M5640和Tn从酸浸液中萃取铜试验研究

以金精矿硫酸化焙烧酸浸液为萃原液, 研究对比了M5640和Tn萃取剂从该萃原液中萃取铜及实现铜铁分离的效果。结果表明, M5640较Tn具有优越性, 对高铜品位及高酸度酸浸液有较强的适应性, 不但铜的萃取率高, 而且能更好地实现铜铁分离。     

铜锌铁溶液萃取分离铜的试验研究

采用国产萃取剂N902从铜锌铁多金属矿浸出液中萃取分离Cu2+,考察了萃取剂体积浓度、萃取相比、振荡时间、萃取温度对铜萃取率的影响。在试验获得的较佳条件下对H2SO4含量为20.18g/L、30.38g/L的铜锌铁溶液分别进行3级逆流萃取,铜的萃取率分别为98.65%、96.50%,铜与锌、铁分离效果良好;以模拟电积后液为反萃原液进行四级逆流反萃,铜的反萃率约为88%,获得的反萃液可满足铜电积的要求。     

铜-钢复合材料中锌含量的测定

采用先加盐酸、分步滴加过氧化氢及补加硝酸的方式溶解铜-钢复合材料,然后在溶解液中加入氟化铵、硫脲以掩蔽大部分的铁离子及铜离子,在稀酸介质中锌与硫氰酸铵形成络阴离子后用4-甲基-2戊酮萃取分离,除去溶解液中的铬离子、锰离子、镍离子和铝离子后,用六次甲基四胺缓冲溶液反萃取锌离子到水相中,再加入氟化铵、硫脲以掩蔽残留的铜离子、铁离子和铝离子,以二甲酚橙为指示剂,用乙二胺四乙酸标准滴定溶液滴定,就此建立了铜-钢复合材料中锌含量测定的试验方法,并用该方法测定铜-钢复合材料中锌含量.结果表明,该法准确度及精密度较高,其中RSD为0.45%~1.85%,加标回收试验的锌回收率为96.0%~103.5%.     

含锌、铜溶液萃取分离及锌的回收研究

采用Lix 984N对含杂质锌、砷、铁、锑的硫酸铜溶液进行了铜萃取分离和锌回收研究,解决了含多种杂质的硫酸铜溶液传统沉淀法存在的净化分离困难问题。研究结果表明,铜萃取分离采用3级萃取、1级洗涤和2级反萃,可得到锌、砷、铁、锑含量均低于2 mg/L的符合电积要求的硫酸铜溶液。萃余液采用Ca CO3预中和除去大部分砷、铁、锑,再用Na2CO3沉锌,得到含锌大于40%的高锌渣。     

从湿法炼锌浸出液中选择性萃取分离回收铜

针对传统湿法炼锌过程铜回收工艺长、铜回收率低的难题,采用M5640直接从湿法炼锌还原浸出液中萃取分离回收铜,缩短铜回收流程,提高铜回收率。研究了混合时间、溶液pH值、萃取剂浓度、萃取级数等因素对铜萃取率的影响,以及反萃时间、相比等因素对载铜有机相中铜反萃率的影响。结果表明M5640对硫酸锌溶液中的铜离子具有很好的选择性萃取性能,在M5640浓度为15%、溶液pH值为2.0、相比(O/A)为1∶2、萃取时间为5 min的条件下,经过4级逆流萃取,铜萃取率为95.2%,锌萃取率仅为0.5%,铜锌分离系数为4 080。有机相经洗涤后,锌、铁等杂质离子被脱除,载铜有机相采用模拟铜电积废液反萃,经过2级逆流反萃,铜反萃率为97.1%。采用萃取-洗涤-反萃技术从湿法炼锌浸出液中回收铜,铜的总回收率为92.4%。     

烷基叔胺萃取处理氰化浸金贫液的研究 (Ⅰ)萃取体系的选择及工艺实验

采用烷基叔胺（Ｎ２３５）－异辛醇－磺化煤油体系从氰化浸金贫液萃取铜、锌，以ＮａＯＨ溶液为反萃取剂从负载有机相中反萃铜、锌。考察了有机相质子化酸度、添加剂浓度、萃取温度、萃取时间、平衡水相的ｐＨ值等对萃取铜锌的影响以及ＮａＯＨ浓度对反萃铜、锌的影响，并确定了合适的工艺参数。用该萃取体系净化氰化浸金贫液的工艺流程简单易行，技术经济性能好，适宜于推广到工业生产中。     

P204-TOPO混合萃取体系从湿法炼锌含铟硫酸锌溶液中萃取回收铟

为解决湿法炼锌硫酸锌溶液中传统溶剂萃取回收铟过程需使用高浓度盐酸反萃,且反萃后贫有机相中夹带氯离子危害湿法炼锌的难题.采用P204-TOPO混合萃取体系从含铟浸出液中选择性萃取铟,载铟有机相采用硫酸反萃,实现无氯体系回收铟.研究发现,混合体系萃取铟过程属于阳离子交换,TOPO与P204发生缔合作用,减弱了P204与铟离...     

Zn-NH3-H2O体系中LIX54萃取锌

在接近工业生产的条件下，研究从Zn—NH3-H20体系中以LIX54选择性萃取锌的过程。研究表明，用LIX54从Zn-NH3-H20体系中选择萃取锌的主要影响因素是溶液的pH值和总氨浓度。锌萃取率随着pH值升高先增大，后减小。氨浓度越大，最大萃取平衡分配比所对应的pH值越小。溶液中总锌离子浓度对萃取平衡时的分配比几乎没有影响。     

磁场效应对硫酸体系TBP萃取砷（V）的影响

硫酸体系ＴＢＰ萃取砷（ｖ）过程中，对在磁场效应的作用下，溶液表面张力的变化及砷萃取率的影响进行研究，并对机理进行探讨。     

电镀污泥中铜的浸出和溶剂萃取回收研究

采用硫酸浸出-萃取-反萃工艺流程回收电镀污泥中的铜。运用MATLAB拟合了1 mol/L硫酸体系中铜的浸出动力学模型,表明该浸出过程为扩散和表面反应共同控制。在硫酸浓度1 mol/L、液固比15∶1条件下浸出10 min,铜浸出率达到90%。采用萃取-反萃取的方式回收浸出液中的Cu²⁺,以Mextral^® 984H为萃取剂、Mextral^® DT100为稀释剂,在溶液pH=2、萃取时间30 min、O/L相比1∶1、萃取剂浓度10%条件下萃取,铜萃取率可达99%;O/L相比1∶1、反萃取时间30 min,用25%的硫酸溶液进行反萃取,铜反萃取率可达95%。此工艺流程铜总回收率可达85%,实现了铜的高效回收。     

AgCuZnCd四元合金中的Cu，Zn，Cd的连续滴定

采用连续滴定的方法在同一份试液中同时测定Cu,Zn,Cd.向试液中加入一定量的EDTA标准溶液,使Cu     

铜硫化物直接水浆氢还原制备铜粉

借助SEM和X 射线衍射等 ,研究Cu2 S酸性和碱性水浆高压氢还原过程。结果表明 ,两种体系的氢还原反应都可进行到一定程度 ,但还原机制可能不同。在Cu2 S或CuS的碱性水浆中添加适量ZnO时 ,Cu的转化率可分别达到 92 %和 85 %。     

TiC/Cu复合材料的摩擦性能分析

为提高TiC/Cu复合材料的摩擦性能,对不同TiC掺量条件下TiC/Cu复合材料的摩擦磨损性能进行试验分析,研究结果表明：与基体试样相比复合材料的磨损系数较低,且在低载荷磨损时磨损性能更佳,TiC含量增加到3%时的摩擦系数最低。通过磨损形貌分析发现,基体材料主要为黏着磨损,复合材料的磨损行为表现为氧化、粘着和剥层磨损,且复合材料中的TiC颗粒能很好的抵抗粘着磨损的作用,从而使得复合材料的磨损表面磨损程度减轻。     

铜在纯铝基体中的扩散行为

制备Al-Cu共晶合金钎料，用SEM和EDS研究不同钎焊温度和保温时间条件下。纯铝棒料基体对接真空钎焊接头Cu元素的扩散行为。结果表明．钎焊温度过低、保温时间过短时。Cu元素在基体内部尚来能充分扩散，在基体晶界上严重偏析，生成Al-Cu相中最脆的θ相（Al2Cu）。提高钎焊温度和保温时间有利于提高Cu元素在Al基体中的扩散效果。但过高的钎焊温度又导致θ相的重新出现，选取最佳的钎焊工艺参数才能获得良好的钎缝质量。     

铜离子在钙基蒙脱石上的吸附解吸行为

吸附去除水溶液中重金属离子是废水处理研究最主要内容之一,而它的工业应用受限于吸附剂的解吸效率。利用动力学及Langmuir等温模型研究了铜离子在钙基蒙脱石上的吸附解吸行为。结果表明:吸附容量和去除率主要受铜离子初始浓度及溶液pH值的影响,当初始浓度为40.84 mg/L且pH6时,99%的铜离子可被蒙脱石吸附去除。吸附过程符合伪二级动力学和Langmuir等温模型,线性相关性均在99%以上,吸附容量的实验值与Langmuir模型计算值相吻合。吸附的铜离子很容易在高浓度的氯化钠溶液中解吸出来,解吸率可达90%。连续4次吸附解吸后蒙脱石仍保持较强的吸附能力,且每次解吸后因层间为更易交换的钠离子,使前两次再生的蒙脱石吸附容量高于首次钙基蒙脱石的吸附容量。利用XRD对吸附及解吸前后的蒙脱石进行表征,结果与上述实验一致。     

金铜分离碘量法测定活性炭中的铜

用硝酸和高氯酸溶样,将金和铜分离后再用碘量法测定样品中Cu的含量.该法操作简单、测定快速,相对标准偏差小于1%,适用于富集了金铜的活性炭中铜的测定.     

钨铜合金的致密化技术

分别以添加硬脂酸和化学镀铜的方法对钨粉进行处理, 经压型, 熔渗后制出W/15Cu合金。用扫描电镜观察材料的显微结构, 并测出材料的密度, 气密性, 研究了钨粉成形性与钨铜合金密度的关系。结果表明, 添加硬脂酸和诱导铜没有带入杂质, 能改善钨粉的成形性能, 可以获得较高致密度的W/15Cu复合材料。     

Cu-MBAL系统的研究及应用

本文研究用于选铜回路的物料平衡计算的Ｃｕ－ＭＢＡＬ软件系统。应用拓扑矩阵识别选矿工艺流程,建立平衡约束方程及目标函数,利用一种共轭方向算法结合Ｌａｇｒaｎｇｅ乘子法对产率进行优化,并调整各测定值使目标函数最小。实际应用表明Ｃｕ－ＭＢＡＬ系统计算结果可靠且计算速度非常快。     

Cu/Fe复合粉工业制备工艺及性能分析

研究用烧结法工业化制备合金粉末.在铁粉颗粒表面均匀地包覆一层Cu膜,Cu/Fe复合粉兼容铜基导热能力高、耐腐蚀和铁基承载能力强两方面优点,可用于生产含油轴承、结构件、摩擦零件.制造时无污染,不产生任何有害物质.由于不带任何酸性杂质,不会造成后续的粉末氧化.     

张能锦1,周生刚1,牛永胜2,郭晓亮1,张俊1

采用铸造—挤压复合法制备60 mm×30 mm×8 mm×R4 mm的Al/Cu复合材料,利用扫描电子显微镜（SEM）和能谱（EDS）分析手段分析了Al/Cu复合界面组织和相组成以及Al、Cu元素浓度在界面处的渐变过程。研究了工艺参数对Al/Cu复合界面结合层的影响,并对复合工艺参数进行了优化。结果表明：在适当的预处理工艺条件下,在铝液浇铸温度720 ℃,铜管的预热温度300 ℃时,可以获得界面复合良好、导电性能最佳的Al/Cu复合材料,其体积电阻率达到1.95×10-8 Ω·m。