SMT设备的最新发展趋势

表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展。作为新一代电子组装技术,SMT已经渗透到各个领域,其发展迅速、应用广泛,在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术。文章就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析,简要介绍了SMT设备领域的一些新发展。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。     

热烈庆祝首届中国本土SMT—EMS企业CEO峰会成功召开

随着中国电子工业整体规模的壮大，中国的SMT—EMS产业规模也不断壮大。然而由于中国本土SMT—EMS企业由于起步晚、规模小、资金不足、技术力量相对薄弱、物流不配套，处于初期发展阶段等诸多方面原因，中国本土的SMT—EMS企业还和外资SMT—EMS企业有较大差距、很难和国外企业竞争，加工的产品也基本在中低档，往往在夹缝中生存。为了改变这一状况，北京电子学会SMT专委会联合江苏电子学会SMT专委会、上海电子制造行业协会SMT专业委员会、深圳加工贸易协会SMT专业委员会共同举办了“第一届中国本土SMT—EMS企业CEO峰会”，共同研讨中国本土SMT—EMS企业如何发展的大计     

表面贴装技术的新发展

随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)在电子工业中正得到越来越广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装联技术。SMT的出现使电子装联技术发生了根本的、革命性的变革。在应用过程中,SMT正在不断地发展与完善,本文将就SMT发展的部分热门领域进行概括介绍。     

面向21世纪的表面安装技术

表面安装技术(SMT)是最新一代电子装联技术，该技术已经广泛地应用于各个领域的电子装联中，本文将就面向21世纪的表面安装技术发展特点、相关设备的技术动向，作一些简单地介绍。表面安装技术(SMT)作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT发展迅速、应用广泛，在许多领域中已经或完全取代传统的电子装联技术，     

表面组装技术的发展趋势

表面组装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。     

表面组装技术的发展趋势

表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。     

表面组装技术的发展趋势

表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,文章从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。     

电子制造业高技能人才教学体系开发思路

在电子产品制造业中,SMT作为电子制造产业的核心技术,对电子信息产业的发展起着至关重要的作用。由于不断发展的Sbff技术以及电子制造业资本密集型、劳动密集型和人才密集型三位一体的特点,使得电子生产企业对掌握SMT专业技术的高技能人才的需求急剧增长。     

SMT金领职业快速成长之道

目前的中国已经成为全球当之无愧的电子制造中心．但随着电子产品的高密度化、环保化、低利润化、高可靠性及高质量发展要求,电子制造企业的生存空间越来越艰难。如何在竞争激烈的市场生产出质量高、成本低、可靠性强的产品．从而占得一席之地,是困挠每个电子制造企业的难题、电子制造企业要实现这一目标。需要大量全面掌握SMT技术知识的工程师队伍？由于SMT技术涉及内容广、实践性强、技术发展快．电子行业目前大量缺乏具备系统SMT专业知识的工程师队伍!这一问题已经成为制约中国电子制造企业转型升级的瓶颈!     

现代电子装联技术——SMT

介绍了现代电子装联技术中表面贴装技术SMT的概念和发展状况．以及SMT技术的优点、SMT工艺装备的组成和工艺技术要求等。     

静电在SMT行业内的危害与防护

SMT电路板表面贴装技术是当今电路板集成制造领域内普遍使用的一项技术。静电作为一种因摩擦感应而产生的电能,会对SMT制造行业带来严重危害,尤其会对集成电路板上的SSD器件产生伤害。在SMT生产制造过程中开展针对静电产生根源的分析与研究,并对各种SSD器件按照等级特性,进行分级防护,在企业内部建立起一套完整的防护静电措施与制度。这样才能有效杜绝静电在整个生产过程中的产生与影响,保证SMT产品的质量与安全。     

半导体器件和集成电路封装的发展趋势

随着表面安装技术(SMT)的迅速发展,电子元器件正在朝着片式化、编带化方面发展。本文仅就表面安装器件(SMD)及IC封装的目前状况以及涉及到的封装的新工艺、新材料的未来发展作了详细报导。尤其对高可靠、高密度多层陶瓷封装技术以及新型陶瓷材料作了详细评述,并对今后我所封装方面的研制、开发工作提出了建议和设想。     

电子产品先进制造中的电气互联技术发展新动态

电气互联技术是电子产品先进制造技术的典型技术,具有机电结合技术综合度高的特点.电气互联技术已经由以表面组装技术（SMT）、微组装技术、立体组装技术和高密度组装技术等技术为标志的发展时期,逐步进入了以光电互联技术、结构功能构件互联技术等为标志的新技术发展时期,其特征是技术综合度更高、机电关联性更强、互联工艺难度更大、对电子装备系统性能和功能的影响更为直接.简介了电气互联技术及其光电互联、结构功能构件互联新技术的基本概念和发展动态.     

表面安装和高密度印制线路板

当今电子，通信产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面实地以代通孔插装已 历史的必然，因此，印制板技术正向高密度多层化方向飞速发展。文中介绍电子元器件和装配方法演变，电路板方式种类表面安装用印制板的特点，实现印制板高密度多层化的方法，印制板安装密度的选择，评估，认定印制板委托加工的要素以及现今印制板一般加工范围。     

应用PDCA实现湿度敏感器件的有效控制

伴随信息技术快速发展与电子产品的普及和应用,电子产品的使用寿命和可靠性越来越成为人们关注的焦点。在电子产品的制造过程中,ESD(静电放电)和MSD(湿度敏感器件)成了威胁电子产品质量的两大重要因素,直接影响产品测试的直通率和产品的可靠性。MSD器件的失效像ESD破坏一样,具有一定的隐蔽性。MSD失效在测试过程中,也不一定会表现为完全失效。在各种诱发器件失效的机制中,MSD失效在电子制造过程中占据相当高的比例。在审核多家SMT工厂过程中发现,MSD的控制远比ESD的防护要薄弱。文章从工作实践出发,探讨应用PDCA全面质量管理的思路来实现电子产品制造过程中湿度敏感器件的有效控制。     

面向21世纪的表面安装技术

表面安装技术（ＳＭＴ）是最新一代电子装联技术，该技术已经广泛地应用于各个领域的电子装联中，就面向２１世纪的表面技术发展特点，相关设备的技术动向，作一些简单的介绍。     

新型印制电路板叠通孔设计及其制造方法

目前伴随现代电子产品向"轻、薄、小、多功能化"发展,电子器件的高集成化,互连技术从通孔插件(THT)向表面安装(SMT)和芯片安装(CMT)技术发展,加速了高密度(HDI)印制电路技术开发.高密度印制电路加工技术,成为当今印制电路行业的一个热门话题.目前PCB通孔结构有如下两种:VOI(Via On IVH)结构在层间通孔(IVH)上布设通孔(Via),即在IVH的引出线上布设VIA,呈螺旋形通孔(Sprial Via)结构,或直接在IVA上布设通孔.VOV(Viaon Via)结构直接在VIA上布设Via,呈现叠加形状.现通过研究开发新型PCB叠通孔互连方式HIH(Hole In Hole)结构,将更有利于高密度布线设计.论文涉及一种新的印制电路板叠孔布线设计方法,更确切说是印制板埋孔中增加过孔的设计及制造方法.     

SMT在视频记录摄像系统镜头控制中的应用

表面安装技术(SMT)也称为表面组装技术,它是一种新型电子装联技术。片式元器件体积小、重量轻、成本低、可靠性高,在电子设备上得到广泛的应用。视频记录摄像系统镜头控制中应用SMT,实现了镜头组件的小型化,提高了组件的性能指标。     

SMT优化系统的设计与实现

表面组装技术是当今电子工业的支柱技术。这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短和新技术不断引入,如何提高SMT系统的生产效率就变得越来越重要,因此基于SMT系统优化的旅行商问题(TSP)就被提出来了。针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。     

SMT／THT混装生产中的工艺控制

SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中已被大量采用,本文就SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问 题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。