有机基板中埋入无源元件概述

介绍了埋入无源元件在减小基板面积和提高基板高频特性的优点,总结了目前正在应用和研究的埋入电阻和埋入电容技术的实现方法.并提出基于埋入平面薄膜电阻和埋入薄芯介质材料形成平面电容技术的混合埋入技术将成为未来埋入无源元件PCB的主流技术.最后阐述了埋入无源元件技术在产业化过程中遇到的困难.     

埋入式电阻热特性影响因素正交分析

建立了埋入式电阻的有限元分析模型,在ANSYS平台下对其进行了温度场模拟分析。选取埋入式电阻的电阻功率、电阻表面积、电阻到PCB表面的距离作为影响温度分布的三个因素,采用水平正交表L25（56）设计了25种不同结构参数组合的埋入式电阻,对这25种埋入式电阻进行了有限元分析,得到了25种不同埋入电阻的温升数据,针对温升数据进行了方差分析。结果表明：在置信度为95％的情况下,电阻的电阻功率对温升具有显著影响,电阻表面积和电阻到PCB表面的距离对温升无显著影响,对温升影响由大到小依次是电阻的电阻功率、电阻到PCB表面的距离和电阻表面积。     

埋入式电阻的热特性研究

通过对电阻的热功率、表面积的分析,研究了PCB板中的埋入式电阻的热特性,给出了PCB板中埋入式电阻的温升的解析表达式。计算了埋入式电阻在PCB板中的不同位置的温升情况,详细讨论了多个埋入式电阻的温升与单个电阻温升的关系,得到了计算具有多个埋入式电阻的PCB板的温升的方法。在设计PCB板时,大功率埋入式电阻应安排在板的中部,埋入式电阻的相互距离要分散并远离PCB板表面。     

埋阻板工程制作方法

当今的电子产品正不断向小型化、多功能化发展,因此,作为电子元器件载体的PCB也随之朝小型化、高密化发展。由于PCB上离散的电阻元器件很多,占据了PCB板面的大量空间,而且从PCB组装的可靠性、电阻器件的稳定性和电气性能方面考虑,电阻器件的集成化是很必要的。埋入式电阻技术能够很好地解决上述问题,因此该技术是实现电阻器件集成化的关键技术。本文基于埋入式电阻技术的优点,以目前发展较快、产品应用较多、制造工艺相对成熟的蚀刻金属薄膜电阻技术为例,针对Ohmega-ply埋阻材料的结构特性,分别从MI制作和CAM制作两方面,结合加工过程中出现的难点,来阐述埋阻板的工程制作方法。     

印制板特殊加工工艺

2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中,采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已,其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值,则需要很多的圈数,这样会占据PCB很大的面积,会造成很大的负面影响。因此,多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。     

埋入电镀电阻在高速线路中的应用

埋入电阻是实现高频电路的重要方法之一。现已开发出在内层要求精确电镀上电阻元件的工艺,这意味着PCB制造厂可采用各种类型层压板材料,根据不同电镀时间得到从25 Ω到100 Ω范围内的方块电阻值(电阻率),而不是采用各种不同电阻值金属箔的基材来制备不同阻值的埋入电阻。采用常规PWB的活化和化学镀等制造步骤便可制作这种电阻,这种埋入电阻工艺是易于激光检修并层压到多层板内部是很稳定的。这种埋入电阻经过多层层压,温度变化或者显露于潮湿环境下表明电阻值是很小改变的,经过模拟电路运作具有好的稳定性。     

PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法研究

文章研究了在PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法。基于埋入电阻在挠性及刚性PCB板中的应用,分别研究了Ni-P合金在无卤的FR-4、无卤的PI两种PCB基材上镀层厚度与试验时间之间的关系,初步得出了在两种不同基材上化学沉积Ni-P合金的规律,该规律对后期的试验具有重要的指导作用。     

高频埋容PCB制作关键技术研究

高频埋容PCB制作是线路板制造行业中十分重要的技术,国内多家线路板厂家也有生产,但是涉及到层数较高的高频埋容PCB的制作还是鲜有听闻.究其原因主要有两点:(1)目前在PcB中还无法埋入较大电容值的电容,需要开发功能值大的埋入元件材料:(2)埋入平面电容的容值误差控制较难,尤其是丝网漏印的平面型埋容元件材料的功能误差控制十分困难.丈章以一款24层高频埋容板为例,探究高频埋容PCB制作关键技术.     

印制电路板埋入平面薄层电阻研究

近年来高速、高性能电子产品骤增,对应高密度的同时,还要对应高频、高速传输,因此,电路板的表面封装需要转换到埋置元件PCB上来。不受寄生元件或者噪音影响,而又能高速地传输大容量的信号的关键影响因素在于电阻。文章以Ohmega公司生产的NI—P薄层电阻材料作为研究对象,通过实验发现在整个制作过程中,酸性蚀刻、碱性蚀刻、棕化、硫酸铜缸蚀刻对电阻精度均有一定的影响,其中酸性蚀刻和碱性蚀刻在整个加工过程中影响最大。通过对以上加工过程中的参数进行控制研究,得到精度较高的电阻阻值,为印制电路板埋入电阻阻值的控制提供了参考。     

叠层埋入式电阻温度分布的影响因素分析

选取方阻阻值、电阻表面积、电阻层间距、电阻距PCB板表层距离、同层电阻间距和电阻电流作为影响温度分布的关键因素,基于正交表L25(56)设计并建立了25种不同参数水平组合的叠层埋入式电阻有限元模型进行温度场分析,对所得25组温度数据进行极差分析和方差分析。结果表明:方阻阻值对温度影响最大,其次是电阻表面积、电阻电流、同层电阻间距、电阻距PCB板表层距离,最后是电阻层间距;在置信度为90%时,方阻阻值对温度有显著影响。     

多层PCB中内埋电阻的特性分析及应用

计算、分析了多层PCB内埋平面电阻的特性，并将其应用于一种多层射频板威尔金森功分器的设计，研究并分析了平面电阻尺寸对该功分器射频性能的影响。     

埋入无源元件集成的高密度印制板

概述了Motorola的埋入PTF电阻、CFP电容和螺旋电感等无源集成的高密度印制板和埋入无源集成技术。     

PCB行业发展及对CCL的影响

1PCB技术发展动态 1．1PCB市场需求变化 2000年全球PCB产值为400亿美元,到了2008年成长至480亿美元,预估2009年又将衰退至400亿美元的规模（图1）。虽然2000年至2009年以来,全球PCB产值变化并不大,甚至可以说没有什么成长,不过中国PCB市场却成长了许多（图2）,且国内PCB厂逐渐在往先进技术、高附加价值领域发展。     

埋入电阻式多层印制板的研制

本研究了埋入电阻式多层印制板的制作工艺,重点讨论了电阻设计、网印工艺、电阻浆料后固化工艺以及多层板的后续加工工艺对阻值的影响。通过试验掌握了电阻浆料的阻值变化规律,解决了埋入电阻式多层印制板制作过程当中的重要难题,对今后埋入电阻式多层印制板的批量生产有重要的指导意义。     

在RF电路中嵌入无源元件

嵌入式无源元件技术的开发源于OEM制造商对减少元件数量、压缩电路板尺寸、增加电路板功能、降低产品总体成本的需求。在电子设备中,无源元件在元件总量中占了相当的比例,其中又以电阻和电容为主。过去,一部典型的GSM手机中含有500多个无源元件,占了电路板面积的一半,并有25％的焊点与此有关。本文描述的EP技术其着重点在于对非关键电阻、电容器和电感进行识别并尽可能多地将它们嵌入HDI—PCB中。     

平面电阻用箔电阻复合材料

本文介绍了平面电阻用箔电阻复合材料的国内外发展应用情况、构成和特性、电阻温度系数补偿原理、技术要求、箔电阻复合材料研究发展方向.     

高密度基板埋入电阻胶的开发

概述了聚合物厚膜胶和聚合物厚膜电阻器的开发,适用于制造高密度元件安装和元Pb化焊接用的埋入电阻型印制板。     

制作平面电阻用箔电阻复合材料

本介绍了平面电阻用箔电阻复合材料的国内外发展和应用情况、箔电阻复合材料的构成、特性、电阻温度系数补偿原理、技术要求、专用测试方法及其研究和发展方向。     

塑封固定电阻网络技术和试验

采用塑料密封的固定电阻网络是电子元器件的新型封装技术，本文给出了技术要求和试验方法，并对HB0103B型塑封电阻网络（参照国外产品）的主要技术参数进行试验，结果证明国产化塑封固定电阻网络达到了JISC5202标准（日本）。     

梯形网络等效电阻的计算机辅助分析

本文简要介绍了梯形电阻网络的概念,对梯形电阻网络等效电阻的求解从理论上进行了分析,并应用Visual Basic 6．0编制了梯形电阻网络的等效电阻分析程序,由分析程序可方便求出在R1、R2、R3、R0、n取不同值时梯形网络的等效电阻。同时得出了无穷梯形电阻网络的等效电阻存在一个定值R（N0）等重要结论。