了三元软包锂离子动力电池在不同倍率充放电时的发热行为。锂离子电池内部的总热量由可逆的熵变热和不可逆的焦耳热组成。进一步研究结果表明,电池发热量的大小主要由充放电倍率决定:低倍率充放电时电池发热量较小,0.2 C倍率时电池温度上升7.16℃,熵变热有明显的体现;高倍率充放电时焦耳热占主导地位,熵变热几乎可以忽略,1 C倍率时电池温度上升25.63℃。同一倍率下放电过程发热量大于充电过程,放电过程中电池荷电状态为0~10%时,直流内阻突然增大,此处电池发热功率最大。该研究对锂离子电池热管理的散热设计有一定的参考价值。 相似文献
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摘要:大功率元件过热是控制器ECU失效的重要原因,本文分析了在自然对流散热情况下,元器件布置位置对控制器温度场的影响。对ECU壳体进行数值建模,并运用ANSYS Icepak软件对控制器密封外壳温度场进行了仿真模拟计算。其结果表明:(1)元器件集中放置将会导致密封外壳整体温度较高,且不利于散热,这会使ECU在工作过程中因温度过高而损坏元器件;(2)将功率元器件分散放置靠近外壳的部位,温度场分布均匀,且高温范围小,散热效果较好。通过分析主要功率元器件放置位置对控制器ECU温度场的影响,为PCB板优化布置提供了设计依据,同时也会提高ECU的可靠性、增加ECU的使用寿命。 相似文献
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凌宁 《A&S(安防工程商)》2006,(12):69-69
密封和散热一直是一对冤家。密封不好,对付不了室外环境下的风、雨、尘;密封好了,散热又不易,电子元器件工作状态就容易不稳定,而且老化快,有时工作温度过高时甚至会造成焊点熔化,器件烧毁。而对于红外灯这样发热高的设备,这种矛盾就更是突出了,所以这款产品在如何处理这个矛盾上下了一些功夫,做了一些有意义的探索,对其它类型产品的设计有借鉴意义。[编者按] 相似文献
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噪音在40分贝以下基本上就算是比较适宜的噪音标准,而达到50分贝以上时,人们有较大的感觉,很难入睡。如果噪音35分贝以下,那就可以说达到了静音标准。行业标准规定,计算机工作噪音应该在55分贝以下。目前,台式计算机采用的主流CPU有Intel公司以及AMD公司生产的,其功率消耗都在60W以上。同时,计算机的主板、显卡、电源等发热组件的正常工作,也需要在适宜的温度中进行,否则过高的热量将影响电子元器件的使用寿命,造成系统稳定性下降。因此,合理有效的散热系统必不可少。系统静音散热的奥秘:一个良好的散热系统,仅仅单靠个别的散热器是不够… 相似文献
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大家使用P4系统时,通常都采用空气散热、制冷片散热、水冷散热利热管散热。P4处理器内部锁死了倍频,想要超频只能提升外频了,想要冲击处理器的核心频率极限,往往需要提高核心电压。虽然P4处理器的发热不算小,但是热量对P4来说并不是什么问题。危险在于过高的核心电压。 相似文献
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徐丽媛 《电子制作.电脑维护与应用》2015,(4)
电子设备机箱中集成了大量的发热元器件,这些元器件的安装导致机箱内部高温。如果机箱散热不当,将造成箱内元器件热击穿、电参数变化和设备无法正常工作等多种问题。因此,解决电子设备机箱散热问题为各元器件的正常工作提供了良好的工作环境,而做好机箱散热结构设计则是上述工作的重要前提和保障。 相似文献
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金河田节能大师ATX-S488电源采用机械强度较高的镀镍钢板为外壳,底部被大量散热孔洞占据。采用主流的12CM风扇进行散热.根据电源内部温度进行转数调节。在保证出风量的同时.降低整机运行中的噪声。打开电源外壳后可以看到其内部一些比较特别的设计.在电源内部额外增加了强化固定板.并将部分元件安装于此,内部格局更具立体感。 相似文献
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CityHunter 《现代计算机》2007,(2):104-105
大家应该都知道,处理器是对系统散热设计要求最高的部件。当处理器的内部温度达到某一温度后,处理器将无法正常工作。处理器散热方案通常使用铜质或铝质的散热器,并以活跃的风扇促使空气流动来降低其温度。但随着硬件产品散热量的不断加大,原有的散热方案已经无法满足其需求。为了解决高频率CPU和高功耗显卡所带来的散热以及防EMI的问题,Intel提出了一套新的机箱散热方案,也就是下面我们要说的;38℃机箱设计。 相似文献
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要想在超频中获得好成绩,自然就必须从“头”到“脚”对主板进行优化设计,MAXIMUSVIEXTREME当然也不例外。首先在处理器供电部分,它配备了多种高品质元器件。如来自德州仪器的NexFET封装MOSFET,在25A的常用工作电流下,可实现超过90%的电源效率,能够有效降低发热量。 相似文献
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云计算和大数据时代对高密度存储服务器的需求越来越大。由于温度对电子元器件的性能和寿命有很大的影响,而高密度存储服务器的功率密度更大,故必须对其进行合理的热设计,以确保服务器工作时的温度在合理可控范围内。介绍了高密度存储服务器的结构,以及散热风道、散热器、风扇等关键散热部件的热设计方法。热设计整体方案采用吸风式的强迫风冷散热方式;基于Flotherm热仿真软件对整机系统进行了仿真优化;在35℃实际应用环境下对产品样机进行了热测试。测试结果表明,该热设计方案满足热设计要求。 相似文献
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宝田 《电子制作.电脑维护与应用》1995,(7):10-10
印制线路板一般是将表面复有铜箔的绝缘板材,根据设计将铜箔腐蚀成线路,用于在线路上焊装相应的元器件。印制线路板中起导电作用是印制铜箔导体线条。由于它实际是一个电阻体,所以在通电的情况下必然会发热,其发热量当然与其电阻值成正比,所以在设计印制线路板时,从散热角度看也要认真考虑其阻值应尽可能小,即对于实际线路的通电电流来确定铜箔线条的宽度和厚度。如图所示的是多层印制线路板的内层铜箔线导体的宽度和截面积与允许电流等的关系曲线图。例如,要求温厚上升限制在10℃以下,电流流过2A时,内层 相似文献
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《电脑迷》2009,(9):40-40
金河田飓风系列又有了一款新产品,它就是以健康环保为理念的8208。这款产品的机架采用了优质镀锌板材。散热方面也做了加强设计,机箱前后面板都预留了散热器安装位置.两块侧板上也都有密集的散热孔和散热器安装位置,方便使用大功率、高发热平台的用户自行安装散热器。产品最大的亮点在于全方位的防辐射设计,标配了金河田专利的防辐射FMI弹片,同时机箱内部也做了完善的电磁屏蔽处理,能够最大限度地避免用户受到电磁辐射的侵害.营造健康的使用环境。这款产品上市时将会标配385WB+3C电源.不过目前产品还未公布上市售价.但金河田产品历来以高性价比著称,相信这款健康型产品的身价也不会太高。 相似文献
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近年来,CPU与显卡的工作频率飞速提升,其发热量也随之水涨船高.9151925芯片组与高速硬盘的出现,更是对散热系统提出了更苛刻的要求。炎炎夏日即将来临.为了使硬件不受温度干扰而稳定工作,一款散热效果优秀的机箱就显得比什么都重要了。也正因为如此,符合Intel“38度机箱”标准的产品受到众多用户的青睐.而部分厂商所推出的空气对流式散热设计的产品也获得了不错的销售成绩.澳捷科技全新推出的“散热专家”机箱就是一系列基于这种散热设计的产品。 相似文献
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一、硬盘的维护 1、重视硬盘的硬维护尽管硬盘的可靠性指标不断提高,但是目前微机系统的近40%的故障是因硬盘的损坏所引起的。一般说来,硬盘的硬维护要注意以下几个方面: (1)注意防尘,保持环境的清洁灰尘对硬盘的损害是非常大的。因为在灰尘大的环境下,硬盘很容易吸引空气中的灰尘颗粒,被吸引的灰尘长期积累在硬盘内部的电路、元器件上,会影响电子元器件散发热量,使得电路板等元器件的温度上升,产生漏电而烧坏元 相似文献