信息领域中的主要新型元器件(下)

２）．异质结ＩＭＰＡＴＴ器件 ＩＭＰＡＴＴ器件输出功率比ＧＵＮＮ器件高很多,但因雪崩倍增过程带来的固有噪声很高,从而限制了ＩＭＰＡＴＴ器件在很多领域的应用。ＩＭＰＡＴＴ器件要进一步提高输出功率,必须从改进效率入手,一方面要使雪崩区的宽度占整个耗尽区的比例要小,同时要寻找高化率阈值高的材料,使雪崩电压ＶＡ下降。基于这种想法,应该采用异质结结构,即用一种窄带隙的材料,（例如ＩｎＰ,其带隙为１．５ｅＶ）,作为漂移区,由于ＩｎＧａＡｓ的离化阈值低而离化率比ＩｎＰ高很多,可以实现低雪崩阈值ＶＡ,降低阈值电…     

新型无源元件的现状与发展(下)

频率元件 这类元件主要包括滤波器、延迟线、振荡器、谐振器等。从类型来分,主要有石英晶体类、声表面波(SAW)类、微波陶瓷介质类和叠层型LC组合件类。石英晶体器件在移动通信的强劲推动下,向表面贴装型和小型化方面取得很多进展,如:温补晶体振荡器TCXO的主流尺寸己从9×7×2mm过渡到7×5×1.7mm,并己出现了     

Philips的集成分立(ID)器件

集成分立器件是指根据需要把无源元件和有源元件集成到单一硅片上，集成的元器件可以是电阻、电容、二极管、晶体管以及电平转换器。集成分立器件为客户提供了许多优势，例如降低元器件数量，减少电路板面积；降低寄生效应，提高性能和系统稳定性；降低成本以及提供同级产品中最好的供应链。     

高密度封装进展之一元件全部埋入基板内部的系统集成封装（上）

将无源元件及IC等全部埋入基板内部的三维封装,不仅能提高电子设备的整体性能,有利于轻薄短小化,而且 由于钎焊连接部位减少,可提高可靠性并能有效降低封装的总价格。     

新型无源元件的现状与发展(上)

前言 新型电子元器件、集成电路和软件工程是电子信息技术发展的三大支柱,任何一项状况都会对信息技术产生重大影响。元源元件是电子元器件的主体,门类繁多,应用广泛。近些年发展起来的新型元件尤为重要,得到了我国政府的大力支持,成为当前新的经济增长点。     

信息摘要

信息是企业发展的命脉。在当今信息爆炸的时代,日理万机的您,要在信息的浩瀚大海中捕捉与本行业发展相关的信息却非易事。对您异常重要的信息,却往往因沟通不畅而与您失之交臂,贻误了您的发展良机。为使广大读者及时获悉有用信息,特推出《信息摘要》专栏。     

电力电子元件知识讲座(一) 新型电阻器

电力电子元件是无源元件的总称,是构成电力电子设备的重要组成部分,是从事电力电子元件设计、研发、生产、营销和应用人员以及电源技术工作者应该熟悉的内容。本刊从今年4月份开始以电力电子元件技术为题与前述电力电子器件技术同时开展讲座,以满足广大读者增长知识和用好这些元件的需求。欢迎厂家及用户的工程师们撰稿,并望提出宝贵意见。     

详解NSC元器件封装(一)

<正> 元器件的封装不但能保护脆弱的半导体芯片免受外力伤害,并使之适合标准环境下的电子装配,也是人们认识和评估一个元器件的基本要素和进行 PCB 设计的基本物理尺寸依据。对于入门的爱好者来说,各种元件的封装形式是对电子元件感性认识最重要的方面。封装与半导体的电路功能没有太直接的关系,却又必不可少,为了降低成本并提高性能(封装增加了元器件之间的连线长度),让芯片面积与封装面积之比最小,是封装技术追求的一个重要目标,这个比值越接近1越好,进入 SMD(Surfacd Mount-ing Device,表面贴装元件)时代,严格意义上,应该是芯片体积和     

新型片式元器件在电子信息技术领域的应用

综述了片式元器件的最新发展动态。重点讨论了现代电子信息产业全面促进新型片式元器件在体积微型化、结构复合化,以及在高频段、精密微调等高性能化应用方面的新进展。     

21世纪电子元件的发展趋势

２１世纪电子元件的发展趋势主要是元件片式化、包装编带化、生产专业化和规模化、工艺精细化、生产环境“绿色化”,电子元件企业要创新管理,并在生产过程中符合社会保障的要求。鉴于市场日益国际化,电子元件的发展更应顺从知识经济规律。     

航空国产新研电子元器件应用瓶颈研究

针对目前国产新研电子元器件在航空型号中研多用少的问题,从立项需求、设计、工艺、检测覆盖率、参数体系、研制进度等方面深入分析了国产新研电子元器件在航空型号中应用的制约因素,研究了航空国产新研电子元器件的应用瓶颈,进而提出航空国产新研电子元器件的应用验证及国产化替代思路,这对促进国产新研电子元器件的自主可控,逐步完善航空型号用国产新研电子元器件应用体系具有指导作用。     

电力电子技术在新能源领域中应用探究

为了促进新能源的充分利用,解决能源需求量大问题,借助电力电子技术,对非电力能源有效转化,促进不同资源的电力转化能力,在本文中笔者就电力电子技术在新能源领域中的应用进行探究,     

超材料(metamaterials)在电子元件中的应用

超材料(metamaterials)指的是一些呈现出天然材料所不具备的超常物理性质的人工复合材料。它们的超常特征来源于其中人工制备的、特殊的非均匀插入结构所导致的物理响应。介绍了近年来发展出的超材料包括左手材料、"隐身斗篷"和光子晶体等,对其在电子元件领域中的应用进行了评述和展望。     

汽车电子部件的电磁抗扰度技术要求

汽车电磁抗扰性能关系到车辆运行的安全可靠性.提高汽车电磁抗扰性能的关键在于电磁抗扰度技术要求及试验技术.本文介绍最新的关于汽车电磁抗扰度的国家标准.     

Digital simulation of electronic components

A method is described for simulating resitive networks by digital (hardware) techniques. Advantages of the method include increased accuracy of component specifications and freedom from aging effects. Other components may be simulated similarly.     

Integrated reactive components in power electronic circuits

Methods of integrating capacitive and inductive components into new compact devices are presented. Configurations for integrating various combinations of L-C networks are shown. A example of the construction of an integrated L-C for a series-resonant converter is evaluated both practically and experimentally     

电子元器件采购中的质量控制技术

介绍了电子元器件采购中的3种质量控制技术(电性能测试、物理分析和可靠性试验)及其相互关系。列举了一些有代表性的元器件及其常见的失效模式，根据其工作条件的特点，提出元器件采购质量控制方案的常用试验项目，以此说明这3种质量控制技术在电子元器件采购中所发挥的作用。