ZrO2／Al2O3复合材料相变及界面

一、引言 ZrO_2/Al_2O_3复合材料,因具有优良的力学和热力学性能,近年来受到普遍重视。在该复合材料中ZrO_2以二种方式存在,一是ZrO_2存在于Al_2O_3晶粒间,另一是ZrO_2呈球状形式嵌在Al_2O_3晶粒内。对处于Al_2O_3晶粒内ZrO_2曾研究了其在基体产生的应力分布和用高分辨电镜作了界面观察。虽然对于以Y_2O_3稳定的四方相ZrO_2(Y-TZP)已经明确指出ZrO_2中存在成核相变过程,但对于ZrO_2/Al_2O_3复合材料而言,其中晶粒内ZrO_2虽大多以四方相形式存在,并对周围基体产生应力,而对于晶粒内四方相ZrO_2在应力作用下成核和相变过程及晶粒内ZrO_2与基体Al_2O_3之间界面反应情况尚未见明确报导。本文对15～75vol％ZrO_2/Al_2O_3复合材料经1500℃-1650℃不同温度下热压而成材料中ZrO_2成核相变及其界面进行了研究。二、实验与材料制备     

复合材料界面微观应力场的CBED研究

复合材料界面微观应力场的ＣＢＥＤ研究邹化民１，刘骏１，２，丁棣华１，王仁卉１，２（１．武汉大学物理系，武汉４３００７２２．中科院北京电子显微镜实验室，北京１０００８０）颗粒强化金属复合材料以其高的弹性模量，高拉伸强度，高耐磨性，高抗蠕变性能以及制造成...     

(Al2O3)f/Al复合材料疲劳损伤模式的SEM研究

通过扫描电子显微镜(SEM)对(Al2O3)f／Al复合材料的疲劳断口和纵截面组织结构进行了观察，研究了复合材料的疲劳损伤模式。研究结果表明：该复合材料兼有钛基和树脂基纤维复合材料疲劳损伤的特点，高应力下由单个裂纹的起源和生长导致复合材料的失效；低应力下，疲劳损伤模式包括纤维劈裂、众多基体裂纹和单个基体裂纹的横向扩展，其中纤维劈裂是主控机制。其更高的疲劳极限可归因于低应力下纤维的纵向劈裂。     

碳化硅颗粒增强的铝基复合材料界面微结构研究

通过X射线衍射、场发射扫描电镜和透射电镜观察并研究了SiC颗粒增强的铝基复合材料界面组织组成、特征及其反应产物的微观形貌，直观给出了SiC颗粒与铝反应生成的Al4C3立体形貌为六方片状结构，发现在SiC颗粒和铝合金基体的界面处为偏析形成的层片状共晶结构θ-CuAl2和硅相，表明该产物是最后凝固的多元共晶组织，即最后凝固部位是在SiC颗粒和基体铝合金的界面处。上述结果有助于了解、揭示和有效控制SiC颗粒与铝之间的界面结构。     

铝基复合材料界面状态研究

铝基复合材料界面状态研究王新瑞赵金茹李胜杰（内蒙古金属材料研究所，包头０１４０３４）复合材料中纤维（长纤维、短纤维、颗粒）与基体界面是增强或增韧复合材料的关键，界面是纤维和基体连接的桥梁，既实现载荷的传递，又是热膨胀及塑性变形过程中位错的发源地。复合...     

Pt／Si外延膜界面处Si基体中应力场的LACBED研究

我们利用大角度会聚束电子衍射(简称LACBED)的方法对Pt/Si外延膜界面处Si基体中的应力场进行了研究。Pt/Si外延膜试样是用蒸镀的方法在基体Si片上沿(111)面外延生成金属Pt而成。X-射线分析结果表明Pt沿Si(111)面外延生长很好。图1是Pt/Si界面的明场象。左面为衬底Si,右边为外延生长Pt层。图2是电子束照射在界面附近不同地方的LACBED花样。图中界面在LACBED花样中所处的位置可以清晰地看出。图2(a)可以看出,当界面远离     

碳／镁复合材料界面的显微结构

碳／镁复合材料界面的显微结构武凤，朱静，陈煜，张国定（冶金部钢铁研究总院，北京１０００８１）（上海交通大学金属基复合材料研究所，上海２０００３０）用真空压力浸渍法制造的Ｃ／Ｍｇ复合材料，在混有一定比例的ＳｉＣｐ时，观察Ｃ纤维未经涂层处理情况下的材料界...     

碳纤维增强铝基复合材料界面结构分析

碳纤维增强铝基复合材料界面结构分析王纪文＊李戈扬＊＊王岱峰王永瑞＊李鹏兴（上海交通大学材料科学系，＊材料科学系金属基复合材料国家重点实验室，上海２０００３０）（＊＊中国科学院上海硅酸盐研究所，上海２０００５０）碳纤维增强铝基复合材料具有高的比强度、比...     

铸态SiCp/Al基复合材料中的台阶界面

采用铸造方法制备了SiCp／Al—10Si-0.5Mg、SiCp／Al—5Si-0．5Mg复合材料，以常规透射电镜为主要分析手段，对复合材料中六方SiC颗粒上的台阶界面进行了研究。台阶界面产生于SiC颗粒上的局部区域。台阶上两个相交的小平面，其中之一是六方SiC晶体中的(0001)最密排面，台阶界面上增强体与基体结合良好。提出了台阶界面形成的两种机制。     

碳／镁复合材料界面的显微结构

碳纤维增强镁基混杂复合材料，用压力浸渍法制造时，碳与镁不发生化学反应，二者可以很好浸润，无须涂层处理，即可得到结合良好的材料，这种工艺得到一种由细小粒组成的界面层，界面层处晶粒分别在纤维表面和纤维间形核长大，这种形貌有利于应力的释放和界面结合。其形成原因与纤维表面状况，基体合金成分以及浸渍工艺有关。界面处铝元素的富集被观察到，有少量Ｍｇ１７Ａｌ１２相存在界面处和基体中。     

原位TiC-AlN/Al复合材料中AlN/Al界面的微结构的研究

本文用透射电镜（ＴＥＭ）的衍技术和高分辨电镜（ＨＲＴＥＭ）研究了用原位固－气－液三态反应法制备的原位ＴｉＣ－ＡｌＮ／Ａｌ复合材料中ＡｌＮ颗粒与Ａｌ界面的微现组织结构，发现ＡｌＮ／Ａｌ界面两侧晶休的两个晶面存在平行关系；（１０１）ＡｌＮ／（１１１）Ａｌ。作者从金属固溶和金属结晶理论出发，分析了ＡｌＮ／Ａｌ界面微结构的形成机制，较好地解决了原位了ＴｉＣ－ＡｌＮ／Ａｌ昨合材料中界面结合较好的原因。     

SiCp/2024Al基复合材料的界面行为

采用真空热压烧结工艺在580℃下制备了35%(体积分数)SiCp/2024铝基复合材料,利用透射电镜(TEM)、能谱(EDS)、高分辨透射电镜(HRTEM)对复合材料中SiC/Al,合金相/Al的界面结构进行了表征,研究了增强体SiC和基体Al以及热处理前后合金相与基体Al的界面类型,取向结合机制。结果表明,SiC/Al界面清晰平滑,无界面反应物和颗粒溶解现象,也无空洞缺陷。SiC/Al界面类型包括非晶层界面和干净界面。干净界面中SiC和Al之间没有固定或优先的取向关系,取向结合机制为紧密的原子匹配形成的半共格界面。热压烧结所得复合材料中的合金相以Al4Cu9为主,与基体Al的界面为不共格界面,热处理后,合金相Al2Cu弥散分布于基体中,与基体Al的界面为错配度较小的半共格界面。     

Al2O3／TiB2和Al2O3／TiB2／SiCW陶瓷材料氧化层的显微结构分析

用Ｘ射线衍射，扫描电子显微镜和透射电镜／能谱仪分析了Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＢ２和Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＢ２／ＳｉＣＷ陶瓷材料在１３００℃氧化３０小时后氧化层的相组成及显著结构。     

Al2O3陶瓷和Al2O3微粉

叙述了氧化铝瓷的重要性和氧化铝微粉的组成、性能和应用，指出了陶瓷质量和一次晶粒的关系。     

不同热循环下K2O.8TiO2／ZL109Al复合材料的相分析

不同热循环下Ｋ＿２Ｏ·８ＴｉＯ＿２／ＺＬ１０９Ａｌ复合材料的相分析李吉红，宁小光，叶恒强，沈保罗（中国科学院固体原子像开放研究实验室，沈阳１１００１５）（成都科大）本文所用Ｋ＿２Ｏ－８ＴｉＯ＿２晶须增强／ＺＬ１０９Ａｌ复合材料是挤压铸造法制备的。基体...     

原位生成(Al2O3)p/(Al-4wt.%Mg)复合材料的TEM观察

本文用TEM研究了原位反应方法制备的Al2O3增强铝基复合材料，发现在Al-4wt.%Mg基复合材料中的尖晶石型反应产物MgAl2O4以“界面AgAl2O4”，“弥散MgAl2O4”和“晶内MgAl2O4”三种形态存在，原位生成的Al2O3以“晶内MgAl2O4”为衬底形核长大，并在界面富集形成“界面MgAl2O4”。