NAND闪存芯片即将寿终正寝？

近日,英特尔美光闪存技术(IMFT)公司宣布它在生产25nmNAND闪存芯片,但同时也承认:由于位错误和成本等方面的问题,可能无法进一步大幅缩小这种闪存芯片的尺寸。如果真是这样子,这种用于固态硬盘(SSD)和存储卡存储数据的基本组件之一可能即将寿终正寝。     

芯片制造进入90纳米时代

各大厂商在90纳米工艺上的动作似乎标志着芯片制造进入了90纳米时代但也意味着芯片制造将面临更多难题     

Atmel推出价格低于3美元的ARM7闪存微控制器

近日,　Atmel 公司推出基于　ARM7TDMI　 的闪存微控制器系列,该系列专为 8 位的应用产品而量身定做,起步价低于 3 美元。AT91SAM7S32　 和　AT91SAM7S64　 是少引脚智能型(Smart)ARM7 微控制器(SAM7S 系列)的首批成员,它们的闪存密度分别为 32KB和 6 4 K B 。 除了实时性能超越 8 位微控制器以外, 它们还是世界上首批整合了全套安全运行功能的 3 2 位微控制器。 其安全运行功能包括由一种片上( o n - c h i p ) R C 振荡器计时的看门狗监视、电源监控以及闪存的硬件加密保护。A T 9 1 S A M 7 S 　 系列微控制器同时还得到…     

闪存、主控、缓存 固态硬盘最重要的三颗芯

SSD固态硬盘的普及,终于解决了Pc在存储性能上的短板。那么,这种依托于闪存技术的存储设备源何这般强劲？其背后又有哪些值得我们关注的技术？本文我们就以闪存领域领导品牌——闪迪旗下产品为例,探讨一下影响SSD性能表现的关键所在。 固态硬盘的三颗“芯” 与传统机械硬盘相比,固态硬盘最大的特点就是没有磁头、电机、磁盘等复杂的物理结构,而是由纯芯片构成的“电子硬盘”,因此在防震、节能和速度上有着先天的优势。随便拆开一款固态硬盘,都能在PCB板上看到无数颗芯片,而决定固态硬盘性能表现的,则是这些芯片中最为重要的三颗“芯脏”：闪存芯片、主控芯片和缓存芯片。     

三巨头携手缩小芯片电路尺寸

NAND闪存领域的几个竞争对手居然结成了联盟,欲将芯片电路的尺寸缩小一半。三个貌似不太可能的盟友已联合起来,将生产NAND闪存芯片和微处理器所用的制造工艺的尺寸缩小一半,旨在大幅提高固态硬盘(SSD)的密度和容量,并且制造出速度更快、耗能更少的处理器。     

一种基于虚拟NAND闪存接口的条码解码芯片及设备的设计方案

针对条码解码芯片的实际推广应用,本文介绍了一种基于虚拟NAND闪存的接口模块设计,并根据条码解码芯片及其接口性能指标,给出了几种应用方案.     

ARM发布下一代DDR存储解决方案提高芯片性能

ARM公司扩展了其Artisan物理IP系列产品中的Velocity DDR存储接口产品，以支持众多对SDRAM的特定应用要求。扩展后的ARMVelocity DDR产品和DDR、DDR2、Mobile DDR、GDDR3SDRAM的JEDEC标准相兼容，并支持领先代工厂的130纳米、110纳米、90纳米和65纳米的标准CMOS工艺。     

事件

英特尔和芯片技术公司Numonyx最近发布了一项新技术,将使非易失性存储器突破NAND闪存20纳米的极限,使加工工艺缩小到5纳米,从而更加节省成本。     

Emulex推出针对虚拟化环境和数据库应用的第五代光纤通道闪存服务技术

Emulex公司近日宣布推出全新第五代光纤通道（Fc）闪存服务（FlashService）技术。这一技术可大幅提升基于网络架构的闪存阵列和基于服务器缓存的IT环境的服务质量（Qos）,优化I／O性能,实现更高的投资回报（ROI）。Emulex第五代光纤通道闪存服务技术以现有的FC行业标准为基础,     

希捷推出传输速度最快的固态闪存硬盘

2016年3月9日,全球领先的存储解决方案提供商希捷科技公司今日推出可量产的固态硬盘模型,单盘交付迄今最快的传输速度,吞吐量达10G B/s。这款固态硬盘早期模型满足开放计算项目(Open Compute Project)的标准,是寻求最新、最快速、最具可持续性的闪存技术的超大规模数据中心的理想解决方案。10G B/s的固态硬盘将于今年夏天发布,传输速度较之前业界最快的固态硬盘快4GB/s。这款硬盘同样满足由Facebook     

中芯国际首批45纳米芯片验证成功

上海2008年12月8日电／美通社亚洲／--中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”,纽约证交所股份代号：SMI;香港联合交易所股票代码：981）今日宣布,自2007年12月与IBM签订45纳米低功耗和高性能bulk CMOS技术许可协议不到一年后,其第一批45纳米产品已成功通过良率测试,标志着其45纳米工艺进入一个新的里程。     

推动移动技术快速发展的双轨:芯片与网络

以芯片的构建和无线网络功能的实现为视角,探讨了未来通信设备发展里程碑意义的芯片以及可实现未来网络功能的半导体解决方案.     

一种新型的电动自行车驱动系统

这里介绍一种采用90nm制造工艺的小页面NAND闪存系列。这个毓、系列包括128Mb、256Mb和512Mb闪存产品，它为数码相机、PDA、GPS导航系统、低密度闪存卡、U盘、打印机、机顶盒、数字电视、汽车多媒体系统和多媒体手机等产品提供了节省成本的存储解决方案。     

用于验证工艺开发包的测试芯片自动生成流程

在工艺开发包的验证过程中,需要手动地在版图编辑器中对参数化单元进行实例化和摆放绕线,由此产生大量测试芯片。为此,提出一种用于验证工艺开发包的测试芯片自动生成流程,采用软件接口产生Skill脚本和工艺开发包交互,以获取工艺开发包的信息、发送命令对工艺开发包进行操作的方法,能自动地对参数化单元予以实例化,自动地摆放绕线,并实现测试芯片版图的布局规划。用该软件接口针对某代工厂的40 nm半导体工艺开发包开发一套测试芯片,产生一条测试芯片的平均时间为5.2 s左右,结果证明该方法是有效的,能缩短工艺开发包的验证时间。