PHB／PET／HQ—TPA液晶共聚芳酯热分解动力学研究

对所合成的ＰＨＢ／ＰＥＴ／ＨＱ－ＴＰＡ三元液晶共聚酯样品进行了热失重曲线测试。采用Ｆｒｅｅｍａｎ和Ｃａｎｒｄｌ的微商法对ＴＧ曲线所得的主要数据进行了处理，研究了共聚芳酯样品的热分解动力学。     

PHB／PET／HQ—TPA液晶共聚芳酯流变性能研究

以所合成的含５％（ｍｏｌ）第三单体（ＨＱ－ＴＰＡ）的三元液晶共聚芳酯ＰＨＢ／ＰＥＴ／ＨＱ－ＴＰＡ为原料，使用ＸＬＹ－Ⅱ型毛细管流变仪，测定了在不同温度条件下共聚芳酯样品的流变曲线，求出了不同切变速率下共聚芳酯溶体的粘流活化能△Ｅη及非牛顿指数ｎ，结果表明，ｎ＝０．２５～０．５９，△Ｅη＝６３．８２～１１６．０４ｋＪ／ｍｏｌ，实验温度范围内，共聚芳酯熔体均表现切力变稀型非牛顿流体的特性，其剪切粘度值     

刚性聚芳醚腈热分解动力学研究

利用ＴＧ,ＤＴＧ方法研究了聚芳醚腈在Ｎ２氢气保不同升温速率β时的热降解过程和动力学。实从难从严当现,随着β的增大,其降解温度呈线性升高, 在空气中的热降解比较,降解率和降解温度的提高。同时,我们利用Ｆｒｅｅｍａｎｃａｒｒｏｌｌ法进行了动力学处理,确定聚芳醚腈在Ｎ２气氛中的热分解为进一步发应,是一级反应,反应活化能为２１０．８ｋＪ／ｍｏｌ。     

LiNiO2热分解反应动力学研究

用DTA和XRD研究了LiNiO     

聚碳酸亚环己酯的热分解性能及动力学

研究了聚碳酸亚环己酯(二氧化碳-氧化环己烯共聚物,简称PCHC)的非等温热分解行为的影响因素,并对热分解反应动力学及机理进行了研究。结果表明,碳酸酯键含量和升温速率等都对PCHC的热分解行为有较大影响;高交替度的PCHC在350℃左右完全分解,不残留炭黑,具有优良的热分解性能。用Flynn-Wall-Ozawa和Kinssinger两种方法求得PCHC的热分解反应的表观活化能分别为144.51kJ/mol和143.23kJ/mol。并结合Coats-Redfern方法证明了PCHC的热分解为随机核化机理。     

热致液晶聚酰胺的热分解动力学及寿命

利用热重分析法,在不同升温速率下,对热致液晶聚酰胺热分解动力学进行研究。采用Friedman、Kissinger、Ozawa以及Coats-Redfern等方法对其动力学数据进行分析说明,确定其在氮气中反应机理函数是Avrami-Erofeev法则,活化能E≈208 kJ/mol;其在空气中初始热分解反应机理函数为Mempel Power法则,活化能E≈172 kJ/mol,后期热分解反应机理函数为反Jander法则,活化能E≈111 kJ/mol。并以失重5%作为寿终指标,计算热致液晶聚酰胺在不同温度的寿命,结果表明,其在尼龙加工温度范围内不会失效,适于与尼龙进行复合加工。     

热致性液晶聚芳酯的相对分子质量控制与性能

用对苯二甲酸(TPA)作为相对分子质量调节剂,将6-乙酰氧基-2-萘甲酸和对乙酰氧基苯甲酸通过熔融酯交换和固相缩聚两步法,合成了数均相对分子质量约为5619~12264的热致液晶聚芳酯(PAT)。采用傅里叶变换红外光谱、核磁共振波谱仪、偏光显微镜、热失重分析和差示扫描量热分析等手段对单体和聚合物进行了结构与性能表征。结果表明,所制备的聚合物结构与实验设计相符,其热稳定性随着聚合物相对分子质量的增加而提高,在高温下保持向列型液晶相,因此在高温下可以与其他聚合物复合加工。当聚合物发生固相缩聚以后,聚合物的相对分子质量变大,结晶性能变好,热稳定性也明显提高。     

LiNiO2热分解反应动力学研究

用ＤＴＡ和ＸＲＤ研究了ＬｉＮｉＯ_２在空气中的热分解过程为：ＬｉＮｉＯ_２（ｓ）→(６５０～７２０℃)Ｌｉ_２Ｎｉ_８Ｏ_{１０（ｓ）}＋４Ｌｉ_２Ｏ_（ｓ）＋Ｏ_２（ｇ）→(８５０～９５０℃)Ｌｉ_２Ｏ_（ｓ）＋８ＮｉＯ_（ｓ）＋１／２Ｏ_２（ｇ） →(１０００～１１５０℃)ＮｉＯ（ｓ）＋Ｌｉ_２Ｏ_（ｇ）用 Ｄｏｙｌｅ－Ｏｚａｗａ法和 Ｋｉｓｓｉｎｇｅｒ法计算了各反应阶段的表观活化能分别为 ７４７．１８±１．０ ｋＪ·ｍｏｌ^－１、９３２．４６±１．０ ｋＪ·ｍｏｌ^－１和 １１２６．９７±１．０ ｋＪ·ｍｏｌ^－１．用 Ｋｉｓｓｉｎｇｅｒ法确定了反应级数和频率因子,确定了三个阶段的动力学方程分别为 ｄα／ｄt＝１．７３６ｘ１０３９ｅ^{－９００００／Ｔ}（１－α）^{１．０５７}; ｄα／ｄｔ＝１８０６×１０^３９ｅ^{－１１１５００／Ｔ}（１－α）^{０．８４４};ｄα／ｄｔ＝４．２６２×１０４２ｅ^{－１３５０００／Ｔ}（１－α）^{１．２７５}     

聚氨酯改性有机硅热分解反应动力学的研究

以聚氨酯改性有机硅，用ＴＧＡ研究了改性体系的热分解行为，计算出了降解反应的反应级数、活化能及频率因子等动力学参数。结果表明，改性体系的热解两个明显不同的过程进行，两个过程有不同的动力学参数，并且改性体在它们中的失重比与体系ＰＵＲ和有机硅的质量比也不相同。     

粉状乳化炸药热分解动力学研究

利用热重法（TG）研究了粉状乳化炸药的热分解过程和非等温反应动力学,采用Ozawa法和非线性等转化率积分法获得了其热分解动力学参数和机理函数。结果表明,粉状乳化炸药初始分解温度稍高于乳化炸药基质,分解活化能为97kJ／mool,是热稳定性良好的工业炸药。粉状乳化炸药的热分解机理属随机成核和随后成长,热分解动力学方程为dα/dt=1×10^10×（1-α）exp（-1．2×10^4／T）。     

用液晶PET(40)/PHB(60)共聚酯对PET共混改性的研究

用热致性液晶高分子材料对塑料进行共混改性,借助液晶的在位复合制取自增强塑料是近年来许多人感兴趣的课题,我们合成了质量比为４０／６０的ＰＥＴ／ＰＨＢ共聚酯,用它对ＰＥＴ进行共混改性,用差示扫描量热（ＤＳＣ）、动态力学粘弹谱,以及小角激光光散射（ＳＡＬＳ）进行结构和性能的考察,表明ＰＥＴ／ＰＨＢ共聚酯对ＰＥＴ有增塑和促进结晶的作用。     

PABA-ABPA-TPA热致性液晶共聚酯的合成及表征

以对-乙硫氧基幕甲酸(PABA),4,4‘-二乙酰氧基二苯基丙烷(ABPA)和对苯二甲酸(TPA)为原料,采用熔融缩聚法合成了热致性液晶共聚酯PABA—ABPA—TPA．测定了样品的粘度,求得其相对分子质量．并用DSC、偏光显微镜、X射线衍射、红外光谱,核磁共振等手段对其进行了表征。证明该共聚酯为向列型液晶,在一定的温度范围内有很好的液晶性。在单体的精制和共聚酯的制备方面探索了新的方法．     

PET／PHB热致液晶共聚酯序列结构的研究

用氢谱核磁共振技术，借助于计算机分峰方法，合成研究了ＰＥＴ／ＰＨＢ共聚酯的序列结构。讨论了组成、切片粘度（ＰＥＴ）、醋酸酐用量、缩聚时间等因素对共聚酯序列结构的影响。结果表明，ＰＨＢ含量小于７０ｍｏｌ％时，ＰＥＴ／ＰＨＢ共聚酯均为高度夫规结构。     

全芳族无规液晶共聚酯的WAXD研究

用广角X射线衍射(WAXD)对2,7-萘二酚、对羟基苯甲酸和对苯二甲酸的一系列无规共聚酯进行了较深入的研究,详细探讨了组成不同的三元液晶共聚酯的结晶结构和结晶度与共聚酯熔化温度的关系。结果表明,无规共聚降低共聚酯熔化温度的实质在于对聚合物结晶结构的破坏及由此造成的结晶度的下降。     

热致液晶共聚酯原位复合材料相容性的研究

通过加入液晶聚酯酰胺和聚碳酸酯的多嵌段共聚物, 可以有效地降低基体聚碳酸酯的玻 璃化转变温度, 提高热致液晶高分子PET/60PHB 与聚碳酸酯原位复合材料的相容性。随嵌段共 聚物含量的增加, 共混物拉伸强度有所提高, 拉伸模量提高了15% , 同时, 冲击强度也得到了增长。 通过扫描电镜(SEM ) 的观察发现, 嵌段共聚物的加入改进了共混体系中两相间界面粘合, 促进了 液晶高分子分散相的变形。      

热致液晶共聚酯/PA6/RSMA原位复合材料1.RSMA对热致液晶共聚酯/PA6共混体系的增容作用

选用Vectra A950热致液晶共聚酯（LCP）,制备热致液晶共聚酯（LCP）／聚酰胺6（PA6）／苯乙烯－马来酸酐无规共聚物（RSMA）三元共混物,采用注射成型的方法实现原位复合,测定复合材料的熔体流变性能,FTIR光谱,动态力学性质和共混物形态结构,研究了RSMA对聚酰胺6／热致液晶共聚酯共混体系的增容作用,结果表明,RSMA的加入提高了LCP／PA6共混体的熔体粘度：RSMA与LCP和PA6发生酯化,酰胺化反应,改善了LCP与PA6之间的相容性,使两者的玻璃化温度相互靠近,了LCP在PA6基体中的分散,增强了两者之间的界面粘接。     

三元无规全芳聚酯酰胺的热致液晶行为

由对苯二甲酰氯（ＴＰＣ）和二甲基联苯胺（ＤＭＢＤ）和双酚Ａ（ＢＰＡ）合成了三元无规全芳聚酯酰胺（ＰＥＡ）。用ＤＳＣ、Ｘ光衍射分析和偏光显微镜等手段表征了该类聚合物的热致液晶性质,确认了不同单体的比例的ＰＥＡ均为热致向列型液晶聚合物,且不出现液晶相转变温度直至聚合物分解。由于ＰＥＡ中聚酰胺链段之间的氢键作用,ＰＥＡ为熔融温度随ＤＭＢＤ的比例增加而升高,即使ＤＭＢＤ链单元为２０％（ｍｏｌ）的ＰＥＡ,其     

尼龙69的热降解过程与动力学研究

利用ＴＧ－ＤＴＧ－ＤＴＡ方法研究了尼龙６９在空气和Ｎ２气氛中以不同升温速率β时的热降解过程和动力学，实验发现，尼龙６９在空气中的热降解过程为两步反应，在Ｎ２中为一步反应；随着β的增大，其降解温度线性升高。在Ｎ２气氛中的降解率和热降解温度均比空气中的高，结合反应热效应，探讨了反应机理；用Ｃｏａｔｓ－Ｒｅｄｆｅｒｎ法进行了动力学处理，确定了尼龙６９在空气中两步反应的表观反应级数分别为０和２，反应活化能     

聚芳砜非等温热降解反应动力学及其机制研究

本文用非等温差示扫描量热法(DSC)结合红外光谱分析,研究了国产聚芳砜原粉热降解过程与在DSC谱图上出现双峰相对应的阶段性机制,用Doyle方程分别测求了热降解两个阶段与总包反应的动力学参数及其补偿效应式。     

聚偏氟乙烯非等温热降解动力学及其等温热稳定性的研究

用非等温ＤＳＣ热分析法，以非线性数据处理、研究了聚偏氟乙烯热降解反应动力学以及在等温条件下降率、温度、时间的关联式。根据红外光谱，对其降解过程作了初步探讨。