含稀土的锡铅焊料

叙述了锡－铅－稀土（ＲＥ）焊料焊点循环的可靠性，指出了熔制Ｓｎ－Ｐｂ－ＲＥ焊料的技术关键，提出了生产工艺规程路线。     

无铅化技术及应用

介绍了无铅化的意义及重要性，目前无铅焊料的研究现状及需要解决的问题无铅焊料合金系列及其重要的技术指标，以及无铅化焊接用助焊剂的研究开发情况，并指出了无铅焊料的发展趋势及市场前景。     

不同焊料对Cu/W钎焊接头强度的影响

采用镍基焊料、铜基焊料、银基焊料、金基焊料对钨、铜进行真空钎焊实验,接头的剪切强度和扫描电镜分析表明,用银基焊料、金基焊料焊接钨、铜,焊缝扩散层薄,接头强度高,银基焊料中的活性元素钛对母材的浸润性好。     

电子封装高温焊料研究新进展

随着先进封装和第三代半导体的快速发展,具有高熔化温度、耐持久温度考验的高温焊料逐渐成为学界追逐的热点,也成为推动电子产业无铅化和升级换代等“卡脖子”问题的瓶颈。本文综述了传统高温Sn-80Au和Pb-Sn焊料、IMC焊料、纳米及纳米-微米混合焊料,提出未来高温焊料在成分上必将以金、银、铜、铝等金属或石墨烯、碳纳米管等轻质、高导热、高熔化温度的碳基材料及其复合材料为主流;在微观尺度上,纳-微米混合焊料既具有纳米焊料的温度效应,又具有颗粒选择的灵活性,能在一定程度上解决纳米焊料的氧化、团聚及烧结时的相转变等问题;基于颗粒焊料的多尺度、颗粒种类选择的多维度,具有低温快速制备、高温长期服役的IMC高温焊料也具有极大的前途。加速高温焊料研发,突破低温封装、高温服役的技术瓶颈,必将极大推动先进封装和功率封装的快速发展。     

电真空焊料的熔炼

清洁性和溅散性是电真焊料的2个重要性能,清洁性是判断焊料内部氧化物夹杂、表面浮渣和黑点的多少,而溅散性则是判断焊料内部气体含量的多少。熔炼对这2个性能的影响有决定性的作用,因此选择合适的熔炼工艺对电真空焊料极为重要。文中指出,一切减少气体来源的途径,都有利于电真空焊料的熔炼;在高真空状态下多次反复重熔是生产电真空焊料的关键。     

高温无铅软焊料

近年来，人们越来越关心地球环境保护，担心废弃物产生环境问题，即使是软焊料，也担心铅从废弃的电子设备向土壤溶出。为解决这一问题需要使用无铅焊料。其中，作为代替熔化温度200～250℃的Sn-Pb软焊料的材料，有Sn-Ag系及Sn-Cu系软焊料。另一方面，关于要求高的耐热性的高温软焊料，还未发现代替材料，目前远未达到实用化。     

基于Au基共晶焊料的焊接技术及其应用

采用BTU隧道炉对Au基共晶焊料(金锡、金锗)的焊接技术及在TR组件应用情况进行研究分析,并进行了显微镜观察、X-ray检测.试验结果表明:通过隧道炉进行的Au基共晶焊料的焊接润湿角小于90°,呈R角,焊透率均能达到95%以上,具有很低的空洞率,剪切强度远大于砷化镓本身材料的强度,生产效率高,能够满足产品的大批量生产应用.     

钎焊及钛基钎焊料的发展及应用

本文介绍了钎焊及钛基钎焊料的发展及其应用。对钎焊的特点及钎焊料应具备的性能进行了较为全面的论述。对不同状态钎焊料的性能特点进行了全面的比较，特别是对在航天、航空领域广泛应用的非晶钛基钎焊料进行了重点介绍。     

钎焊钛及钛合金用的新型非晶态焊料

钎焊钛及钛合金目前采用的非晶态焊料与结晶态焊料相比具有一系列优点 ,但由于钎焊温度较高 (不低于 950℃ )、热循环时间较长 (在钎焊温度下保温 0 .5h) ,对被焊材料会产生不利的影响。开发熔点更低、熔化时原子扩散迁移率更高的非晶态合金新成分 ,可缩短钎焊热循环时间 ,使钎焊工艺过程实现最佳化。在研究中作为基体成分 ,选取了制造无线电电子装置使用的 CTEMET 1 2 0 1和 CTEMET1 40 6非晶态合金焊料。两种焊料的凝固点降低剂采用铍 ,为了提高CTEMET1 2 0 1合金的强度特性 ,用钒对其进行了补充合金化 ,用铌对 CTEMET1 40 6合…     

钛合金用钎焊料的发展评述

概述了钛合金用的银基、钛基、铝基钎焊料的发展和研究状况，并分析和讨论了这３种钎焊料各自的优缺点以及Ｔｉ合金用钎焊料的发展趋势。