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《铁合金》2015,(1)
本文围绕电硅热法冶炼镍铬不锈钢基料新工艺中的脱硅增铬工序,进行了脱硅增铬的工艺平衡实验,可知合金中的硅含量与铬分配比和炉渣二元碱度R有关,其工艺平衡经验式为:[Si%]=6.81-0.19×[Cr]/(Cr_2O_3)-3.55×R([Si]≤1%)和[Si]=70.07-0.27×[Cr](Cr_2O_3)+-36.30×R([Si]10%)。冷装法和电炉-摇包法两种冶炼工艺的物料平衡计算结果表明,采用含硅20%的高硅镍铁合金原料生产硅含量分别为1.00%、0.18%的镍铬不锈钢基料,采用冷装法工艺终渣碱度应分别控制在1.1~1.4和1.3~1.6之间,铬回收率分别可达85.02%~93.82%和85.32%~93.48%;采用电炉-摇包法,高硅镍铁预脱硅后的硅含量应分别控制在15.40%~16.5%和15.70%~16.30%之间,铬的回收率分别可达91.30%~97.73%和93.95%~97.53%。 相似文献
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为降低成本,在Q195带钢原有生产工艺80 t转炉→吹氩→LF→连铸的基础上去掉了LF精炼工序。为保证铸坯质量不影响产品的性能,采用示踪法、金相、氧氮测试、大样电解和扫描电镜等研究方法,对铸坯中非金属夹杂物的成分和来源进行分析。氩后钢中[O]高达226×10~(-6),[N]为33×10~(-6);不同炉次中,尾坯中[O]高达251×10~(-6),[N]为37×10~(-6);显微夹杂物和大型夹杂物含量都很高,多以复合夹杂物和复合夹杂物存在于铸坯中。因此需要采用稳定浇注工艺,改进中间包结构以改善流场,防止卷渣。同时加强保护浇注减少二次氧化现象的发生。 相似文献
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一、引言大规模和超大规模集成电路的发展,对硅单晶质量提出了越来越高的要求。直拉硅单晶中的杂质氧,使晶体在生长或器件制造的热处理过程中,产生堆垛层错、位错环和硅氧沉淀等缺陷。另一方面,氧化物沉淀引入的位错对表面沾污有本征吸杂的作用。因此硅中氧浓度是单晶质量的重要标志。一般直拉硅单晶中的氧浓度都超过1×10~(18)原子/厘米~3,而且单晶头部含量高于尾部。纵向 相似文献
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对p型硅衬底上的MOS结构用DLTS法测量了界面态密度的能量分布和俘获截面与能量的关系。 (100)方向P型硅衬底浓度约为2×10~(15)cm~(-3),氧化层厚度在110~160nm(1100~1600A)之间,蒸铝、制成栅极。测量结果表明,界面态密度在价带上面0.3eV处达到最大值,有些样品的这一最大值低至5×10~9eV~(-1)cm~(-2),界面态对空穴的俘获截面O_P≈10~(15)cm~2。由室温附近的DLTS谱的少子产生峰,结合Zebst寿命测量,求得界面产生速度。实验表明,体产生寿命越大,界面产生速度越小。界面产生速度与禁带中央附近的界面特性、尤其是态密度有密切关系。 相似文献
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覆铜板废边角料是一种具有明显"高硼低铁"特征的电子废料,为获得适合覆铜板废边角料回收工艺的黏度特性,用分析纯化学试剂配制合成覆铜板废边角料熔炼渣,采用RTW-10型熔体综合物性测定仪测定熔炼渣的黏度,并探索了FeO含量(wFeO)、Fe3O4含量(wFe3O4)、Al2O3含量(wAl2O3)、B2O3含量(wB2O3)及钙硅比(mCaO/mSiO2)等炉渣组成对黏度的影响规律。结果表明,熔炼渣黏度随熔炼温度T、wFeO、wB2O3和mCaO/mSiO2增大而减小;随wFe3O4或wAl2O3增大而增大;在工业生产熔炼温度下(1 100~1 200℃),黏度在0.1~0.5Pa·s之间波动,流动性较好,能满足冶炼要求。 相似文献
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使用钙处理法把Al2O3系夹杂改质为钙铝酸盐的程度,主要取决于钙与硫还是与Al2O3系夹杂进行反应。通过热力学计算,推导了钙处理Al2O3系夹杂,改质为不同xCaO·yAl2O3的临界硫含量a[S]e=K5·a1/3Al2O3/(a(CaO)·a2/3[Al])和临界钙含量值a[Ca]e=a(CaO)·a2/3[Al]·(K4·a2/3Al2O3)-1。推荐了在工业生产中,既能在精炼温度下使Al2O3系夹杂呈液态,有利于夹杂物上浮;又能在连铸时,防止中间包水口蓄流的钢中钙的推荐值([Ca]T),根据钢液不同的[Al]含量(0.01%~0.05%),[Ca]T应控制在13×10-6~41×10-6。 相似文献
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文中详细地介绍用水平舟生长GaSb单晶的实验过程。简述水平单晶炉的结构及热场分布。用于晶体生长的石英舟经喷沙、Ga炼舟和HF浸泡等措施较好地解决了熔体与石英舟之间的沾润。本实验还特制了一个石英舟,它具有Ga、Sb分开脱氧、合成和去膜之功能,从而实现了Ga、Sb脱氧、合成、去膜和晶体生长在同一石英管内相继进行的新工艺。对GaSb单晶生长的诸多条件进行了详细地分析和讨论。实验结果表明用此法可作到晶锭的90%以上是单晶。掺Te—GaSb单晶的室温载流子浓度为1~3×10~(18)cm~(-3)。其对应的电子迁移率一般是在2500—2700cm~2/V·S的范围。已观察到晶体中位错密度的最小值和最大值分别为70cm~(-2)和1×10~3cm~(-2)。 相似文献
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本文报导MOS器件最常用的〈100〉晶向,8~10Ω-cm电阻率的Si片在900℃~1200℃温度区域里氫—氧合成水汽氧化工艺。此工艺与常用的氧气鼓泡法即湿氧法(水浴温度为95℃)比较表明:二种氧化方法生长的氧化膜的物理性质大致相同。氢氧合成法的氧化速率常数,在温度高于950℃时略大于氧气鼓泡法;平带电压的改变量△V_(FB)约为0.4~1V左右(N_(Na) <10~(11)个/cm~2);界面密度N_(ss)的值略低于氧气鼓泡法。 相似文献
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对石油管用连铸圆坯质量控制技术的最新进展进行了综述,采用短流程工艺生产出石油管用连铸圆坯质量可以达到纯净度:w[P]≤70×10-6,w[S]≤10×10-6,w[O]≤15×10-6,w[N]≤50×10-6,w[H]≤1.0×10-6,w[Cu]≤0.10%,w[Pb]+w[Sn]+w[As]+w[Sb]+w[Bi]≤170×10-6;铸坯质量:满足高级别石油管质量要求;化学成分:w[C]=±100×10-6;w[Al]=±100×10-6;w[Ca]/w[S]=1.0~4.0;w[Al]/w[N]≥2.0。 相似文献
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采用煤基直接还原熔分技术研究了高铁铝土矿含碳球团的还原熔分工艺,考察了直接还原熔分工艺对粒铁尺寸和粒铁收得率以及熔分渣中Al2O3品位的影响.结果表明:当球团碱度为1.0,还原-熔分温度为1 450℃,配碳比n(C)/n(O)为1.4,外配Ca F2质量分数为2.0%,还原-熔分时间为20 min时,粒铁尺寸最大(15.55 mm),粒铁收得率和熔分渣中的Al2O3品位最高,分别为95.67%和43.96%.高质量的粒铁具有较高的碳含量(w[C]=3.86%)和金属铁含量(w[Fe]=93.46%)以及锰含量(w[Mn]=1.63%),能够满足钢铁工业对铁水品质的要求,同时熔分渣的化学成分也达到了黏土砖熟料的工业指标. 相似文献
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采用原子层沉积技术(ALD)制备了Nd_2O_3掺杂的HfO_2高k栅介质薄膜(Hf-Nd-O),通过X射线光电子能谱(XPS)研究了薄膜中元素的成分、结合能及化学计量比,分析了Nd_2O_3掺杂后薄膜中氧空位浓度和界面层成分的变化;通过测量薄膜的光致发光(PL)图谱,比较了Nd_2O_3掺杂前后铪基薄膜中的氧空位浓度变化,分析了Nd_2O_3掺杂对HfO_2薄膜中氧空位浓度的影响;通过高分辨率透射电子显微镜(HR-TEM)研究了薄膜厚度及形态;制备了Pt/HfO_2(Hf-Nd-O)/IL/n-Si/AgMOS结构,应用半导体参数测试仪得到薄膜的电容-电压(C-V)和漏电流密度-电压(J-V)特性曲线。结果表明,Nd_2O_3掺入HfO_2薄膜后,整个铪基薄膜体系的氧空位减少,Hf-O键的结合能提高,Hf和O的原子比更接近理想的化学计量比(1∶2);在同样物理厚度与界面制备工艺条件下,Nd_2O_3的掺入使得MOS结构的饱和电容值提高,EOT降低,V_g=(V_(fb)+1)V时,Nd_2O_3掺杂的HfO_2薄膜的漏电流密度为8.7×10~(-3)A·cm~2,相比于纯HfO_2薄膜的3.5×10~(-2)A·cm~2有明显降低,电学性能整体得到提高。 相似文献