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用热敏电阻作加热元件和测温元件,首次系统测定了适合用作相变储热材料的十水合硫酸钠、十水合碳酸钠在温度范围10~80℃的热导率,两者实验热导率的偏差率分别为:±2.56%和±2.41%。同时,报道了十水合硫酸钠、十水合碳酸钠在实验中观测到的熔点分别为30℃和30℃,这些测量值与文献值基本吻合。 相似文献
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研究了以碱长石代替部份标准砂配料条件下碱含量对压蒸制品强度的影响。用XRD、DTA、SAXS等方法研究了蒸压产物中的C-S-H凝胶含量、雪硅钙石晶体含量及压蒸制品的相组成;用SEM-EDAX研究了雪硅钙石的形貌和成份。实验结果表明,C-S-H凝胶含量,雪硅钙石晶体含量、大小、形貌、压蒸产物种类以及晶体生长空间等都是影响压蒸制品强度的重要因素,而所有这些因素都与碱含量有关,碱可固溶于雪硅钙石晶体中。 相似文献
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本文就乙炔气瓶硅酸钙多孔填料的孔结构及晶体结构分析和热重分析进行了初步探讨,并对国内外现有的几种多孔填料性能进行了评价。 相似文献
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C-S-H表面对SO42-的吸附特性 总被引:1,自引:0,他引:1
考察了各种硫酸盐溶液中浸泡过的水化硅酸钙(C-S-H)对SO4^2-离子的吸附量及其相应条件下C-S-H的ξ电位。应用表面物理化学原理分析了C-S-H表面对SO4^2-的吸附特性。实验结果表明:C-S-H对SO4^2-的吸附量随溶液的浓度及溶液中阳离子的电价而变化.存高浓度Al2(SO4)3溶液中浸泡的C-S-H对SO4^2-的吸附能力明显增大。被吸附的SO4^2-不容易进入吸附层而主要分布在扩散层。扩散层中SO4^2-仍可能处于C-S-H表面的长程vailder Waals力的吸引作用之下。SO4^2-滞留于C-S-H表面的程度与溶液的离子强度有关。 相似文献
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无水硫铝酸钙矿物的合成及形成机制 总被引:1,自引:0,他引:1
用化学试剂CaCO3,Al2O3,CaSO4·2H2O制备无水硫铝酸钙(C4A3 (S-))单矿物,借助化学分析法、X射线衍射、差热-热重分析及扫描电镜-能谱仪等研究了C4A3 (S-)矿物的形成机理.研究表明:C4A3 (S-)矿物分别是通过3种不同途径形成的;在煅烧温度低于1 100 ℃时,C4A3 (S-)矿物主要是由CaO,Al2O3,CaSO4直接通过固相反应形成;在煅烧温度高于1100 ℃时,C4A3 (S-)矿物是通过中间矿相七铝酸十二钙(C12A7)或铝酸一钙(CA)的形成而形成的. 相似文献
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掺杂硅酸二钙对硫铝酸钙矿物形成的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
借助化学分析方法、X射线衍射、差示扫描量热仪、扫描电子显微镜研究了硅酸二钙(C2S)对高温物相硫铝酸钙矿物形成过程的影响。结果表明:C2S的掺杂可提高各温度下的固硫率,促进熟料中游离氧化钙(f-CaO)的吸收,增加硫铝酸钙的生成量,降低硫铝酸钙的形成温度,从而改善生料的易烧性;同时可大大降低硫铝酸钙在高温下(≥1350℃)的分解。增大C2S掺量,硫铝酸钙晶粒变小且多,晶体完整且密实。 相似文献
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聚羧酸类减水剂对水化硅酸钙微观结构的影响 总被引:8,自引:0,他引:8
用Na2SiO3·9H2O,Ca(NO3)2·4H2O化学试剂及聚羧酸类减水剂合成了水化硅酸钙(C-S-H)及掺杂聚羧酸有机大分子的 C-S-H.用X射线衍射、X射线光电子能谱、透射电镜等分析手段研究了聚羧酸类减水剂对C-S-H结构的影响.研究表明:聚羧酸类减水剂增加了Ca与Si摩尔比n(Ca)/n(Si)为0.83的C-S-H硅氧四面体聚合度,提高了C-S-H的结晶程度,其中聚羧酸有机大分子基团可内插到C-S-H结构的层间.在C-S-H形成过程中,聚羧酸有机大分子基团会通过其极性基团-COOM-与Ca2 键结,而Ca2 另一端与-O-Si-O-键连接,最后形成一个离子型交联结构. 相似文献
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微孔硅酸钙绝热材料的密度和导热系数的关系 总被引:3,自引:0,他引:3
由动态水热合成得到的硬硅钙打球状团聚体料浆,通过压滤成型可制成微孔硅酸钙绝热材料。压滤成型工艺对最终材料的密度和显微结构有很大的影响,从而影响材料的导热系数。整个压滤过程可分为4个阶段,加压到第2与第3阶段边界附近,结束成型可获得低密度的材料,而在第4阶段内结束压滤成型则得到高密度的材料。对不同密度微孔材料的显微结构和孔径分布进行研究,并测定了不同密度材料的导热系数。结果表明:在100℃附近,材料的密度越小其导热系数也越小.而在200℃以上,则随着密度的增大,材料的导热系数降低。 相似文献
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酸性氯化物水溶液电积铜的反应机理研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用多种电化学研究方法探讨了酸性氯化物水溶液中Cu(Ⅰ)和Cu(Ⅱ)离子在铜电极上阴极还原的电极反应机理和电极过程动力规律。研究表明,酸性氯化物水溶液中Cu(Ⅰ)和Cu(Ⅱ)离子在铜电极上阴极还原的电极过程都表现为扩散传质步骤控制的可逆电极过程动力学规律。Cu(Ⅰ)离子主要以CuCl^2-3络离子形式存在时的电极反应机理为:CuCl^2-3=CuCl^-2 Cl- CuCl^-2 e→Cu 2Cl^-Cu(Ⅱ)离子主要以C uCl^2-4络离子形式存在时的电极反应机理为:CuCl^2-4 Cu 2Cl^-=2 CuCl62-3 2 CuCl^2-3=2CuCl^-2 2C k^- 2CuCl^-2 2e→2Cu 4Cl^-。 相似文献