算子设计方法缩小IC设计与制造间的“剪刀差”

IC设计方法学是缩小IC设计技术与制造技术间“剪刀差”的有效途径。作为设计方法学的新探索，算子设计的粒度大于标准单元，兼顾IP复用的一些属性，旨在提升IC设计效率和缩短IC设计时间。     

富士计划斥资1,000亿日元新建偏光板上游材料TAC膜厂

日本产业经济新闻报导指出，一直以来以IC设计产业享有盛名的印度，虽然一再吸引无数欧美大厂包括意法半导体与柏士半导体等纷纷进驻印度设立IC设计中心，但仍未有从事半导体制造的晶圆厂人驻，然而印度并不以IC设计重镇为满足，因此日前印度半导体相关业者成立印度半导体产业协会(India Semiconductor Association，ISA)，对外宣布将催生相关半导体制造产业。     

SEMICON CHINA 2005以丰富的技术论坛和产品引人关注

SEMICON China 2005于3月15日-17日在上海新国际博览中心(SNIEC)举行，这是中国在半导体制造技术方面规模最大、最为综合的展览会。1500个展位展出来了自935多家参展单位的最新技术、产品与服务，包括全新的IC制造与设计自动化专区。此外，本次展览会还另外推出超过25个技术研讨活动，以提升人们对中国半导体制造的了解。     

集成电路的CAT技术

集成电路(IC)研究与制造技术的迅猛发展已导致社会生产的飞跃性变革,集成电路的应用已渗透到工业、农业、国防以及人们日常生活乃至各个领域。近年来,专用集成电路(ASIC)的制造异军突起,成为IC生产的主流。但是,不论是通用IC还是ASIC,集成规模的不断增大,电路内部节点数以及输入输出信息量大幅度增加,对IC制造厂家提出了严峻的课题:如何迅速准确地检测芯片、如何以最少的测试矢量最多地反映内部节点的状态。本论文主要阐述了集成电路的CAT技术及其应用。     

深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（下）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流,IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题;进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yield)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署.由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产     

长三角成为全国最重要的半导体制造基地

长江三角洲地区以拥有国内55％的IC制造企业、80％的封装测试企业和近50％的IC设计企业，已成为全国最重要的半导体集成电路制造基地。目前，长三角地区已形成IC设计、制造、封     

中国新闻

从单纯功能设计走向综合效益设计——郝跃教授谈IC设计策略的新变化听闻西安电子科大微电子所副所长、IEEE高级会员郝跃教授及其同事正在从事集成电路(IC)可制造性工程与设计方法学的研究,并己有所建树。本刊记者采访了郝教授,请他谈谈设计与可制造性工程相结合的意义以及IC设计如何与生产有机结合等问题。