移动终端安全问题分析与解决方案研究

文章首先介绍了移动终端安全问题的现状,然后对造成移动终端安全问题的原因进行了详细的研究与分析,最后针对移动终端的特点提出了移动终端安全解决方案,以给用户营造安全的移动互联网环境。     

提升法院移动终端信息防护系统安全性的方法

随着移动互联网技术的快速发展,法院也在快速进行信息化建设,但法院工作人员在享受移动信息终端带来的便利的同时,也要面对随之产生的信息安全风险问题。文中对法院移动终端信息安全防护系统进行了讨论,对法院工作人员所使用的移动终端设备、移动终端操作系统、移动终端应用系统等进行了全面的分析,并基于各系统存在的潜在安全风险提出了安全防护建议,以期为法院正常工作的开展提供充分的安全保障。     

一种高效移动警务终端安全管控平台

安全问题历来是移动警务技术的核心和瓶颈,束缚着移动警务技术的发展。分析了当前移动警务终端面临的主要安全隐患,在有针对性地制定相应对策的基础上,提出了一种高效移动警务终端安全管控平台的解决方案,具体闸述了此平台的实现原理、架构设计、性能优势。对目前移动警务终端安全保障机制的研究,具有一定的借鉴意义。     

5G移动终端安全关键技术研究

首先分析了5G时代移动终端和移动通信面临的主要安全风险，进而对目前主流的终端安全技术如系统隔离技术和虚拟专网技术的现状和不足进行了总结。提出了满足高安全移动通信和移动办公要求的终端安全解决方案，包括基于硬件的系统隔离、门卫式内网VPN接入和系统间安全通信方案3个组成部分，系统性解决移动终端硬件、操作系统、应用、数据和网络通信安全问题。     

移动网络安全防护技术

移动网络向着高速率、全IP方向发展,承载的业务种类也越来越多,这就对移动网络的安全提出了新的要求。传统的安全方案并不能适应新的安全需要。文章分析了3G/4G移动网络的安全威胁和需求,从移动网络的整体架构出发,提出了基于安全服务的安全防护方案。该方案在移动终端上构建可信计算环境,将软件合法性验证与访问控制相结合,在服务管理中心对移动终端提供完整性检查和软件合法性验证等安全服务,从而在很大程度上保护了移动终端以及移动网络的安全。进一步,文章给出了未来需研究的问题及发展方向。     

移动云下的终端集中安全管理系统研究

目前移动终端作为行业终端,承载行业应用,在日常办公中的地位日益重要,但移动终端尚未纳入到企事业单位的信息安全系统中,风险较大。文中分析了移动终端面临的风险,包括恶意软件风险、网络传输风险、身份识别风险和设备丢失风险,提出了移动终端集中化安全管理系统的架构以及针对风险的解决方案。在集中化安全管理系统中,移动终端数字证书的分发是一个重要的问题。文中最后分析了两种移动终端数字证书的分发方法并比较了其优劣。     

移动终端安全威胁和防护措施

移动终端极大地方便了人们的工作和生活,但由于其特殊性,同时也给人们带来越来越多的安全威胁。这些威胁主要来源于移动终端的便携性、具有多种无线接口和关联业务。人们应培养良好的移动终端使用习惯,借助相应的安全技术手段,做好全面的安全防护措施,规避安全问题,让移动终端发挥更积极的作用。     

智能移动终端的信任管理技术研究

近年来,智能移动终端在迅速发展和普及的同时也带来了越来越多的安全问题,尤其是对这些终端设备的信任管理问题。概要介绍了智能移动终端技术发展特点,以及对于安全研究的需求;重点介绍了信任管理的基本概念、特点及模型分类;最后讨论了在智能移动终端环境中应用不同信任管理模型以及需要注意的问题,并以手机终端为例提出了一个基本管理模型,为更进一步的研究提供借鉴。     

智能终端安全接入体系设计研究

近年来随着移动互联网的飞速发展,移动终端接入数量持续快速增长,越来越多的企业员工开始利用移动智能终端开展企业关键业务及核心应用,然而复杂的接入环境、灵活的接入方式、数量庞大的接入终端,对企业接入网络的安全性提出了更高的要求.本文就移动智能终端接入企业内网所面临的安全问题进行分析特别是智能移动终端安全接入管理方面针对移动终端面临的安全风险、身份认证、数据传输隐患、应用分发风险等问题,实现终端设备生命周期凭证监控更新注销流程,加强用户身份认证,提高移动终端设备审计,强化设备权限管理,防止涉密数据丢失或泄露,为企业建立起安全的智能终端接入体系.     

移动支付卡将进入快速发展阶段

通过对支付市场面临的困境和几种支付卡的比较,简述了发展移动支付的新兴战略意义和现有的支付手段向移动支付过度的必然性及需要解决的问题,并进一步说明移动支付卡在移动互联网中可以起到的安全、支付和身份识别功能以及成为未来终端安全枢纽的可能。通过对现有终端及国际规范的研究,描述了电信卡若要成为终端安全枢纽对手机的要求和手机目前的支持现状。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!