酸性光亮镀锡

作者对酸性光亮镀锡的光亮剂及稳定剂进行了选择,并作了试验,获得了较为理想的光亮剂和稳定剂.     

雷达用印制板酸性光亮锡铈电镀工艺的改进

针对雷达产品上应用的印制板酸性光亮镀锡铈中出现的问题，需要找出原因并采取相应措施，作者通过反复试验识别出了适用的添加剂，并改进了工艺。     

电镀锡添加剂的研究

对硫酸亚锡体系酸性纯锡电镀添加剂进行了研究,采用hull槽、SEM、人工加速腐蚀等方法测定镀液的性能及镀层的质量,得到该体系适宜的工艺参数。测试结果显示:TP110电镀锡的结晶致密,具有比较高的TP值,当锡电镀厚度为5μm时,对通盲孔有比较好的覆盖能力和保护能力。该工艺具有污染小,成分简单易于控制,溶液稳定性好等优点,有望应用于线路板酸性电镀锡工艺。     

用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡

印刷线路板制造过程中一直使用氟硼酸体系的镀锡铅合金作为图形蚀刻时的保护镀层，但是，随着环境保护意识的增强，对氟和铅的使用有了种种限制，应用无氟无铅的镀锡工艺已经是一种必须趋势。介绍了用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡新工艺，说明并不是所有酸性光亮镀锡都可以用作图形保护镀层，影响因素有电流效率、光亮剂、工艺配方等。     

酸性光亮镀铜液的再生处理

酸性光亮镀铜液的再生处理电子部第２９所陈全寿程娟南秦跃利（成都６１００３６）前言由于再生处理时误将石墨粉放入酸性光亮镀铜液，致使酸性光亮镀铜液失效。虽经多次按照原处理方法处理，但溶液均不能满足其性能要求。为此，我们提出了对原处理方法进行改进，改进后的...     

深孔镀锡抗蚀不良解决方案

随着背板的出现,板件厚度越来越高,同时板件的布线密度也越来越大,迫切需要采用精细线路和小孔来应对这种发展趋势。在这种情况下,高厚径比板件将逐渐成为PCB发展的主流。但这将对加工制程提出巨大的挑战,特别是镀锡抗蚀层的退膜蚀刻流程。文章主要针对高AR值（≥8∶1）板件图形电镀制作过程中出现的抗蚀不良孔无铜进行分析和研究,达到提升生产线加工能力和板件品质的目的。     

浅谈电镀锡线状渗镀——记马达板线状渗镀处理

文章简要介绍我公司TRAL马达板纯锡电镀生产过程中“线状渗镀”异常,为后续同类问题的控制提供借鉴。     

元器件纯锡镀层表面晶须风险评估与对策

讨论了各种锡晶须的形态以及其长度的具体测量方法,并在试验研究的基础上进一步分析抑制非光滑(哑光)纯锡镀层上锡晶须生长的对策.研究结果表明,增加锡镀层厚度(＞7 μm),或通过使用添加剂来产生更加粗糙的表面以适当增大晶粒尺寸,电镀完成后及时进行退火程序是进一步减轻雾锡镀层上锡晶须困扰的有效手段.如果引入Ni作为中间镀层,则需要达到一定的厚度(估计＞0.7 μm),方可达到预期的效果.     

电接触材料锡及其合金镀层

为了保证锡及其合金镀层在电接触表面能无故障、有效和安全可靠地接触,就必须清楚地了解锡及其合金镀层作为电接触表面材料的特性和特征;同时,还应考虑锡及其合金镀层在电接触表面的使用功能、使用条件和使用环境.实践证明:锡及其合金镀层的电接触表面只要与电接触表面润滑保护材料如LP-38T或SP-32T等有效地配合使用就可以更为合理地配置、利用和节约有限的贵金属自然资源,就能使人类社会达到持续、稳定和文明地向前发展.     

用于汽车的高亮LED照明

毋庸置疑,高亮LED将成为未来一代汽车的主要特征.这是由于LED相对于传统的白炽光照明方案,具备许多重要优势.同时,采用LED也可带动技术上,甚至汽车设计风格上的变化.但是,正如任何革新技术,LED在广泛运用于汽车照明前,仍有许多困难需要克服.     

光亮酸性硫酸铜电镀液的炭处理

本文简要介绍了光亮酸性硫酸铜电镀液进行活性炭处理的理由、时机和方法,并指出了应注意的几个问题。     

无铅纯锡电镀中的若干问题

由于纯锡镀层具有许多优良的性质,如可焊性、延展性、导电性和耐蚀性等,因而纯锡已成为电子工业中无铅电镀的首选.但纯锡电镀中存在着许多问题,如锡晶须、镀层变色及镀液混浊等.这些问题对工业电子电镀过程来说是非常重要的,但目前对它们的了解还不多.通过对这些问题进行较深入的研究,找到了镀层变色及镀液混浊的影响因素,给出了三种解决变色问题的方法:电镀添加剂、后处理及Ni(P)阻挡层.开发了一种新的镀锡抗氧化剂.     

硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺在PCB上的应用

介绍了硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺,并就该工艺在PCB上应用时各工艺参数如电流效率、添加剂工艺配方等影响进行了讨论。用该工艺取代PCB制造通常使用的氟硼酸体系工艺作为图形蚀刻时的保护镀层,不仅利于环保,而且质量稳定可靠,具有极佳的性价比,是达到电子产品无铅化的首选工艺。     

浅谈微盲孔电镀锡工艺控制

文章主要就普通垂直电镀设备下0．15mm的微盲孔电锡蚀刻保护工艺进行阐述,详细讲述了该工艺条件下的工艺参数控制。