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相似文献
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1.
光刻是半导体制造工艺中最为重要的步骤之一,决定了整个IC工艺的技术水平。随着半导体技术沿着ITRS继续向前发展,新的先进光刻技术也逐渐从理论走向实践,与之相应的新材料的研发和应用也从未间断。光刻技术正变得更加复杂.特征尺寸的减小对于光刻是机遇也是挑战。浸没式光刻在近几年内得到了迅猛的发展,已经从实验室向大批量生产迈进.前景怎样?193纳米光刻还能走多远?先进光刻技术如何应对更小节点尺寸。  相似文献   

2.
《集成电路应用》2007,(11):20-20
《半导体国际》第三届光刻技术研讨会10月25日成功举行。应用材料,Entegris(英特格)、特许半导体、苏州华飞微电子材料公司,中芯国际,ASML等公司的演讲人从不同角度给与会者带来了光刻领域最新的发展趋势和实际生产运用过程中的解决方案。与以往两届不同的是,今年的光刻技术研讨会首次有国内的供应商代表在研讨会现场作演讲。  相似文献   

3.
《集成电路应用》2006,(11):20-21
2006年10月24日,上海张江开发区龙东商务酒店,继“成品率提升研讨会”“晶圆清洗技术研讨会”后,《半导体国际》年度第三个研讨会“光刻技术研讨会”成功举办。  相似文献   

4.
半导体制造业如何降低成本、缩短交期、提升成品率,都成为面对全球竞争的关键。由于成品率的损失造成成本的提升,因此各半导体厂莫不急于藉由各种分析手法,针对生产过程进行严格监控,以  相似文献   

5.
《集成电路应用》2006,(11):22-22
10月24日.《半导体国际》光刻技术研讨会在沪顺利举办.与会者与演讲嘉宾积极互动;借此机会.《半导体国际》邀请到来自晶圆厂和设备材料供应商的光刻技术方面权威的专家.成立“光刻技术专家委员会”,以此更好地服务于中国的半导体制造产业.并不断提升《半导体国际》一年一度的光刻技术研讨会的含金量。期望在未来能够借助专家的支持和《半导体国际》这一平台,与业内的工程师和制造商共同分享半导体行业最权威的知识和最迅捷的先进技术!  相似文献   

6.
由《半导体国际》主办的“第四届晶圆清洗研讨会”8月9日在上海圆满闭幕。会议吸引了200多名国内知名晶圆厂经理人和工程师,另外,TFTLCD制造厂的工程师也积极参与了本次研讨会。针对制造工艺中的清洗案例和解决方案,晶圆厂和设备材料供应商的专家及经理人就单晶圆清洗、兆声波清洗、喷淋法、浸泡法等各种清洗技术的应用等话题,与听众进行了热烈的互动。  相似文献   

7.
主题步入深亚微米的互连技术半导体产业发展至今,大部分时间内Al互连技术都扮演了极为重要的角色,铝材料和SiO2一直作为制造集成电路中的微连线或配线:0.13微米以下的设计标准中,采用铝微连线制造的器件开始在可靠性方面出现问题,铜互连工艺应运而生。基于双大马士革的Cu工艺,高/低K介质材料等已成为业界热门话题,进一步改善互连性能的需求,推动今后互连技术的发展。  相似文献   

8.
出席1998年3月9~10日在日本京都举行的第一届国际半导体技术讨论会的人员得出结论,光刻的未来前景是光明的,至少近几年如此。这次讨论会的目的是讨论2000~2010年间全世界半导体产业的需求,特别是对光刻和干刻的要求。讨论会由日本日电公司(NEC)...  相似文献   

9.
《集成电路应用》2006,(9):20-21
2006年8月10日,上海龙东商务酒店.由《半导体国际》主办的第三届晶圆清洗技术研讨会在此圆满结束,与会者包括国际知名设备材料供应商和中国本土主要晶圆制造商的专家、经理人和工程师,通过对研发过程和实际生产中晶圆表面处理方案的分析.共同探讨了现金主流清洗技术的应用和发展方向……  相似文献   

10.
《半导体国际》封装与材料技术研讨会2007年11月29日在上海圆满召开,来自库力索法、星科金朋、中芯国际、长电科技和Spansion公司的资深专家、经理人从封装技术发展趋势、新型封装技术的研发到封装工艺中具体案例分析和封装材料对工艺可靠性影响等方面的作了精彩演讲,得到与会封装工程师的高度肯定和与演讲嘉宾的积极互动。  相似文献   

11.
半导体产业发展至今,大部分时间内AI互连技术都扮演了极为重要的角色,铝材料和SiO2一直作为制造集成电路中的微连线或配线;0.13微米以下的设计标准中,采用铝微连线制造的器件开始在可靠性方面出现问题.铜互连工艺应运而生。基于双大马士革的Cu工艺、高/低K介质材料等已成为业界热门话题,进一步改善互连性能的需求,推动今后互连技术的发展。集成电路技术的进一步发展对互连性能提出更高的要求。  相似文献   

12.
《微纳电子技术》2018,(1):69-69
继在厦门、昆明成功举办两届研讨会之后,"第三届新型半导体功率器件及应用技术研讨会"于2017年11月24—27日在长沙成功召开。此次研讨会由中国半导体行业协会指导,中国半导体行业半导体分立器件分会和株洲中车时代电气股份有限公司主办。  相似文献   

13.
在标准的IC制造工艺中,涉及晶圆清洗和表面预处理的工艺步骤就有100多步,在整个ICN造的发展过程中,湿法清洗一直以来在晶圆清洗中占着主导地位,其中浸泡式(批处理)和喷雾式(单晶圆)目前  相似文献   

14.
重点讨论了化合物半导体材料加工中的先进光刻技术应用现状。薄形衬底材料在高频及功率器件中的需求,在处理非常易碎和昂贵的衬底时出现了一些新的问题。这种损伤的风险由于要求的多个加工工序而增大,且在接转生产的采用背面加工时会再次出现。叙述了进行自动光刻加工中片子传递和对准过程的一些解决方法。  相似文献   

15.
《集成电路应用》2006,(9):22-22
8月10日.《半导体国际》第三属晶圆清洗技术研讨会在沪顺利举办.与会者络绎不绝;借此机会.《半导体国际》有幸邀请到来自晶圆厂和设备材料供应商的晶圆清洗方面权威的专家.成立“晶圆清洗技术专家委员会”.以此更好地服务于中国的半导体制造产业.并不断提升《半导体国际》一年一度的晶圆清洗技术研讨会的含金量。期望在未来能够借助专家的支持和《半导体国际》这一平台.与业内的工程师和制造商共同分享最权威的知识和最迅捷的先进技术!  相似文献   

16.
《电子与封装》2012,12(6):48-48
<正>各有关单位:2 0 1 2年是我国工业和信息化部发布《电子信息制造业"十二五"发展规划》第一年,也是我国电子信息产业机遇与挑战并存之年。我国电子信息产业发展将受益于基础行业快速增长、信息化建设全面深化、产业转移及布局优化调整,同时国际市场  相似文献   

17.
《电子工业专用设备》2012,41(9):I0001-I0004
<正>各有关单位:2012年是我国工业和信息化部发布《电子信息制造业"十二五"发展规划》第一年,也是我国电子信息产业机遇与挑战并存之年。我国电子信息产业发展将受益于基础行业快速增长、信息化建设全面深化、产业转移及布局优化调整,同时国际市场需求疲软、移动互联网产业发展差距拉大、企业经营难以短期扭转将成为面临的突出问题。  相似文献   

18.
《电子工业专用设备》2012,41(8):I0001-I0004
各有关单位: 2012年是我国工业和信息化部发布《电子信息制造业“十二五”发展规划》第一年,也是我国电子信息产业机遇与挑战并存之年。我国电子信息产业发展将受益于基础行业快速增长、信息化建设全面深化、产业转移及布局优化调整,同时国际市场需求疲软、移动互联网产业发展差距拉大、企业经营难以短期扭转将成为面临的突出问题。  相似文献   

19.
10月31日—11月2日,第十五届国际有线电视技术研讨会(ICTC2007)在美丽的杭州隆重举行。在三天研讨会与展览会中,来自国内几大有线电视网络运营商(如北京歌华有线、青岛有线、上海东方有线、深圳天威视讯、杭州华数)、国内外系统集成商(如思华科技、中国普天、盛立亚、北京数码视讯、永新视博)、国内外设备制造商(如摩托罗拉、思  相似文献   

20.
集成电路光刻作为传统光刻技术的典型代表,支撑着集成电路芯片的快速发展。新一代光刻技术具有工艺多样化、光刻精度高、光刻效率高的优点,在研发新型光电子器件、实现3维微纳结构、构建有序纳米孔通道等方面有很大的潜力。回顾了近些年来涌现的多种新型光刻技术,分析了各自的特征及在新型纳米电子、光子器件、能源、传感等领域中的应用。对未来光刻技术的发展方向进行了展望。  相似文献   

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