氧化热处理SrTiO3压敏电阻的电容弥散频率

经测量氧化热处理后SrTiO3压敏电阻的电容频率和复阻抗,结果表明:升高热处理温度提高压敏电压时,电容弥散频率显著降低,晶粒电阻明显增大。由电容频谱曲线的主要特征判断,界面驰豫极化机制主导这一电容弥散区。界面驰豫方程确定的特征驰豫时间和电容弥散频率计算式,与晶粒和晶界的电物理参数相关,弥散频率的计算值与实验结果定性相符。热处理温度升高使氧过度向晶粒体内扩散,导致晶粒电阻明显增大,是弥散频率降低的主要原因。     

SrTiO3压敏电阻的化学蜕变

借电化学注氢的方法研究了 SrTiO_3 压敏电阻器在潮湿环境中的蜕变机理,即以 SrTiO_3 压敏电阻器的电极作为阴极在 0.01 mol/L NaOH 的溶液中进行水的电解。结果表明:该处理使其漏电流和介质损耗增加,非线性变差,丧失压敏特性。但通过一定的热处理之后,其压敏性能又可恢复。水电解产生的 H 原子向陶瓷颗粒边界扩散、化学吸附,破坏其绝缘阻挡层,造成失效。并对蜕变机理进行了探索。     

热处理改善SrTiO3环形元件的性能

通过对SrTiO3环形元件热处理前后三电极间电压的比较，利用晶界势垒模型和导电模型，讨论了正反电压差异的起因，并由此分析了热处理时晶界处电荷分布的变化及其对势垒高度的影响。结果是通过热处理可以使势垒高度变大，电压上升，三电极电压均匀性得到改善。     

二次热处理的SrTiO3压敏陶瓷电性能的研究

采用逐层研磨及电测量的方法,对800~1050℃不同温度下,热处理的SrTiO3陶瓷电容–压敏元件的表面氧化层进行了研究。结果表明:该类元件存在明显的表面氧化层结构,且随着热处理温度升高,表面氧化层厚度增大,800~1000℃不同温度热处理的样品,其表面氧化层厚度为26~107μm;表面氧化层内扩散氧的浓度和晶界势垒的高度是由表及里逐渐减小的。     

氧化锌压敏电阻老化过程中非线性系数变化的研究

根据氧化锌压敏电阻(MOV)的非线性特征,结合双肖特基(Schottky)势垒理论和氧化锌陶瓷在小电流区的导电机制,提出了氧化锌压敏电阻老化劣化过程中必然伴随着非线性系数α的变化的结论.针对一种型号的MOV,通过大量实验数据分析得出:在不同老化劣化实验条件下,MOV的非线性系数α均随劣化程度的增加而呈下降趋势;在标称电...     

SiO_2对SnO_2·CoO·Nb_2O_5压敏电阻非线性电学性质的影响

对 Si O2 掺杂的 Sn O2 · Co O· Nb2 O5 压敏电阻非线性电学性质进行了研究 ,并对其微观结构进行了电镜扫描 ,且对其晶界势垒高度进行了测量。实验表明 x(Si O2 ) =0 .3%掺杂的 Sn O2 · Co O· Nb2 O5 压敏电阻的非线性系数 α高达 30 ,并且具有最高的击穿电场 (375 V/ mm)。采用 Gupta- Carlson缺陷模型对晶界肖特基势垒高度随Si O2 的添加而变大的现象进行了理论解释。     

氧化热处理对SrTiO3基环形压敏电阻电性能的影响

研究了氧化热处理对SrTiO3基环形压敏电阻电性能的影响。实验结果表明,压敏电压(V1mA)、电压指数(a)和表观电阻率(r)随温度(600 ~ 1 100℃)、时间、氧压的增加而上升;电容量(C)、介质损耗(tgd)随之增加而减少;反之,则相反。由复阻抗测试和扩散机制分析认为:氧化热处理的扩散过程主要发生在晶界,电性能的变化决定于晶界扩散和晶界缺陷行为。     

碲化镉肖特基势垒的温度依赖关系

本文通过对Au/n-CdTe肖特基二极管I-V-T测量得出:在室温附近,势垒高度随温度升高而线性增加,增加速率约为 9 ×10~(-4)eV/K.这一结果与 Hattori 等对InP的研究结果一致,     

CuO气相扩散及其热处理制度对SrTiO_3 BLC性能的影响

本文研究了CuO气相扩散及其热处理制度对半导化SrTiO_3陶瓷介电性能的影响。用SEM和TEM对显微结构进行了分析,发现CuO被限制在晶界层中,并富集和离析。用CuO气相扩散法成功地获得了ε(app)>60000、tgδ<0.02、ρ>10~(10)Ω·cm、|ΔC/C|≤9.1(-25～+85℃)的SrTiO_3基晶界层电容器。     

钛酸锶铌基高介变阻器陶瓷的制备与表征

采用铌掺杂的方法制备钛酸锶(STO)粉末,烧成钛酸锶基变阻器陶瓷。经电流-电压(I-V)特性和介电特性测试表明,多种掺杂的Nb-STO具有优异的性能,其介电常数很大,有良好的介电温度系数和频率系数,介电损耗小,压敏电压低,非线性系数大。全面给出了压敏电阻的9项指标,并与文献中的数值进行了比较。eεff高达(4~9)×105,具有良好的介电温度系数(|αs|<0.3%)、频率系数(fr<12%)和电压温度系数(|k|=0.2%);介电损耗小(tanδ<1%);非线性系数大(α=4~10);电流密度为1 mA时的场强(E1 mA)值很低(0.3~2.9 V/mm);电压系数小于10%。     

SrTiO_3环形压敏电阻器

以ＳｒＴｉＯ_３为主晶相，以Ｌａ_２Ｏ_３为施主杂质，在还原气氛下烧结使其充分半导化；掺杂多种金属氧化物，通过高温氧化处理形成晶界层，研制出环形压敏电阻器。其性能优于原有的ＺｎＯ环形压敏电阻器，不仅压敏特性优良，且具有很高的电容量，是一种双功能元件。更重要的是解决了ＺｎＯ压敏电阻器固有的在焊接挂锡后电压降低严重的问题。该成果填补了国内空白，并于１９９２年通过机电部设计定型鉴定。     

SrTiO3片式化压敏-电容双功能元件研究

阐述了SrTiO3片式化压敏一电容双功能元件的制作工艺、陶瓷成分及结构，并讨论了陶瓷成分、结构及烧结工艺对元件压敏、电容性能的影响。     

ZnO压敏陶瓷界面态起源与本质的研究

以双肖特基势垒模型为基础,分析了ZnO压敏陶瓷中界面态的起源及本质。分析结果认为,在晶界处,大离子半径的Bi和Ba偏析至界面,是造成界面态密度N_s的主要原因;氧以化学吸附氧的形式存在,对提高界面态密度也起关键作用。因此,ZnO压敏陶瓷中的界面态主要来源于非本征界面态。对界面态本质讨论的结果认为,应区分界面态密度N_s及有效界面态密度n_s,在做上述区分后,导电机理的解释及势垒高度Φ_b的计算将更趋于合理化。     

多功能SrTiO_3压敏电阻器及其应用

ＳｒＴｉＯ３多功能陶瓷压敏电阻器具有可克服ＺｎＯ压敏电阻器不足之处的多种电气功能。在低电压下具有较大电容量的电容器功能（电容量大于０．０１μＦ）；在高于电压临界值又具有压敏电阻器功能：电压非线性系数大于１５，耐浪涌电流可达１８００Ａ／ｃｍ２。它所具有的吸收高频噪声、前沿快速上升噪声及自复位功能，使其在电源输入端、吸收电感性负载开关浪涌电压、保护双向可控硅开关器件、旁路电容器、微型电机等方面有着广泛的用途     

低温沉积ZnO薄膜的压敏特性及其热处理影响

采用GDARE法在较低温度下,通过一次和多次沉积制备单层及多层ZnO薄膜.AFM和XRD分析表明,薄膜具有以ZnO(002)晶面取向为主的多晶结构,多层膜的晶粒尺寸增大.经200～300℃退火热处理,薄膜呈现出良好的低压压敏特性.经200℃退火热处理后,多层ZnO薄膜的非线性系数达到61.54,压敏电压20.10V.在一定范围内升高热处理温度,可明显降低压敏电压.分析了不同膜层及热处理温度对ZnO薄膜压敏特性的影响机理.     

低温沉积ZnO薄膜的压敏特性及其热处理影响

采用GDARE法在较低温度下,通过一次和多次沉积制备单层及多层ZnO薄膜.AFM和XRD分析表明,薄膜具有以ZnO(002)晶面取向为主的多晶结构,多层膜的晶粒尺寸增大.经200～300℃退火热处理,薄膜呈现出良好的低压压敏特性.经200℃退火热处理后,多层ZnO薄膜的非线性系数达到61.54,压敏电压20.10V.在一定范围内升高热处理温度,可明显降低压敏电压.分析了不同膜层及热处理温度对ZnO薄膜压敏特性的影响机理.     

ZnO压敏电阻稳定性的研究

本文从含ＴｉＯ２低压压敏材料入手，研究了ＨＮＯ３处理及热处理工艺对ＺｎＯ压敏电阻器性能的影响，并讨论了交流冲击下的电压稳定性，通过处理，其非线性系数ａ上升，漏电流ＩＬ下降，尤其耐冲击能力大有改观。