电子设备热设计的初步研究

可靠的热设计是电子设备可靠性的重要措施，在阐述电子设备热设计的一般流程的基础上讨论了常用的电子设备的冷却方法，并介绍了计算机辅助设计在电子设备热设计上的应用。     

电子设备的热设计

本文简介了电子设备的各种热设计方法及其发展方向。一种具体的热设计计算和应用。     

雷达热控技术现状及发展方向

文中依据有源相控阵雷达的发展趋势,总结了热控技术面临的难点与挑战.在此基础上分析了地基大型有源相控阵雷达、高机动有源相控阵雷达,舰载有源相控阵雷达、机载有源相控阵雷达、天基雷达等不同类型雷达热控技术的特点和面临的技术难点,提出了未来各种雷达热控技术的发展方向.     

电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究

介绍了电子设备热分析、热设计及热测试的主要技术和相关概念,以及目前国内外的发展现状。分析了电子设备过热的主要原因,提出了元件级、电路板级和设备级三个层次的电子设备热分析、热设计及热测试,并详细说明了每一层次需要解决的主要问题。建立了电子设备计算机辅助热分析、热设计及热测试集成系统。     

电子设备的热设计

从热源、失效率入手，分析了热产生的机理，并提出了电子设备热设计的基本方法。     

电子设备热设计、热评估实施要求

介绍了对电子设备进行热设计、热评估的必要性，指出对电子设备进行可靠性热设计，实施有效的热控制是提高设备工作可靠性的关键措施；同时简明阐述了热设计的概念和热设计的主要内容和实施要求，并介绍了热评估的必要性和对保障电子设备可靠性的实用意义。     

无线通信技术发展的现状及趋势

移动互联网技术的高速发展与应用,直接促进无线网络通信技术水平的逐步提高。无线网络通信技术在人们生活和工作中信息沟通与应用的便利性,成为现代通信方式中不可或缺的技术。文章对无线通信技术有关的知识点及发展现状做一个简要介绍,并对该技术的未来发展趋势进行科学的探讨。     

电子测量仪器的热设计

本文分析了电子测量仪器过热的主要原因,详细讨论了常用的冷却方法,并介绍了计算机辅助设计在电子测量仪器热设计上的应用.     

红外探测技术的进展、应用及发展趋势

简要介绍了红外技术的发展历史、成像原理及红外器件,并对制冷技术、红外光学系统、前视红外(FLIR)及红外搜索跟踪系统(IRST)、红外隐身与对抗技术和数据融合技术做了概述,对红外器件、IRST及其未来发展趋势进行了综述.     

MCM热分析和热设计技术

多芯式组件以及其它高功率器件的热分析和热设计技术，是微电子设备可靠性设计的主要技术，文中论述了多芯片组件热分析和热设计的方法，并介绍了这一领域的最新发展动态。     

热仿真在电子设备结构设计中的应用

应用热分析技术,能在产品的设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品可靠性.介绍了用计算机进行辅助热分析的数值方法和热分析软件的特点.并用Icepak软件对某电子设备进行了热分析,并把仿真结果与实验值进行了比较,验证了方法的正确性.同时还对电子设备的散热进行了改进,并通过计算,获得了满足要求的优化设计参数.     

电子工艺设备的热设计

介绍了电子工艺设备热设计的基本要求、目的、传热的基本原则以及热量传递的基本方式。     

电子设备热仿真分析及软件应用

阐述了电子设备热分析重要性并简单介绍了常用热分析软件,利用 FLOTHERM软件对一电子设备进行热分析,在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计,通过数值仿真获得满足热控制要求的优化设计参数,以达到工程要求;并将这一模型用FLOTHERM软件进行热分析的结果与用Icepak软件计算结果进行对比,指出两种软件在进行电子设备热设计时的差异.     

大功率发光二极管的热管理及其散热设计

对大功率发光二极管的散热路径及其相应的热阻进行了分析和计算。利用商业计算流体力学软件对大功率发光二极管进行热流分析及散热优化设计。理论计算结果表明,PN结到环境之间的总热阻为28.67℃/W;当LED耗散功率为1 W、环境温度为25℃时,结温为53.67℃。模拟结果显示,在同样工作条件下,大功率发光二极管的结温为54.85℃,与理论计算结果相吻合。当散热面积达到一定值时,散热效果基本不变。因此,从降低产品成本出发,散热器的面积有一限值范围。当散热器的鳍片垂直向左时,空气流体流向上无阻碍,其散热效果最好,结温最低。     

电力电子系统以热阻为基础的热设计探讨

随着半导体集成技术的演进,电力电子系统中的热管理问题已愈来愈受到重视。本文旨在探讨热管理在电力电子系统设计中日益重视的原因及所面对的挑战,文中提出电力电子系统巨观的热阻模式,并分别用桌上型计算机电源供应器、直直流变换器模块等作实例解说,最后从热阻的观点分享实务经验,并说明克服挑战需具备的条件。     

电力电子系统以热阻为基础的热设计探讨

随着半导体集成技术的演进,电力电子系统中的热管理问题已愈来愈受到重视。本文旨在探讨热管理在电力电子系统设计中日益重视的原因及所面对的挑战,文中提出电力电子系统巨观的热阻模式,并分别用桌上型计算机电源供应器、直直流变换器模块等作实例解说,最后从热阻的观点分享实务经验,并说明克服挑战需具备的条件。