中国FPC的现状与未来

挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一。本文综述近年来世界FPC发展的概况，中国目前FPC的现状，FPC的技术发展趋势，中国FPC的未来。     

中国FPC的现状与未来

挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一。综述近年来世界FPC发展的概况,中国目前FPC的现状,FPC的技术发展趋势,中国FPC的未来。     

FPC的安装技术的变迁

概述了FPC的安装技术的变迁以及材料和安装技术等方面的课题。     

FPC的最新技术动向

概述了高密度FPC、弯曲性、多层FPC、安装技术和环境友好型FPC等FPC的最新技术动向。     

值得思索的中国FPC生产状态

中国的FPC应走向以刚-挠性PCB为主的新产品上。     

FPC市场与技术展望

该文叙述了挠性印制板在电子设备中应用,市场的重点,电子设备对挠性印制板的要求以及技术发展趋势。     

2005年日本发展FPC的锐气不减——对日本诸厂家大力发展FPC业新动向的综述

过去的2004年，日本挠性印制电路板的产值为17．89亿美元，占世界FPC总产值的30．12％(根据Prismark公司2005年4月公布的统计数据)。在FPC产值方面，它仍多年连续的稳居世界首位。     

论机械制造工艺发展现状与未来发展趋势

随着工业革命的掀起,工业在社会经济发展中占据着越来越重的地位,机械制造业作为为整个国民经济发展提供技术装备的一个行业,其发展水平是衡量一个国家工业化程度高低的重要指标。本文针对机械制造工艺的发展现状进行研究,并分别从激光技术和自动化控制技术两方面对高科技技术在机械制造工艺中的应用进行详细的介绍,通过分析机械制造工艺的应用现状来阐述机械制造工艺在未来集成化、微纳化、自动化和数字化的发展趋势。     

全世界卫星发射的现状与未来

根据Euro Consult公司的调查与分析研究，1996～2006年卫星发射业务将在体积大小、结构和操作等方面发生很大的变化。     

挠性电路板技术的现状和发展趋势

文章论述了挠性电路板技术的现状,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,使挠性电路板的生产走上了可量产化的轨道。指出现有挠性电路板的制造技术是制约挠性电路板技术发展的瓶颈。目前挠性电路板技术的广泛应用仍面临着一些困难,在不久的将来,感光显影型覆盖层的开发和应用,会给挠性电路板技术的发展带来巨大的变化,它具有广阔的应用前景,必将在市场上大放异彩。     

未来产品与技术发展趋势

本文简要介绍了国外科学家正在进行的十多项尖端科技的研究,这些技术必将在不远的未来对人民的生活产生深远的影响。     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

计算机软件开发技术的应用及未来趋势

随着社会的不断发展,计算机技术也得到了很大提升,同时,计算机在我国人们生活当中的不断应用,很大的丰富了人们的生活,也推动了社会的发展。计算机软件开发技术不断发展与革新很大程度的推动了现代社会的信息化发展,在计算机软件开发技术进入中国之后,获得了比较大的发展,在我国的计算机领域占据了很大的一部分份额。     

我国电信业投融资现状与走向

一、投资的现状与趋势 1．回顾固定资产投资：整体平稳近几年中国电信业固定资产投资情况如图1所示。     

计算机网络通信技术的现状分析与未来展望

在信息飞速发展的社会中,计算机网络通信系统直接反应了现代社会的发展状况,所以,计算机网络通讯技术在信息传递过程中占有相当重要的位置。现代社会的发展速度之快,直接把网络通讯发展也带动了起来,计算机网络通讯技术广泛的应用到了各个信息领域。本文根据计算机网络通信技术的现状进行了分析和总结,并研究了计算机网络发展的趋势。