赛灵思28nm可编程平台为中国“智”造加油

2011年3月,中国政府通过了宏伟的“十二五”规划,旨在营造更加可持续发展的环境,同时改善中国的民生。“十二五”规划强调进行清洁能源、通信、交通和医疗卫生领域的技术创新,因为中国力争从价值链低端的“世界工厂”发展成为研发、高端制造和服务领域的全球枢纽,服务于国内外市场。     

28nm Stratix V FPGA系列

Stratix V FPGA系列采用TSMC28nm高性能（HP）工艺进行制造,提供110万逻辑单元（LE）、53Mb嵌入式存储器、3680个18×18乘法器,以及超高速率28Gb／s的集成收发器。器件还采用高级专用硬核知识产权（IP）,提高了系统集成度和性能,而没有成本和功耗代价。     

我国集成电路产业“十五”发展设想

一、 现状我国的集成电路产业起步于1965年,经过30多年的发展,先后经历了自主创业、引进提高、重点建设三个阶段,现已初步形成了７个芯片生产骨干企业,10几个封装厂,20几家主要设计公司(中心),专用材料及设备制造厂组成的包括设计、制造、封装三业的产业结构。最高芯片生产技术为8英寸、0.35微米水平,典型代表产品为64M SDRAM。1999年,国内集成电路总产量已达41.5亿块,销售额近100亿元。芯片制造业集成电路芯片生产目前主要采用5～6英寸硅片、0.8～1微米技术。7个主干企业生产线的月生产能力已超过13万片,其中6～8英寸大圆片的…     

Altera宣布40nm FPGA和HardCopy ASIC

5月20日,Altera公司发布了首款40nm FPGA和HardCopy ASIC。Stratix ⅣFPGA和HardCopy Ⅳ ASIC都提供收发器,在密度、性能和低功耗上占有优势。Stratix Ⅳ系列有680K逻辑单元（LE）,比该公司的StratixⅢ（65nm制程）系列高2倍。HardCopyIVASIC系列在密度上和StratixⅣ器件等价,具有1330万逻辑门。     

2.5D堆叠硅片互联技术推动FPGA加速取代ASIC和ASSP 赛灵思发布拥有68亿颗晶体管的世界最大容量FPGA

根据摩尔定律,目前的工艺条件下,FPGA很难做到200万逻辑单元,28nm工艺能够实现的最大集成度大约为100万逻辑单元,但是借助堆叠互联技术,我们可以实现200万逻辑单元的器件,并且最重要的是我们现在就可以供货,客户可以马上     

赛灵思45nm Spartan-6 FPGA系列实现全面量产供货

三星电子有限公司和赛灵思公司日前共同宣布,赛灵思Spartan-6 FPGA系列已取得三星电子旗下晶圆代工厂三星代工(Samsung Foundry)的45nm工艺技术的全面生产认证。这种先进的工艺节点技术结合业界一流的FPGA设计,可实现低成本、低功耗、高性能的最佳平衡,从而使Spartan-6系列FPGA能够满足成本     

Altera 28nm器件系列产品满足多样化设计需求

为满足用户的多种设计需求,Altera公司发布其28nm器件系列产品,为业界提供最全面的器件选择。Altera在Cyclone^?V和Arria（?）VFPGA新系列、最新扩展的Stratix（?）V     

EP4SGX230：40nm FPGA

Altera开始提供首款40nmFPGA芯片。面向通信、广播、测试、医疗和军事等各类市场的客户，StratixIV FPGA在高端FPGA解决方案中具有高密度、出色性能、大系统带宽及低功耗优势。此次推出的第一款器件是EP4SGX230，它含有230K逻辑单元（LE），工作速率达8．5Gbps的36个嵌入式收发器，17 Mbits RAM以及1288个嵌入式乘法器。     

3D晶体管技术将是高端FPGA的主流选择

随着半导体工艺的不断提升,晶体管越来越小,其沟道长度也逐渐变小,漏电流成了棘手的难题,人们一度怀疑摩尔定律的有效性。然而,3D晶体管的出现,有效地解决了漏电流的问题,使晶体管的性能大大提升。前不     

IC设计面临新的机遇

中国大陆地区IC市场份额占全球34% 过去几年中全球IC产业一直处于优质发展态势,不仅产业发展稳定,而且增长迅速,随着制造业大规模向中国大陆地区转移,中国也顺利成章地成为IC产业的消费制造集中地.     

IC设计与应用

今天FPGA是ASIC与FPGA的混合体如果你设计一款调制解调器芯片,那么没有必要把它缩小至45纳米。需要采用先进工艺技术的应用越来越少,这些工艺技术仅仅被那些需要非常多晶体管的人所使用。这就是为什么在某些应用,像汽车行业,仍然采用180纳米和130纳米工艺技术。     

产业动态

并购LSI宣布签署协议并购闪存处理器供应商SandForceLSI公司日前宣布已签署最终协议并购企业级和客户端闪存解决方案及固态驱动器(SSD)领域的闪存处理器领先供应商SandForce公司。     

瞄准市场需求QuickLogic引领低功耗FPGA时代潮流

便携式消费性电子市场快速增长,实现系统功能用的可编程逻辑器件的应用比重也在增加,随着系统功率要求的不断紧缩,迫切需要新型低功率元器件.FPGA功能虽然比较完备,但是功耗较高;而CPLD虽然能够实现低功耗的目标,但功能上却有所欠缺.面对这种难两全的情况,QuickLogic公司运用其ViaLinkmetal-to-metal interconnect专利技术,率先推出的低功耗μWattFPGA系列兼具下一代FPGA器件的优越特性和比CPLD更低的功耗.     

“2008集成电路产业链国际合作（上海）论坛”为产业发展献计

摩尔定律仍然有效。Intel企业技术事业部亚太区首席科技官方之熙表示，未来数十年，芯片上集成的晶体管数量仍将会遵循摩尔定律的规律而增加，同时由于处理器频率的提高而带来的功耗和散热的困扰．多核微处理器和SOC将成为未来的发展趋势，到2012年左右．工艺将进步到22nm，一个品片上将集成320亿个晶体管，在提供更高性能的同时，也对编程环境提出新的挑战，同时将压缩OEM业者的生存空间。     

赛灵思发布Kintex-7系列FPGA,可编程逻辑器件全面进入28nm时代

继Altera之后,赛灵思也开始发运28nm可编程逻辑器件样片,先进工艺带来的性能提升将大幅改善现有设计,而统一架构平台也方便了用户将设计移植到不同的产品系列上。     

没有最高 只有更高——赛灵思28nm FPGA系列最高端产品Virtex-7出炉

多年来,FPGA技术供应商一直保持着挑战最新半导体工艺、追求更高性能和速度的特色。继2011年4月推出其28nm产品的第一个产品系列——中端产品Kintex-7之后,赛灵思公司又于近日推出了28nm第二个产品系列,也是最高端的产品系列——Virtex-7。Virtex-7系列产品在性能上再飙新高,行对于上一代产品     

赛灵思打造FPGA巨无霸——基于2.5D堆叠硅片互联技术的Virtex-72000T系列问世

68亿个晶体管,200万个逻辑单元,相当于2000万个ASIC门,赛灵思公司近日推出一款FPGA巨无霸——Virtex-7 2000T。它的基本性能参数创造了FPGA业界的新纪录。而这些突破性性能的获得,都仰赖于赛灵思的堆叠硅片互联技术(SSI)的应用。     

世界集成电路产业迎来后摩尔时代

<正>集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性产业,是电子信息产业的核心与基础,是一个国家经济发展、科技发展和国防实力的重要标志。由于集成电路产品在计算机、移动通信、消费类电子、半导体照明、汽车等国民经济各个领域的广泛应用,集成电路产业已经成为信息产业的重要支柱。据统计,连续10余年来,中国大陆集成电路的进口额超过石油,2011年达到1702亿美元,进口数额居各类产品之首。     

台积电计划于2012年Q3开始试产22nm Hp制程芯片

据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露,他们计划于2012年第三季度开始试产22nmHP(高性能)制程的芯片产品,并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半导体产业论坛会议上透露这些信息的。