低熔点无铅焊料

日本千住金属工业株式会社发明一种熔点低到SnPb系的、而且可得到拉伸强度及；中击强度优良的接合部的无铅焊料，该焊料适用于各种电气设备及电子元件的电连接，含有0．1～3重量％的银、3～7重量％的铋、0．5～1重量％的铜、余量为锡。     

Sn基无铅焊料的研究进展

随着世界各国“限铅令”的颁布，Sn基无铅焊料被广泛研究以代替传统Sn-Pb焊料。然而，近年来大规模集成电路及先进电子封装架构的发展对无铅焊料的性能提出了更高要求。本文介绍了Sn-Sb、Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi和Sn-In系等主要无铅焊料体系的最新研究进展，综述了添加合金元素、稀土元素以及纳米颗粒对焊料显微组织、润湿性能、力学性能、耐蚀性能和接头服役性能的影响。文章最后讨论了高性能无铅焊料的研发方向，提出了创新的研究理念及研究方法，为下一代钎焊材料的研发提供了参考。     

TiZrFe钎焊料熔点及焊接组织研究

本文在TiZrFe共晶合金的基础上,研究了用Cu、Ni替代Fe对钎料熔点及组织结构的影响。研究结果表明,成分为Ti55Zr20Fe10Ni10Cu5的钎料的熔点最低,为846．1℃。通过快淬工艺将该钎料制成非晶带材,制得的非晶带钎料在真空条件下与母材Ti-6Al-4V进行焊接,用SEM观察钎焊区组织。发现需要在900℃下保温20min可获得较好的焊接组织。     

加入银和锡的四元磷铜焊料液相面探讨——关于低熔点磷铜焊料的研究（第三报）

本文探讨了古Ag和Sa的铜碑焊料的液相面，同时还研究了在铜母材上Cu—Ag-Sn。P四元合金焊料的扩展性和浸蚀性。用P当量预测初晶相，P当量大于8．38的焊料结晶出Cu3P初晶相。P当量小于8．38的焊料合金结晶出Cu固涪体初晶相。初始相也可以通过焊料的电子浓度预测，还可以通过Sn P含量的电子浓度与Cu Ag古量的电子浓度比预测。Cu母材的侵蚀深度总是随Sn、Ag和P含量成线性增加。     

高强度锡基钎料的研究

研制了熔点在２００℃左右的高强度锡基软钎料ＨＬＳｎ９２ＳｂＣｕＡｇ在配合常规软钎剂钎焊铜及其合金，钢主不锈钢时，润滑性及填缝性能良好，强度可达１００ＭＰＡ以上。对比试验表明，新研制的软钎料与国外同类产品性能相当。     

含稀土的锡铅焊料

叙述了锡－铅－稀土（ＲＥ）焊料焊点循环的可靠性，指出了熔制Ｓｎ－Ｐｂ－ＲＥ焊料的技术关键，提出了生产工艺规程路线。     

低熔点合金压型的应用

熔模铸造用压型及芯盒,加工难度大,周期长,成本高。本文简述了一种用低熔点合金铸造压型及芯盒的简易方法,在生产中收到了良好效果。     

电子组装用低银无铅焊料的研究进展

对目前国内外电子组装用低银无铅焊料最新的研究和应用情况进行了回顾和评述,介绍了低银无铅焊料的现状和其可靠性问题,以及国内外对几种低银无铅焊料进行的研究情况,最后着重分析和展望了低银无铅焊料研究应用的主要发展方向和趋势。     

钛基非晶态钎焊料发展评述

钛基非晶态钎焊料是一种较有应用前景的新型钎焊材料。本文综述钛及钛基钎焊料的发展,结合非晶态钎焊材料的特点,列举现有钛基非晶钎焊料及其典型应用实例,并对钛基非晶态钎焊材料的研究发展趋势作出展望。     

钎焊及钛基钎焊料的发展及应用

本文介绍了钎焊及钛基钎焊料的发展及其应用。对钎焊的特点及钎焊料应具备的性能进行了较为全面的论述。对不同状态钎焊料的性能特点进行了全面的比较，特别是对在航天、航空领域广泛应用的非晶钛基钎焊料进行了重点介绍。     

低熔点金属喷涂制造模具的方法

从材料、配方计算、模型设计、操作方法等方面论述了低熔点金属喷涂制造模具的全过程     

Bi—Sn二元共晶低熔点合金拉深模间隙值的确定方法

一、概述低熔点合金拉深模是采用新材料、新工艺制成的一种新型冲压模具。它具有工艺简单、制造周期短、改型快、成本低、合金可以反复使用、铸模后模具不需机加工就可使用等特点。对中、小批量生产和新产品试制特别适宜,在工业生产中已得到广泛应用。在冷冲压生产中,大型薄板、覆盖件的冲压模具一般均采用钢材制造。由于钢制模具制造周期长、成本高、加工难度大。低熔点合金模的出现,弥补了钢制模具的不足,为大型薄板冲压模具的制造开辟了一条新途径。     

钛合金用钛基焊料的现状及发展

钛及钛合金具有优良的比强度和耐蚀性，在航天航空及石油化工行业中起着重要作用。钎焊作为一种精密成型的焊接方法，在形状复杂和薄壁零件连接中获得广泛应用。本文介绍了钛合金用的钛基钎焊料的发展现状，重点评价了钛基钎料钎焊后组织与力学性能的关系，以及钛基钎料的高温力学性能、耐蚀性以及疲劳性能等。提出了钛基钎焊料仍存在的问题和发展方向。     

压铸用低熔点合金型芯的研究

自行研制的低熔点合金型芯，经压铸实验，铸件孔成形完成。