三种氰酸酯预聚物\聚砜树脂共混物的制备与性能研究

采用三种聚砜树脂(双酚A型聚砜PSF、聚醚砜PES、聚芳醚砜PPSU)为增韧树脂,分别与氰酸酯(BADCy)单体混合、预聚,制备出三种聚砜与氰酸酯预聚物的共混物。研究了共混树脂的剪切强度与聚砜树脂种类之间的关系。这表明三种共混树脂力学性能优异,最高使用温度分别为180℃、230℃和280℃。通过TG分析,表明三种共混树脂均为优异的耐高温材料,失重过程遵从BADCy自身的热氧化分解规律。     

低温固化工艺对环氧-氰酸酯树脂性能影响研究

主要研究了环氧-氰酸酯(EP-CE)树脂在三种低温固化工艺(80℃/96h、120℃/48h、100℃/12h+150℃/12h)条件下性能和结构的变化.结果表明:固化工艺对树脂固化度、玻璃化温度、高温剪切强度和介电损耗的影响比较明显.三种低温固化工艺树脂的固化度分别为78.74％、93.41％、96.38％,Tg分别...     

共混型耐高温VE／CF拉挤复合材料性能研究

将酚醛乙烯基酯树脂(NVE)和高交联密度型乙烯基酯树脂(HCLVE)进行了共混改性，采用DSC研究了共混体系的固化反应过程，并通过拉挤成型工艺制备出树脂基碳纤维单向复合材料，研究了复合材料的弯曲性能、层间剪切强度、热机械性能及热失重性能。结果表明，两种不同结构的乙烯基酯树脂形成热力学共溶体系，共混体系的反应活性介于两之间，可改善拉挤工艺性；随着NVE用量的增加，复合材料的弯曲强度、层问剪切强度明显提高；而随着HCLVE用量的提高，动态储能模量E′值逐渐提高，复合材料的Tg按照混合法则呈现线性增加。     

共混型耐高温VE/CF拉挤复合材料性能研究

将酚醛乙烯基酯树脂(NVE)和高交联密度型乙烯基酯树脂(HCLVE)进行了共混改性，采用DSC研究了共混体系的固化反应过程，并通过拉挤成型工艺制备出树脂基碳纤维单向复合材料，研究了复合材料的弯曲性能、层间剪切强度、热机械性能及热失重性能。结果表明，两种不同结构的乙烯基酯树脂形成热力学共溶体系，共混体系的反应活性介于两者之间，可改善拉挤工艺性；随着NVE用量的增加，复合材料的弯曲强度、层间剪切强度明显提高；而随着HCLVE用量的提高，动态储能模量E’值逐渐提高，复合材料的Tg按照混合法则呈线性增加。     

PT/BADCy/PASF三元树脂体系耐热性能的研究

首先研究了PT/BADCy二元树脂体系的力学性能和耐热性能,结果表明：BADCy的加入可以改善PT树脂韧性,体系中PT树脂比例越高,灼烧后混合树脂的残留率越高.还重点研究了PT/BADCy/PASF三元树脂体系,力学分析表明：PASF的加入,大大提高了体系的韧性,当含量为10％wt时,常温、200℃以及300℃剪切强度分别为20.88、22.78、14.36MPa,90°常温剥离强度为26.89N/cm.热学分析表明：不同含量PASF的三元树脂体系的热降解趋势基本一致,高温灼烧后残留率大致相同.PASF树脂的耐热性、耐灼烧型与PT/BADCy相当,三者可以实现理想匹配.     

氰酸酯树脂及其碳纤维复合材料研究

E5 1环氧树脂改性双酚A型氰酸酯树脂 (BADCy)体系的力学和热性能的研究表明 ,5 % (质量分数 ,下同 )的E5 1环氧树脂可使BADCy的弯曲强度和冲击强度分别由原来的 95 .6MPa和 9.2 4kJ/m2 提高到 117.8MPa和12 .5 8kJ/m2 ,热变形温度仅下降 8℃。碳纤维 /BADCy复合材料的扫描电镜和力学性能测试结果表明 ,纤维的表面形态对界面粘结效果有较大影响 ,三种复合材料界面的粘结强弱顺序是T3 0 0 /BADCy >M 40 /BADCy >M 40J/BAD Cy。水煮 10 0h对三种碳纤维复合材料的弯曲性能影响不大 ,但对层间剪切强度的影响明显 ,其中M 40J/BADCy的层间剪切强度保持率只有 84.2 % ,而T3 0 0 /BADCy的强度保持率高达 92 .5 %。热冲击和紫外线辐照实验研究表明 ,-3 0℃ / 11h～ 15 0℃ / 11h的 2 0次热交变及总剂量为 1× 10 9J/m2 的紫外线照射对BADCy基碳纤维复合材料的力学性能影响很小 ,三种复合材料的弯曲强度、弯曲模量和层间剪切强度的保持率均大于 90 %。     

NR/NBR/环氧化天然橡胶共混物的动态力学性能

研究了对叔丁基酚醛树脂用量对NR／NBR／环氧化天然橡胶（ENR）共混物动态力学性能的影响。加对叔丁基酚醛树酯的NR／NBR／ENR共混物有2个动态力学损耗峰（分别对应共混物的玻璃化转变温度Tg1和Tg2）。随着对叔丁基酚醛树脂用量（0－15份）增大,共混物的Tg1基本不变,Tg2则逐渐升高;温度为Tg1的共混物损耗因子（tanδ）峰值化不大,温度为Tg2的共混物tanδ峰值则逐渐增大。通过调节对叔丁基酚醛树脂用量可以改变共混物在0和65℃附近的tanδ值,从而获得抗湿滑性能好、滚动损失小的新型胎面材料。     

氰酸酯树脂/聚甲基丙烯酸甲酯合金的异步合成及表征

采用异步合成法,将经过预聚的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)接枝到双酚A型氰酸酯树脂(BADCy)中制备BADCy/PMMA合金材料。对合金材料进行力学性能测试和动态热机械分析,研究了不同PMMA含量对合金材料弯曲、冲击性能及玻璃化转变温度(Tg)的影响。利用傅立叶变换红外光谱和扫描电子显微镜对其结构和形态进行了分析与表征。结果表明,PMMA接枝到了BADCy的分子链上,形成了半互穿网络结构;随PMMA含量的增加,合金材料的弯曲强度、弯曲弹性模量和冲击强度总体上呈先上升后降低的趋势,当PMMA质量分数为15%时,弯曲强度和弯曲弹性模量分别达到最大,其值为196.29 MPa和9.83 GPa,比纯BADCy提高了74.5%和92.0%;当PMMA质量分数为20%时,冲击强度达到最大值17.95 kJ/m2,比纯BADCy提高了88.3%,此时材料冲击断面呈现出典型的韧性断裂特征。与纯BACDy相比,合金材料的Tg略有降低。     

二甲基对苯二甲基型氰酸酯的合成与性能研究

以对苯二甲基二甲醚为原料合成了二甲基对苯二甲基型苯酚（DMPXPh）。采用氯化氰-酚方法制备出新型二甲基对苯二甲基型氰酸酯（DMPXCy）,并测定了其结构。考察了材料的热性能、耐湿热性、介电性能和力学性能,并与双酚A型氰酸酯（BADCy）进行比较。研究结果表明：（1）红外和核磁氢谱表征证明已经成功地制备出目标酚中间体,并且酚中间体已被氰酸酯化制备成氰酸酯单体。（2）DMPXCy的固化行为和热性能研究表明,DMPXCy反应活性低于BADCy树脂,并且加入有机金属催化剂后,固化温度明显降低,可在280℃内阶梯固化。另外,DMPXCy树脂的玻璃化转变温度比BADCy树脂低,热稳定性基本相同,但DMPXCy的残炭率较高,显示出一定的耐烧蚀性。（3）力学性能研究表明,DMPXCy树脂总体力学强度与BADCy相近,拉伸强度略低。（4）DMPXCy树脂吸湿性和介电性能研究说明,DMPXCy树脂展现出优异的介电性能和低吸湿性,介电常数（ε）与介电损耗角正切（tanδ）分别为2.650和0.004 50,饱和吸湿率为0.70%,远低于BADCy树脂的介电损耗和吸湿率。DMPXCy树脂作为低介电透波材料或...     

聚醚酰亚胺／环氧树脂共混物的相结构及制备环氧树脂微球的研究

采用共缩聚方法合成了一种新型聚醚酰亚胺（COPEI），通过改变它在COPEI／双酚A二缩水甘油醚型环氧树脂（E828）／二氨基二苯基砜（DDS）共混体系中的用量，考察了对共混体系的相结构以及对制备环氧树脂微球的影响。研究结果表明：加入COPEI树脂后，共混体系发生相分离，得到不同的相结构。当COPEI树脂含量在30％（质量）以上时，共混体系出现完全反转相结构，随着其含量增加，环氧树脂分散相尺寸逐渐减小，制得的环氧树脂微球粒径和粒度分布逐渐降低。红外光谱显示环氧树脂微球间的特征吸收峰以及与纯环氧树脂的特征吸收峰问都没有明显区别。DSC分析显示环氧树脂微球的玻璃化温度（Tg）略低于纯环氧树脂的Tg，而且随着COPEI用量增加，环氧树脂微球的Tg有降低的趋势。