无铅焊锡膏性能评估

焊锡膏是SMT组装工艺必须的工艺材料。将锡膏印刷在PCB板焊盘上,在常温下锡膏具有的黏性可以把电子零件暂时固定在既定的贴片位置上。在回流焊炉内,加热到一定的温度锡膏中的合金粉末熔融再流动,液体焊料浸润元器件的引脚与PCB焊盘,冷却后将元器件与PCB通过机械的方式固定在一起,从而实现电气连接的焊点。焊锡膏的物理化学性能,工艺性直接影响SMT的焊接质量。     

无铅化焊锡膏-清洗剂预置式针脚技术进一步将通孔回流技术整合入表面贴装制程

在目前的无铅线路顿鲳装中．混装绫路板所占的比例远远高于100％是表畦元件或100％是通孔元件的板子．典型的混装印制线路顿灵含有几个通孔器悼，通常是连接器，与其它主、被动元件不同的是：连叠器需要经常的插拔．或者起着结构件的作用，因而当表贴连接器无法提供足够的强度或可靠性满足具体要求时．通孔连接器将在许多应用中持续地发挥作用。目前有几科不同的技术用来贴装混装线路板上的通孔连接器。主要有：手工焊、焊膏预成型，选择性波怪焊．光夏加工，锯膏预沉积辅肋焊接及锡膏清洗剂预置式引脚技术。本文主要介绍镉膏清洗渤预置式引脚夏术在混线路板贴装上的应用，并且推荐相应的回流炉温度曲线．便于该投术的实施。     

贴装焊盘上的通孔回流焊接时漏锡的工艺解决方案

当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑，所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔，造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走，不能形成有效焊点，即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进行补焊，但人工补焊对单元板质量的危害是极其深远的，现有某公司实际案例情况说明如下：     

免清洗技术的焊接质量控制

SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。     

解决BGACSP球窝缺陷的实际案例分析

随着无铅应用要求的普及,特别是BGA和CSP元件转变成无铅之后,BGA、CSP的球窝缺陷（Head—In-Pillow,HIP）成为电子制造业中非常常见的缺陷之一。球窝缺陷的表现形式为锡球好像是与整个锡膏连接在一起,但实际上它只是放在没有形成相互融合的窝坑里或突堆上,即便能通过所有功能测试,其可靠性失效的几率也彳艮高。因此该缺陷的危害很大。有很多潜在的因素可能会导致球窝缺陷：例如元件封装的变形、不同的BOA焊球合金成分、BOA锡球的氧化、回流焊工艺的类型、回流曲线、锡膏的化学成分等。因此,对于解决球窝缺陷存在有很多不同的观点。本文介绍了一个消除球窝缺陷的实际案例。通过对球窝缺陷形成的机理进行分析,并通过一系列的失效分析,我们采用了回流曲线优化和抗球窝锡膏的措施成功地解决了球窝缺陷。本文同时也介绍了一种非常有效的非破坏性检测方法来快速验证球窝缺陷的解决情况。     

SMT模板制造工艺与设计

随着SMT的发展,特别是细间距SMD的应用,使得精细模板制造显得越来越特别重要,因为模板制造精度的高低,直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步,也是关键一步,     

锡膏印刷机技术及其发展趋势

在PCB表面贴装装配中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、印刷机、锡膏应用方法和印刷工艺过程,会影响最终的焊接质量。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,采用丝网（screen）或者模板（stencil）进行锡膏印刷。随着SMT制造节拍速度的提高和贴装元件的尺度越来越小,对锡膏印刷工艺以及锡膏印刷机的要求越来越高。     

电子产品"虚焊"原因分析及控制方法

采用电子服务行业多年工作经验总结、查阅资料、厂家调研等方法,对电子产品容易产生虚焊部位进行详细分析,结论是大电流、高电压冲击下的中大功率元器件容易产生虚焊;对虚焊常见故障种类进行说明;提出合理选材、改进波峰焊接工艺、冲氮气减少氧化程度、对中大功率元器件引脚进行特殊处理等措施,减少电子产品焊点的后期失效.     

表面组装板的其他焊接方法

2．7标准PIHR工艺步骤 2．7．1单面组装PIHR单面组装流程是： （1）在PCB表面贴装和在穿孔焊盘上印刷焊膏     

检验技术与回流焊接工艺管制

在过去约10年来，SMT界的在线工艺检验技术发展的十分快，自动化检验设备如DAOI（自动光学监测）和AXI（自动X射线检测）技术蓬勃发展。到了最近几年来，更是扩展到锡膏印刷的检验上，也就是SPI（锡膏印刷检测）技术。监测技术的应用，并不能带给产品附加值，也就是说一个产品的制造质量，并不会因为经过检验而更加好。那为什么业界对检验技术如此的依赖呢？原因就在于目前许多制造技术以及质控技术，并未能达到客户对产品质量要求的水平。     

微小元器件（Micro-chip）表面贴装技术

微小元器件（Micro-chip）指的是封装尺寸小于0402的片状表面贴装器件（SMD）,即0201或01005。本文介绍了成功实现微小元器件表面贴装所面临的挑战及工艺条件,供大家参考。     

最佳化无铅SMT工艺参数—Antonio Buonomo，Alessandro Lo Schiavo．Circuits Asaombly

对无铅表面贴装技术进行了全面的材料和组装工艺实验。使用Taguchi方法，对最重要的工艺步骤进行了研究，以确定模版印刷的最佳参数设定，并确定回流炉的控制设定，从而保证所需的加热曲线。另外，还使用所得到的结果进行一个完整的因子试验，这是对整个焊接过程进行的，确定了焊膏和电路板涂层的最佳组合，并评价了氮环境和铅污染的影响。这些结果提供了关于无铅焊点质量的特性的信息，如焊球的形成、机械特性等。